臺積電剛剛宣布其3納米制程預(yù)計在2022年投入量產(chǎn)，并表示到那時，3納米將成為全球最先進的技術(shù)。目前，三星和臺積電是全球唯二能做到5納米制程以下的半導(dǎo)體晶圓代工廠，此番共同角逐GAA舞臺，較勁意味濃厚。
三星3納米芯片將大規(guī)模量產(chǎn) 2021年國產(chǎn)芯片廠商投資規(guī)模增長趨勢
三星采用全環(huán)繞柵極架構(gòu)(Gate-All-Around FET，GAA)的3納米制程技術(shù)已正式流片，伴隨此次成功流片，三星3納米芯片大規(guī)模量產(chǎn)或已臨近。
流片即tape-out，在芯片設(shè)計領(lǐng)域指試生產(chǎn)，當電路設(shè)計完成以后，像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，以供測試之用。
而就在6月2日召開的2021年線上技術(shù)論壇上，臺積電剛剛宣布其3納米制程預(yù)計在2022年投入量產(chǎn)，并表示到那時，3納米將成為全球最先進的技術(shù)。目前，三星和臺積電是全球唯二能做到5納米制程以下的半導(dǎo)體晶圓代工廠，此番共同角逐GAA舞臺，較勁意味濃厚。
蘋果供應(yīng)商臺積電正準備在2022年下半年生產(chǎn)3納米芯片，在未來幾個月內(nèi)，臺積電將開始生產(chǎn)4納米芯片。蘋果此前已經(jīng)預(yù)訂了臺積電未來Mac的4納米芯片生產(chǎn)的初始容量，最近還根據(jù)增強的5納米工藝，訂購臺積電開始為即將推出的iPhone 13生產(chǎn)A15芯片。
臺積電聲稱，在2022年下半年開始量產(chǎn)時，其N3技術(shù)將成為全球最先進的技術(shù)。N3將依靠經(jīng)過驗證的FinFET晶體管架構(gòu)，以獲得最佳性能、功率效率和成本效益，比N5提供高達15%的速度增益或消耗高達30%的功率，并提供高達70%的邏輯密度增益。
同時，去年以來代工廠擴張產(chǎn)能動作頻繁。3月底，臺積電宣布將在未來3年投資1000億美元增加產(chǎn)能，并且支持高端制程技術(shù)的研發(fā)，一改此前“穩(wěn)健擴產(chǎn)”作風，要以5倍的速度建廠擴產(chǎn)，中芯國際也在一年之內(nèi)兩度宣布擴張28nm及以上成熟制程的產(chǎn)能。
根據(jù)Gartner的報告，在芯片生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈方面，中國企業(yè)在晶圓設(shè)備和材料方面的市場份額分別不到3%和5%，技術(shù)難度非常大;在芯片設(shè)計工具EDA軟件方面的市場占比更是不足1%。
Gartner數(shù)據(jù)還顯示，2020年，中國半導(dǎo)體廠商在全球的市場份額為6.7%，中國排名居首的半導(dǎo)體廠商深圳市海思半導(dǎo)體有限公司的全球市場份額為1.75%。不過Gartner強調(diào)，中國在全球電子設(shè)備供應(yīng)鏈中扮演著重要的角色。全球超過70%的電子設(shè)備是在中國制造，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能占全球的18%。
中國高度依賴進口芯片，尤其是高端芯片，這些芯片用于國家建設(shè)的方方面面，從安全角度考慮是有風險的。這也意味著，中國加大對包括芯片和軟件在內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)域的投資勢在必行。在復(fù)雜的全球商業(yè)環(huán)境下，中國正在建立自己的技術(shù)生態(tài)體系，以削弱對海外產(chǎn)品的依賴。
中國已將芯片制造技術(shù)提升到國家戰(zhàn)略地位，從而支持2030年國家先進制造目標的實現(xiàn)。按照計劃，中國今年本土芯片供應(yīng)占比將提升至40%，到2025年，將進一步提升至70%。
到2025年，按收入來計算，中國半導(dǎo)體廠商占中國半導(dǎo)體市場份額有望較2020年水平翻番，從15%增至30%;到2023年，資本對中國芯片企業(yè)的投資規(guī)模將較2020年規(guī)模增長80%。
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2021-2025年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告
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臺積電4nm工藝將風險試產(chǎn) 中國5月份半導(dǎo)體產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高 
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