半導(dǎo)體元件行業(yè)分析 半導(dǎo)體元件行業(yè)前景及半導(dǎo)體元件行業(yè)現(xiàn)狀分析

• 郭夢(mèng) 2022年12月30日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 762 46
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隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求與日俱增，對(duì)器件可靠性和性能指標(biāo)的要求更加嚴(yán)格。得益于國(guó)家各項(xiàng)政策的利好支持和投資資金的注入，中國(guó)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域正在破單點(diǎn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)獲得持續(xù)提升競(jìng)爭(zhēng)力的動(dòng)力。國(guó)內(nèi)替代逐漸開(kāi)始。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)奧姆迪亞數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2022年兩個(gè)季度開(kāi)始萎縮，2022年三季度半導(dǎo)體收入為1470億美元，比二季度的1581億美元下降7%。2022年二季度，半導(dǎo)體收入首次出現(xiàn)下滑，在此之前，半導(dǎo)體行業(yè)已連續(xù)增長(zhǎng)8個(gè)季度。

導(dǎo)致全球半導(dǎo)體元件市場(chǎng)下降的因素并不相同。2022年二季度下降的原因是個(gè)人電腦市場(chǎng)的低迷，最近的下降則是由內(nèi)存市場(chǎng)的疲軟導(dǎo)致。由于數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦和移動(dòng)需求下降，加上客戶的庫(kù)存調(diào)整，內(nèi)存收入按季度下降了27%。

半導(dǎo)體元件行業(yè)分析

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求與日俱增，對(duì)器件可靠性和性能指標(biāo)的要求更加嚴(yán)格。得益于國(guó)家各項(xiàng)政策的利好支持和投資資金的注入，中國(guó)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域正在破單點(diǎn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)獲得持續(xù)提升競(jìng)爭(zhēng)力的動(dòng)力。國(guó)內(nèi)替代逐漸開(kāi)始。

2021年是中國(guó)"十四五"開(kāi)局之年，在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)接續(xù)保持快速、平穩(wěn)的增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元，銷售額達(dá)到10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)到4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷售額為3176億元，同比增長(zhǎng)24.1%;封測(cè)行業(yè)銷售額達(dá)到2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量將達(dá)到3594億片，比2020年增長(zhǎng)33.3%。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè)，中國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將從2020年的9%增長(zhǎng)到2024年的17.4%，這意味著中國(guó)將成為僅次于美國(guó)和韓國(guó)的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。中國(guó)集成電路是世界上少有的具有設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前中國(guó)已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。在取得成績(jī)的同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、高端芯片供給不足等問(wèn)題。而且從全球范圍的角度來(lái)看，企業(yè)體量仍然比較小，企業(yè)的創(chuàng)新能力仍然受到規(guī)模、盈利能力等限制，實(shí)際還非常弱小，但在部分細(xì)分領(lǐng)域很多企業(yè)都已經(jīng)進(jìn)入了比較靠前的位置。

半導(dǎo)體元件行業(yè)前景及半導(dǎo)體元件行業(yè)現(xiàn)狀分析

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2022-2027年版半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》分析

第三章 區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)分析

第一節(jié) 當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

一、當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

北京市歷來(lái)重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平在全國(guó)一直占據(jù)著舉足輕重的地位。而當(dāng)前北京正處于構(gòu)建高精尖產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整期，作為我國(guó)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)之一，在中央政府的大力支持下，充分發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢(shì)，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，將對(duì)首都經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展產(chǎn)生全局帶動(dòng)和引領(lǐng)作用。

圖表：2019-2021年北京市規(guī)模以上企業(yè)集成電路產(chǎn)量

數(shù)據(jù)來(lái)源：北京市統(tǒng)計(jì)局

北京現(xiàn)擁有12英寸晶圓廠和8英寸晶圓廠各2座，分屬于中芯國(guó)際﹑賽微電子和燕東微電子。中芯國(guó)際下屬中芯北方現(xiàn)為中國(guó)內(nèi)地產(chǎn)能最大的12英寸晶圓代工廠，主要面向28nm以上的制程進(jìn)行代工;賽微電子為全球第一的MEMS代工企業(yè)，北京8英寸代工生產(chǎn)線為全球客戶提供MEMS代工服務(wù);燕東微電子專注于特色工藝，是全國(guó)排名前5的IDM企業(yè)，主要提供功率器件類產(chǎn)品。

根據(jù)北京市統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，近年來(lái)北京市規(guī)模以上企業(yè)集成電路產(chǎn)量逐年上升，2019年集成電路產(chǎn)量為154.5億塊，2021年上漲到207.7塊，同比增長(zhǎng)21.67%。

二、當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第三代半導(dǎo)體具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等多項(xiàng)優(yōu)越性能，是支撐信息、能源、交通、國(guó)防等重點(diǎn)領(lǐng)域升級(jí)發(fā)展的重點(diǎn)核心材料和電子元器件，已成為全球半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新焦點(diǎn)。

“十三五”以來(lái)，科技部、工信部、國(guó)家發(fā)改委等多個(gè)部委出臺(tái)第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新政策和產(chǎn)業(yè)政策，北京、廣東、江蘇等多個(gè)省份也紛紛加強(qiáng)布局，其中，北京自2012年起就開(kāi)始研發(fā)布局，且擁有國(guó)內(nèi)發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為豐富的要素資源，迄今保持先發(fā)優(yōu)勢(shì)。目前，北京第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地落成，已初步形成碳化硅材料及器件研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

三、當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)面臨的形勢(shì)

缺乏高端芯片制造能力。現(xiàn)階段北京集成電路制造企業(yè)基本實(shí)現(xiàn)了電力電子、顯示等中低端芯片的自主生產(chǎn)，但仍不具備在數(shù)字、通信等高端通用芯片的制造能力，此外在北京市擬大力發(fā)展的新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，相應(yīng)的功率半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、傳感器等芯片同樣缺乏相應(yīng)的制造能力。

封裝環(huán)節(jié)薄弱。近年來(lái)，臺(tái)積電、英特爾等頭部企業(yè)愈加重視先進(jìn)封裝技術(shù)，并力圖整合封裝融入自身制造環(huán)節(jié)，充分說(shuō)明了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、Panel板級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)制造的支持作用。但是北京本地缺乏相應(yīng)的后端封測(cè)業(yè)務(wù)企業(yè)，對(duì)本地的產(chǎn)業(yè)支撐有限。

人才缺口較大。北京市具備全國(guó)領(lǐng)先的科研人才資源，但卻面臨著人才缺口逐年擴(kuò)大的局面。一方面因?yàn)橄噍^于我市金融、互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的企業(yè)，集成電路制造行業(yè)在薪資待遇上差距較大，集成電路專業(yè)畢業(yè)生進(jìn)入本行業(yè)就業(yè)意愿較低，人才供給不足。另一方面是難以吸引高端人才。相比于外省市，北京缺乏集成電路領(lǐng)域相關(guān)人才政策，使得對(duì)高端人才的吸引力嚴(yán)重不足。

產(chǎn)業(yè)服務(wù)力度較弱。近年來(lái)，全國(guó)各地方紛紛成立相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，北京市也成立了相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)基金，總規(guī)模300億元，但其投資力度在全國(guó)來(lái)說(shuō)并不算突出，并且北京在利用科創(chuàng)板等新型金融手段來(lái)服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的舉措也不多。

欲了解更多關(guān)于半導(dǎo)體元件行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2022-2027年版半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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  2022-2027年版半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)政府戰(zhàn)略管理與區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告

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