半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 半導體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測2022

• 方蔓桃 2022年12月20日 來源：百度 1494 99
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半導體設(shè)備市場作為半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導者，與半導體行業(yè)密切相關(guān)，其發(fā)展主要受下游半導體制造市場推動，設(shè)備的需求會隨著晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)加快和設(shè)備投資支出的增長而增長。且在產(chǎn)業(yè)資本支出中，最大的資本支出也來自半導體設(shè)備。

半導體設(shè)備行業(yè)前景如何?半導體市場出現(xiàn)了消費者驅(qū)動型市場和企業(yè)驅(qū)動型市場的兩極分化，但企業(yè)驅(qū)動型市場，如企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)計算、工業(yè)、醫(yī)療和商業(yè)運輸迄今為止仍相對具有彈性，預(yù)計半導體周期到明年年中有望好轉(zhuǎn)。

我國已成為全球第一大半導體設(shè)備市場，約占全球35%的市場份額，但設(shè)備依賴進口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究報告《2022-2027年中國半導體設(shè)備行業(yè)市場競爭力及發(fā)展分析報告》分析顯示

半導體行業(yè)現(xiàn)狀分析

半導體與信息安全的發(fā)展進程息息相關(guān)，世界各國政府都將其視為國家的骨干產(chǎn)業(yè)，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征。隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導下，我國大陸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)熱情高漲，我國大陸地區(qū)對半導體設(shè)備的需求巨大。

集成電路政策紅利為半導體設(shè)備保駕護航，半導體設(shè)備主要為下游集成電路提供良好的設(shè)備加工及制造環(huán)境，在集成電路政策的不斷支持下，半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的需求逐步加大。在稅收優(yōu)惠、產(chǎn)業(yè)支持、信息化發(fā)展等政策的鼓勵下，半導體設(shè)備行業(yè)競爭力不斷突破，國產(chǎn)化進程穩(wěn)步推進。

2017-2021年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模波動變化，2019年存儲芯片市場下滑嚴重導致全球半導體市場規(guī)模出現(xiàn)下降，2020年以來恢復增長。根據(jù)中研普華研究報告《2022-2027年中國半導體設(shè)備行業(yè)市場競爭力及發(fā)展分析報告》發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2021年達到5559億美元，較2020年增長26%。

隨著全球半導體市場的繁榮發(fā)展，半導體設(shè)備需求也在增長。2021年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模達到1030億美元，較2020年增長42.24%。中研普華研究院預(yù)測，2022年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模將達到1180億美元。2021年全球半導體設(shè)備市場中，晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模占比超過85%，而封裝和測試設(shè)備市場規(guī)模占比均在7%左右。2021年全球半導體晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模達到622億美元，較2020年增長40.68%。2022年全球半導體晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計將超過1000億美元。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)也公布了對2022年底全球半導體制造設(shè)備市場的預(yù)測，該機構(gòu)市場研究和統(tǒng)計部門分析師Inna Skvortsova表示，到2022年底，半導體設(shè)備市場將達到1085億美元，創(chuàng)下增長5.9%的新紀錄，超過2021年1026億美元，創(chuàng)歷史新高。

半導體設(shè)備市場作為半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導者，與半導體行業(yè)密切相關(guān)，其發(fā)展主要受下游半導體制造市場推動，設(shè)備的需求會隨著晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)加快和設(shè)備投資支出的增長而增長。且在產(chǎn)業(yè)資本支出中，最大的資本支出也來自半導體設(shè)備。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模達1026.4億美元，同比增長44.16%，預(yù)計2023年將達1425.5億美元;2021年全球半導體資產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模達1539億美元，同比增長36.07%，預(yù)計2023年將達2161億美元。

近一年以來，已有多家國內(nèi)頭部廠商表現(xiàn)不俗。例如，華為不僅全面進入半導體領(lǐng)域，還通過旗下的全資子公司哈勃科技投資國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，并同時加速研制各種自研芯片，如堆疊技術(shù)芯片、量子芯片、光電芯片等。

半導體設(shè)備行業(yè)前景分析

“十四五”規(guī)劃從中國集成電路裝備提出相關(guān)推動發(fā)展的方式以及措施，明確表明要發(fā)展包含集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)在內(nèi)的新一代信息技術(shù)、新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)并強化國家戰(zhàn)略科技力量，發(fā)展相關(guān)集群的創(chuàng)新發(fā)展，政策積極性也將帶動中國集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通過各種各樣的支持性政策工具推動集成電路裝備與關(guān)鍵材料行業(yè)國產(chǎn)化。

從各省市的半導體設(shè)備發(fā)展規(guī)劃來看，大部分省份對2025年集成電路產(chǎn)業(yè)有硬性的指標規(guī)劃，例如北京力爭到3000億元，上海力爭到1000億元，成都力爭到2000億元，而深圳則以引進半導體設(shè)備企業(yè)為主。湖北規(guī)劃2025年培育5家銷售收入超10億元的半導體設(shè)備與材料企業(yè)，陜西則規(guī)劃做精半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈;黑龍江、長春等地加強布局半導體制造設(shè)備及配套能力。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計，全球每增加20家芯片企業(yè)，其中19家都來自中國大陸，這些企業(yè)多數(shù)都是進行芯片研發(fā)或制造。

有國外行業(yè)人士表示，中國廠商持續(xù)減少芯片進口數(shù)量，直接導致高通、英偉達、AMD等半導體頭部企業(yè)失去了大量市場份額，被國內(nèi)的海思、聯(lián)發(fā)科等超越。

相信隨著國內(nèi)半導體廠商在技術(shù)和產(chǎn)量上的不斷提升，國產(chǎn)替代的腳步也會越來越快。

2021年中國是全球最大的半導體市場，半導體設(shè)備的需求也較為旺盛。2017-2021年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模波動上升，2021年達到1993億元，幾乎達到2017年的2倍。全球半導體市場持續(xù)發(fā)展，2021年市場規(guī)模已經(jīng)達到5559億美元。我國已成為全球第一大半導體設(shè)備市場，約占全球35%的市場份額，但設(shè)備依賴進口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，半導體設(shè)備行業(yè)突破1000億美元，其中晶圓設(shè)備占據(jù)主流，市場份額超過85%。作為全球最大的半導體市場，中國的半導體設(shè)備市場規(guī)模接近2000億元。

未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國半導體設(shè)備行業(yè)市場競爭力及發(fā)展分析報告》。

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  2022-2027年中國半導體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告

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