射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研 射頻芯片行業(yè)競爭格局及市場集中度分析

• 吳亞楠 2023年1月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 815 49
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射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營模式。

射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級(jí)的主要驅(qū)動(dòng)力，也是芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大。

射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研 射頻芯片行業(yè)競爭格局及市場集中度分析

中央政治局召開會(huì)議，明確提出了要推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等加快發(fā)展。工信部再次召開加快5G發(fā)展專題會(huì)，要求加快網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，豐富5G技術(shù)應(yīng)用場景，發(fā)展基于5G的平臺(tái)經(jīng)濟(jì)，帶動(dòng)5G終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動(dòng)識(shí)別行業(yè)的一場技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個(gè)嶄新的舞臺(tái)，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點(diǎn)之一。

隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動(dòng)8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場需求，目前包括臺(tái)積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時(shí)擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。

在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營模式。射頻芯片設(shè)計(jì)方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計(jì)具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗(yàn)后，可以加速后續(xù)高級(jí)品類射頻芯片的開發(fā)。目前，具備射頻芯片設(shè)計(jì)的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計(jì)、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯片代工方面，臺(tái)灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺(tái)灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導(dǎo)體代工。三安光電是國內(nèi)目前國內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內(nèi)200多家企事業(yè)單位進(jìn)行合作，有10多種芯片通過性能驗(yàn)證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對(duì)電路性能影響更大，封裝時(shí)需要減小信號(hào)連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個(gè)模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

上一輪射頻前端市場始于4G時(shí)代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時(shí)代的10個(gè)左右增加到4G時(shí)代的40個(gè)左右，極大地推動(dòng)了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2021年進(jìn)一步增長至235.6億美元。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報(bào)告》顯示：

射頻芯片行業(yè)市場規(guī)模

受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2021年進(jìn)一步增長至235.6億美元。

2020年，中國正式進(jìn)入5G商用時(shí)代，在相關(guān)新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及國家政策大力扶持的雙重驅(qū)動(dòng)下，2021年中國射頻前端芯片市場規(guī)模達(dá)到807.8億元。

全球及中國射頻芯片行業(yè)競爭格局分析

圖表：全球射頻前端市場競爭格局(單位：%)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

目前全球射頻前端市場集中度較高，前四企業(yè)占整體市場的85%，且四家企業(yè)直接市場份額相差較小，整體市場競爭激烈。其中占比最多的是Skyworks，市場份額達(dá)24%;其次為Qorvo，占比21%;Broadcom及Murata占比均為20%。

射頻芯片行業(yè)市場集中度分析

在整個(gè)射頻前端芯片/模組的產(chǎn)業(yè)鏈中，中國在其中的參與程度目前仍然很低。目前全球前五大射頻廠商分別是：Murata(IDM)，Skyworks(IDM)，Qorvo(IDM)，Broadcom/Avago(Fabless，除濾波器外)，Qualcomm/TDK Epcos(Fabless);主流的射頻芯片代工廠包括穩(wěn)懋(中國臺(tái)灣)，global foundry，towerjazz等。與此同時(shí)，隨著射頻前端器件的數(shù)量和復(fù)雜度大幅增加，射頻前端模組化已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)趨勢。

未來，射頻芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多射頻芯片行業(yè)專業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報(bào)告》。

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  2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報(bào)告

  射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大...

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