美的計(jì)劃布局汽車(chē)芯片 市場(chǎng)對(duì)汽車(chē)芯片數(shù)量和質(zhì)量提出更高要求

• 2022年1月11日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 403 19
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中國(guó)是世界第一制造業(yè)大國(guó)，芯片需求量大，新冠疫情和地緣政治因素，比如美國(guó)掐斷華為的芯片供應(yīng)，使自主研發(fā)芯片的重要性進(jìn)一步突顯，也促使中國(guó)政府和各類(lèi)企業(yè)等更加注重芯片的創(chuàng)新和生產(chǎn)。

美的計(jì)劃布局汽車(chē)芯片

當(dāng)前，芯片緊缺現(xiàn)象愈發(fā)嚴(yán)重，消費(fèi)電子端芯片和蓬勃發(fā)展的新能源汽車(chē)都對(duì)芯片國(guó)產(chǎn)替代提出“迫在眉睫”的需求。在此背景下，除了手機(jī)、汽車(chē)企業(yè)自研芯片，家電行業(yè)也逐步展開(kāi)芯片布局。1月10日，美的集團(tuán)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司2022年目標(biāo)出貨8000萬(wàn)顆芯片，除MCU芯片外，未來(lái)計(jì)劃覆蓋功率芯片、電源芯片、IoT芯片等家電領(lǐng)域芯片，并且計(jì)劃布局汽車(chē)芯片。

美的集團(tuán)股價(jià)上漲0.03%

截至1月10日收盤(pán)，美的集團(tuán)股價(jià)報(bào)77.80元，上漲0.03%。

中國(guó)是全球最大的單一汽車(chē)消費(fèi)市場(chǎng)，但中國(guó)汽車(chē)工業(yè)并沒(méi)有像汽車(chē)銷(xiāo)量一樣強(qiáng)大，因?yàn)椴簧俸诵募夹g(shù)、重要零部件生產(chǎn)依然掌握在國(guó)外廠商手中。截至2019年，我國(guó)的自主汽車(chē)芯片規(guī)模占比不足10%，并不能實(shí)現(xiàn)安全自主可控，此外，核心技術(shù)只掌握少數(shù)幾家廠商手中，一旦進(jìn)口這條線斷了，便會(huì)造成芯片短缺。

市場(chǎng)對(duì)汽車(chē)芯片數(shù)量和質(zhì)量提出更高要求

近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車(chē)領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車(chē)載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。

2019年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.7%。有專(zhuān)家預(yù)計(jì)，2025年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。

中國(guó)是世界第一制造業(yè)大國(guó)，芯片需求量大，新冠疫情和地緣政治因素，比如美國(guó)掐斷華為的芯片供應(yīng)，使自主研發(fā)芯片的重要性進(jìn)一步突顯，也促使中國(guó)政府和各類(lèi)企業(yè)等更加注重芯片的創(chuàng)新和生產(chǎn)。據(jù)測(cè)算，智能新能源汽車(chē)關(guān)鍵芯片年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)21%，2022年單車(chē)芯片成本約600美元至1200美元，我國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)到300億美元。

2022半導(dǎo)體元件發(fā)展前景及產(chǎn)量規(guī)模預(yù)測(cè)

圍繞未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，重點(diǎn)支持引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革的顛覆性技術(shù)突破，積極促進(jìn)產(chǎn)業(yè)、技術(shù)交叉融合發(fā)展，在區(qū)塊鏈、量子通信、人工智能、信息光子、太赫茲、新材料、生命健康等領(lǐng)域努力搶占未來(lái)發(fā)展制高點(diǎn)。我國(guó)加快培育半導(dǎo)體元件與集成電路產(chǎn)業(yè)，布局建設(shè)高端特色模擬工藝生產(chǎn)線和SOI(硅晶絕緣體技術(shù))工藝研發(fā)線，積極發(fā)展第三代半導(dǎo)體、高端SOC(系統(tǒng)級(jí))等芯片產(chǎn)品。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量累計(jì)達(dá)2613億塊，同比增長(zhǎng)29.48%。

半導(dǎo)體元件其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密?！笆濉逼陂g，中國(guó)將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。

半導(dǎo)體元件是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。導(dǎo)體元件培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)測(cè)2021年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2852億塊，2025年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模4453億塊。

想了解更多關(guān)于汽車(chē)芯片行業(yè)專(zhuān)業(yè)數(shù)據(jù)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院《2022-2026年版半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢(xún)報(bào)告》。

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