半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景怎么樣? 半導(dǎo)體材料行業(yè)分析報(bào)告2022

• 2022年11月8日 FangManTao來源：互聯(lián)網(wǎng) 498 26
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半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景怎么樣?全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模 為 643 億美元，同比增長 15.9%，再創(chuàng)新高。半導(dǎo)體材料的細(xì)分領(lǐng)域包括晶圓制造材料 和封裝材料。其中，晶圓制造材料的營收為 404 億美元，同比增長 1

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景怎么樣?全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模 為 643 億美元，同比增長 15.9%，再創(chuàng)新高。半導(dǎo)體材料的細(xì)分領(lǐng)域包括晶圓制造材料 和封裝材料。其中，晶圓制造材料的營收為 404 億美元，同比增長 15.5%;晶圓封裝材 料的營收為 239 億美元，同比增長 16.5%。隨著半導(dǎo)體工藝制程節(jié)點(diǎn)不斷縮小，晶圓制 造材料增速高于封裝材料。2018-2021 年，晶圓制造材料占全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額保 持在 60%以上。

半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

從半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域來看，集成電路一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要細(xì)分領(lǐng)域。2021年，集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4630.02億美元，同比增長28.2%，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的83.29%。其中，集成電路又可細(xì)分為邏輯電路、存儲(chǔ)器、處理器和模擬電路，2021年這四個(gè)產(chǎn)品占比分別為27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存儲(chǔ)器、模擬電路和邏輯電路都實(shí)現(xiàn)較大的增長。

作為最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，中國半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸增大。2013年至2021年，中國的市場(chǎng)份額從28.9%增長到34.6%。經(jīng)過多年發(fā)展，我國也成為最大的芯片進(jìn)口國。

按照中國海關(guān)的數(shù)據(jù)，2021年進(jìn)口集成電路6354.8億塊，價(jià)值4325.5億美元，比上年增長16.9%，首次超過4000億美元，2021年中國進(jìn)口集成電路占全球銷售的77.8%。

數(shù)據(jù)顯示，2021年全球售出1.15萬億顆芯片，銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元，同比增長26%。這也是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模首次突破5000億美元。其中，汽車IC的銷售額同比增長34.3%至264 億美元。

近些年來，在國家大力扶持、民間投資熱情高漲的背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展期，在未來幾年內(nèi)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體量或?qū)⒊尸F(xiàn)跳躍式增長。

半導(dǎo)體行業(yè)前景分析

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去十年取得了長足的進(jìn)步，從2010年前后的投資萌芽，到2014年逐步升溫，再到2019年之后的快速繁榮。十年一個(gè)周期，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融資額已經(jīng)登上萬億元臺(tái)階，國際局勢(shì)風(fēng)云變幻和地緣政治問題明顯，卡脖子問題也日益突出。

受益于下游的旺盛需求和國家的政策支持，國內(nèi)濺射靶材市場(chǎng)快速發(fā)展。2020 年 中國半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模約 17 億元，同比增長 12.9%。SEMI 預(yù)測(cè)， 2021-2026 年,我國 半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模將保持 10%-15%增長率， 2026 年，我國半導(dǎo)體用靶材市場(chǎng)規(guī)模將 達(dá)到 33 億元。

另外，全球工業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展，拉動(dòng)處理器中半導(dǎo)體數(shù)量的增加和高價(jià)值芯片的迭代，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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