半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 半導(dǎo)體芯片行業(yè)分析調(diào)研

• 曾燕 2023年12月21日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1436 95
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作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)40多萬億的產(chǎn)值，助力我國經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)40多萬億的產(chǎn)值，助力我國經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長。同時(shí)，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國科技自立的重要驅(qū)動(dòng)力，不僅自身存在巨大的增長前景，更為重要的是芯片是人工智能、量子計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件，支撐著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。

芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC設(shè)計(jì)、晶圓的制造和加工以及封測環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)所對(duì)應(yīng)的要求不同：上游作為知識(shí)密集型行業(yè)，對(duì)高端人才的需求極大;中游的晶圓制造和加工作為重資產(chǎn)行業(yè)，不僅投入大，技術(shù)的門檻也極高，其中光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備當(dāng)前仍被少數(shù)國際巨頭壟斷。除此之外，硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問題。下游芯片的封測環(huán)節(jié)，技術(shù)門檻低，同時(shí)由于我國起步早，當(dāng)前我國在該環(huán)節(jié)已經(jīng)具備明顯優(yōu)勢。

材料方面，整個(gè)芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)，硅片是芯片制作的最關(guān)鍵原材料，在晶圓制造材料市場的占比高達(dá)35%;其次為電子特氣和光掩膜，占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)分析調(diào)研

半導(dǎo)體芯片歸屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國家信息產(chǎn)業(yè)的基石，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一，也是世界主要國家高度重視、全力布局的競爭高地。近年來，為了進(jìn)一步鼓勵(lì)國內(nèi)半導(dǎo)體的整體發(fā)展，打破國外壟斷，增強(qiáng)科技競爭力，國家政府及相關(guān)部門相繼出臺(tái)了相關(guān)文件和法規(guī)，為芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐，中國半導(dǎo)體芯片市場發(fā)展空間潛力無限。

國內(nèi)政策大力扶持，在此背景下國內(nèi)晶圓廠有望加大國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料的使用規(guī)模，國產(chǎn)替代也正在加速進(jìn)行中，未來成長空間巨大。國內(nèi)首只半導(dǎo)體設(shè)備材料ETF(159516)發(fā)行結(jié)束，即將上市，看好半導(dǎo)體設(shè)備和材料成長機(jī)遇的小伙伴不妨關(guān)注起來。

目前我國正處在由制造業(yè)轉(zhuǎn)向尖端工業(yè)化的進(jìn)程中，產(chǎn)業(yè)智能化、信息化已經(jīng)成為國家發(fā)展的重要方向，作為電子系統(tǒng)的“糧倉”、數(shù)據(jù)信息的載體，芯片在保證重要信息存儲(chǔ)的可靠性與安全性承擔(dān)著關(guān)鍵作用，但目前我國芯片自給率較低，中高端芯片均通過進(jìn)口獲取，隨著中美貿(mào)易摩擦頻繁，掌握自主可控存儲(chǔ)技術(shù)的重要性逐步凸顯。未來國產(chǎn)替代的逐步推進(jìn)及集成電路自給率提升，將帶來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展機(jī)遇，從而也將給半導(dǎo)體芯片市場帶來發(fā)展機(jī)遇。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場發(fā)展分析

芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是各國在高科技競爭中的必爭之地。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)駛?cè)肟燔嚨?，年均?fù)合增長率超過20%。

根據(jù)中國海關(guān)的統(tǒng)計(jì)，中國進(jìn)口集成電路的價(jià)值2013年首次超過2000億美元，2017年超過3000億美元，而到2021年則超過4000億美元。中國進(jìn)口集成電路的全球占比從2012年起一直超過60%，最高時(shí)超過80%。中國在半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈中起到了關(guān)鍵作用，極大地促進(jìn)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2022年，國產(chǎn)芯片的銷售收入以價(jià)值計(jì)算僅占國內(nèi)市場需求的41.4%，在全球市場的占比僅為13.6%，高端產(chǎn)品的市場占有率不高。與此同時(shí)，在集成電路制造領(lǐng)域，外資在華企業(yè)的增長占了我國半導(dǎo)體制造業(yè)增長的很大比例。

全球先進(jìn)制程中，臺(tái)積電、三星處于領(lǐng)先地位。根據(jù)臺(tái)積電2019年財(cái)報(bào)來看，7nm工藝在四季度營收中占比超過了三分之一，達(dá)到35%，16nm及更先進(jìn)工藝芯片在去年四季度的出貨量就占到了56%。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

中國半導(dǎo)體市場自給率低，全球晶圓代工銷售規(guī)模前十的企業(yè)中國內(nèi)地僅有2家，因此國家通過成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、稅收優(yōu)惠等密集政策支持半導(dǎo)體國產(chǎn)化，預(yù)期半導(dǎo)體國產(chǎn)化將是長期發(fā)展趨勢。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)40多萬億的產(chǎn)值，助力我國經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長。同時(shí)，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國科技自立的重要驅(qū)動(dòng)力，不僅自身存在巨大的增長前景，更為重要的是芯片是人工智能、量子計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件，支撐著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。

中國大陸半導(dǎo)體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%。國內(nèi)企業(yè)將以提升精度、速度、穩(wěn)定性為策略進(jìn)軍高端產(chǎn)品市場。此外，第三代半導(dǎo)體功率器件具有高耐壓、高功率、高頻率特性，是最能體現(xiàn)寬禁帶材料優(yōu)勢的半導(dǎo)體器件，下游新能源汽車、光伏發(fā)電等應(yīng)用需求強(qiáng)勁，市場空間廣闊。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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  2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片行業(yè)研究報(bào)告主要分析了半導(dǎo)體芯片行業(yè)的市場規(guī)模、半導(dǎo)體芯片市場供需求狀況、半導(dǎo)體芯片市場競爭狀況和半導(dǎo)體芯片主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測...

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