政策推動半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展分析

• 2022年10月11日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1480 98
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深圳市發(fā)展和改革委員會于8日發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計

半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展分析

科技是國家強(qiáng)盛之基，創(chuàng)新是民族進(jìn)步之魂，而芯片就是科技的皇冠明珠、重中之重?？萍荚桨l(fā)達(dá)，芯片就越重要，正因如此，芯片產(chǎn)業(yè)早已成為各國競相角逐的“國之重器”，甚至逐漸成了國家競爭的抓手。消費電子市場的快速發(fā)展強(qiáng)力帶動了整個半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長。

當(dāng)前為電子業(yè)傳統(tǒng)旺季，各大企業(yè)將持續(xù)加緊備貨，威世“喊漲”或?qū)⑦M(jìn)一步催化產(chǎn)業(yè)鏈漲價情緒，刺激被動元件廠商獲利再度攀高。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，電動汽車電容、電感等元件的使用相比傳統(tǒng)汽車將有5~10倍的提升，電動汽車銷量快速增長將進(jìn)一步拉動被動元件需求。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年版半導(dǎo)體元件項目商業(yè)計劃書》顯示：

自2020年以來，在需求強(qiáng)勁以及成本上揚下，半導(dǎo)體，IC價格一路連漲且漲勢驚人，被動元件業(yè)者調(diào)價幅度相對保守，對價格上漲趨勢表現(xiàn)低調(diào)。

2022年半導(dǎo)體元件投資前景規(guī)劃分析

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，隨著消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)不斷發(fā)展，預(yù)計2020-2022年國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模將接近3200.0億元，年復(fù)合增長率達(dá)到7.6%。目前我國已成為全球重要半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)銷國之一，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)增長態(tài)勢。國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)數(shù)量眾多，相關(guān)企業(yè)近8.2萬家。

2022年7月，日本汽車零部件供應(yīng)商電裝開發(fā)了一種用于電動汽車的功率半導(dǎo)體器件，可將功率損耗降低20%。電裝新型RC-IGBT將二極管集成到一種稱為絕緣柵雙極晶體管的功率半導(dǎo)體器件中，比市場上的現(xiàn)有產(chǎn)品小約30%，同時還降低了功率損耗。

國內(nèi)智能移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興行業(yè)不斷發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件在市場需求驅(qū)動下不斷引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)與加大自主創(chuàng)新能力，我國半導(dǎo)體分立器件龍頭企業(yè)逐漸縮小與國外廠商技術(shù)差距。

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游半導(dǎo)體材料、中游半導(dǎo)體元件以及下游應(yīng)用領(lǐng)域。上游材料半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間)、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料市場空間廣闊，制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導(dǎo)體材料銷售額規(guī)模不斷上升。

政策推動半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

深圳市發(fā)展和改革委員會于8日發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造;高端電子元器件制造;晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進(jìn)封裝測試技術(shù);EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用;光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

成立聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，不斷匯聚和融合全球產(chǎn)業(yè)資源和力量，提升深圳半導(dǎo)體與集成電路整體競爭力。支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、行業(yè)協(xié)會等社會組織發(fā)展，按項目擇優(yōu)給予最高500萬元資助。對經(jīng)認(rèn)定的聯(lián)盟、協(xié)會等社會組織，每年按照實際租金及物業(yè)服務(wù)管理費的50%予以補(bǔ)貼，可連續(xù)補(bǔ)貼3年，每年最高不超過100萬元。

想了解更多關(guān)于半導(dǎo)體元件行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年版半導(dǎo)體元件項目商業(yè)計劃書》。

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