芯片漲價潮來襲 未來芯片制造企業(yè)產(chǎn)品布局趨勢及投資環(huán)境調(diào)研分析

• 2021年7月8日 WuYaNan來源：上海有色網(wǎng) 中研網(wǎng) 821 50
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當(dāng)前，隨著以汽車、消費(fèi)電子為首的下游行業(yè)的芯片需求不斷提升，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度有限，呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面，因此各大晶圓廠、封測廠相繼宣布漲價。全球缺芯的情況已經(jīng)從去年下半年持續(xù)至現(xiàn)在，芯片產(chǎn)能吃緊的情況愈演愈烈。

芯片漲價潮來襲

當(dāng)前，隨著以汽車、消費(fèi)電子為首的下游行業(yè)的芯片需求不斷提升，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度有限，呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面，因此各大晶圓廠、封測廠相繼宣布漲價。全球缺芯的情況已經(jīng)從去年下半年持續(xù)至現(xiàn)在，芯片產(chǎn)能吃緊的情況愈演愈烈?，F(xiàn)階段半導(dǎo)體產(chǎn)能在下游需求不斷增長，短期產(chǎn)能擴(kuò)張無法跟上激增的需求的情況下供需格局持續(xù)緊張，并且缺芯的持續(xù)時間可能超預(yù)期。

機(jī)構(gòu)指出，在下游需求持續(xù)旺盛的大背景下，芯片設(shè)計(jì)廠商漲價有望帶動其三季度業(yè)績穩(wěn)步提升，保障良好的盈利能力。

5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)436億美元

美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)發(fā)布報告顯示，5月全球半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)達(dá)436億美元，環(huán)比增長4.1%，同比增長26.2%，創(chuàng)下單月歷史新高。另外，所有主要區(qū)域市場銷售額均實(shí)現(xiàn)同比增長：歐洲 (31.2%)、亞太/其他地區(qū)(30.9%)、中國 (26.1%)、美洲 (20.9%) 、日本 (20.4%)。

芯片制造供不應(yīng)求

2021年一季度中芯國際整體產(chǎn)能利用率達(dá)到98.7%。根據(jù)公司今年的CAPEX支出計(jì)劃，擬擴(kuò)建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。 中芯國際指出，2021年一季度整體產(chǎn)能利用率為98.7%。集成電路行業(yè)有其波動周期，公司會根據(jù)業(yè)界供求關(guān)系的變化，經(jīng)與客戶良好溝通，進(jìn)行相應(yīng)的價格調(diào)整。

目前產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)高漲，除了漲價之外，供需緊張的格局使得幾乎所有的半導(dǎo)體產(chǎn)品都面臨不同程度上的貨期延長，其中成熟制程的需求十分高漲。 為了解決芯片緊缺，滿足旺盛需求，中芯國際此前已經(jīng)加大產(chǎn)能布局，公司已經(jīng)在北京、深圳建設(shè)28nm及以上芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目。

芯片核心競爭力是衡量當(dāng)代一國信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片設(shè)計(jì)離不開芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。汽車、手機(jī)、服務(wù)器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。

芯片制造企業(yè)開啟新布局

眾所周知在芯片生產(chǎn)制造中，封裝是其最后環(huán)節(jié)，也是非常重要的一步。要想繼續(xù)提升芯片的性能，除了寄希望于新材料的研發(fā)，就只能在封裝上苦下功夫了，所以封測方式不得不進(jìn)行新的變革。近年來，國內(nèi)封測企業(yè)通過外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競爭力，技術(shù)實(shí)力和銷售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下，大陸封測企業(yè)近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業(yè)的份額。

在芯片生產(chǎn)制造領(lǐng)域有著絕對地位的就是臺積電和三星，雙方在芯片領(lǐng)域的競爭從未停止，如今已經(jīng)找到芯片封裝的突破口，為了能夠在芯片技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，占據(jù)更多的市場份額，臺積電和三星早已開始暗自布局。

據(jù)悉在2020年8月的時候，三星就已經(jīng)開始就先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)展做準(zhǔn)備，并且在8月中旬時，該技術(shù)已經(jīng)可以運(yùn)用在7nm芯片上，臺積電自然也不落后，早在2016年的時候，它就已經(jīng)開始芯片封裝業(yè)務(wù)。國內(nèi)企業(yè)其實(shí)也早早開始發(fā)展先進(jìn)封測領(lǐng)域，根據(jù)前年全球封測領(lǐng)域的市場占比，日月光憑借其30.5%的高占比穩(wěn)居首位，其次是安靠科技，其占比達(dá)到了14.6%，第三名則是國內(nèi)企業(yè)長電科技，占比有11.3%。

未來隨著國家對封測領(lǐng)域的不斷重視，市場驅(qū)動技術(shù)的發(fā)展，技術(shù)和產(chǎn)量常常是通過大量生產(chǎn)獲得的，大的產(chǎn)量可以誘發(fā)企業(yè)改進(jìn)工藝和技術(shù)。中國是世界上最大的芯片市場，并且當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了大力支持。

芯片制造商行業(yè)研究報告在總結(jié)中國行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。未來芯片制造商行業(yè)將如何發(fā)展?請點(diǎn)擊查看中研普華研究院報告《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》。

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