芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析 芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景展望

• 吳亞楠 2023年1月12日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 285 11
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到2025年，中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時(shí)，中國(guó)的集成電路制造仍將僅占預(yù)測(cè)的2025年全球集成電路市場(chǎng)總額5,779億美元的7.5%。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來(lái)占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過(guò) 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

在市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年版芯片產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》顯示：

目前,世界芯片庫(kù)存處于10余年來(lái)最高水平,全球芯片行業(yè)周期性逆風(fēng)和美國(guó)對(duì)華芯片禁令正在打擊行業(yè)需求。芯片領(lǐng)域是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必爭(zhēng)之地。當(dāng)今世界已步入數(shù)字化智能化時(shí)代，需要萬(wàn)億級(jí)芯片。

先進(jìn)芯片是移動(dòng)設(shè)備、電動(dòng)汽車和游戲機(jī)的核心，是自動(dòng)駕駛汽車、5G互聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)和人工智能等下一代技術(shù)的基礎(chǔ)，成為現(xiàn)代生活的重要組成部分。實(shí)現(xiàn)“十四五”規(guī)劃綱要裡中國(guó)芯片自給率2025年達(dá)到70%的發(fā)展目標(biāo)，必須用好政府有形之手和市場(chǎng)無(wú)形之手。

芯片行業(yè)前景展望

過(guò)去15年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

據(jù)預(yù)測(cè)，這一份額將從2020年開(kāi)始平均每年增長(zhǎng)0.7個(gè)百分點(diǎn)，到2025年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)至19.4%。2020年，在中國(guó)制造的價(jià)值227億美元的集成電路中，中國(guó)本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國(guó)1,434億美元集成電路市場(chǎng)的5.9%。臺(tái)積電、SK海力士、叁星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國(guó)有芯片制造廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余的芯片。

芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

到2025年，中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時(shí)，中國(guó)的集成電路制造仍將僅占預(yù)測(cè)的2025年全球集成電路市場(chǎng)總額5,779億美元的7.5%。即使部分中國(guó)生產(chǎn)商的芯片銷售量大幅增加(許多中國(guó)芯片生產(chǎn)商都是代工，他們將其芯片出售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商)，中國(guó)生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場(chǎng)的10%。目前的預(yù)測(cè)是，中國(guó)集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實(shí)現(xiàn)13.7%的高復(fù)合年增長(zhǎng)率。

芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析

AI芯片市場(chǎng)調(diào)研分析

人工智能屬于十四五規(guī)劃的國(guó)家戰(zhàn)略性創(chuàng)新領(lǐng)域，我國(guó)出臺(tái)了一系列支持的相關(guān)政策支持人工智能產(chǎn)業(yè)，其中，《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》(以下簡(jiǎn)稱“綱要”)明確指出要瞄準(zhǔn)人工智能等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。

AI芯片是人工智能的“大腦”，目前AI芯片主要類型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編輯門陣列)、DSP、ASIC(針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的專用芯片)和類人腦芯片幾種，ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當(dāng)前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。

《“十四五”規(guī)劃綱要和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》指出，“十四五”期間，我國(guó)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)將聚焦高端芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，從國(guó)家戰(zhàn)略高度為人工智能芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設(shè)計(jì)，按照商業(yè)模式，可再細(xì)分成叁種：IP設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)代工和芯片設(shè)計(jì)，大部分公司是IC設(shè)計(jì)公司。

汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析

我國(guó)作為汽車銷售大國(guó)，每年汽車的銷售總量約為2500萬(wàn)輛，占全球30%以上。而在全球的芯片市場(chǎng)當(dāng)中，我國(guó)的生產(chǎn)規(guī)模則只有150億，占全球產(chǎn)能的4.5%，關(guān)鍵零部件MCU等基本上都靠國(guó)外芯片企業(yè)供應(yīng)，進(jìn)口度超過(guò)了80%—90%。在芯片制造商方面，目前市場(chǎng)上的MCU供應(yīng)商大多都是國(guó)外企業(yè)，國(guó)內(nèi)做車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品的企業(yè)并不多。因此，加快推動(dòng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成為當(dāng)下的一大重點(diǎn)。

汽車電子被視為繼手機(jī)之后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新風(fēng)口，當(dāng)前國(guó)內(nèi)汽車電子自給率還比較低，增長(zhǎng)潛力較大。目前，士蘭微、國(guó)芯科技等多家公司車規(guī)級(jí)芯片已經(jīng)出貨，多家汽車芯片概念股披露了車“芯”新進(jìn)展。

面對(duì)汽車芯片的爆發(fā)機(jī)遇，本土半導(dǎo)體廠商正在迎頭趕上。長(zhǎng)叁角車規(guī)級(jí)芯片企業(yè)由2021年的46家增加到69家，產(chǎn)品款數(shù)由2021年的148款增加到215款;其中，傳感器、控制芯片、計(jì)算芯片款數(shù)合計(jì)占比44.5%。

射頻芯片發(fā)展分析

中央政治局召開(kāi)會(huì)議，明確提出了要推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等加快發(fā)展。工信部再次召開(kāi)加快5G發(fā)展專題會(huì)，要求加快網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，豐富5G技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景，發(fā)展基于5G的平臺(tái)經(jīng)濟(jì)，帶動(dòng)5G終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動(dòng)識(shí)別行業(yè)的一場(chǎng)技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個(gè)嶄新的舞臺(tái)，將成為未來(lái)電信業(yè)有潛力的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)之一。

射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來(lái)在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。同時(shí)，5G下單個(gè)智能手機(jī)的射頻前端芯片價(jià)值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來(lái)臨，持續(xù)驅(qū)動(dòng)8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，目前包括臺(tái)積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時(shí)擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。

未來(lái)，芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多芯片行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年版芯片產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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  2023-2028年版芯片產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

  區(qū)域產(chǎn)業(yè)規(guī)劃是地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的核心內(nèi)容，是各級(jí)政府部門發(fā)展相關(guān)產(chǎn)業(yè)的“路線圖”，對(duì)于區(qū)域發(fā)展規(guī)劃來(lái)說(shuō)，就相當(dāng)于一張藍(lán)圖對(duì)一個(gè)建筑物的重要性，有了這張“藍(lán)圖”，區(qū)域才能在有規(guī)劃有計(jì)...

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