2024半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展展望

• 吳亞楠 2023年11月23日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 616 35
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作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)40多萬億的產(chǎn)值，助力我國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長(zhǎng)。從周期來看，半導(dǎo)體芯片位于整個(gè)電子板塊的上游，作為可選消費(fèi)的一部分受到經(jīng)濟(jì)周期的影響。

2023年第三季度的季報(bào)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域9家大型企業(yè)中8家的銷售額和純利潤(rùn)高于第二季度，預(yù)計(jì)第四季度也將穩(wěn)步持續(xù)向好。半導(dǎo)體芯片板塊11月21日整體回調(diào)，半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)收跌1.72%，芯片ETF(512760)收跌1.24%。綜合國(guó)內(nèi)的政策、海外的貨幣政策、通脹等等來看，電子產(chǎn)品很有可能在今年底到明年底的區(qū)間，走出這一輪下行周期的底部。

從周期來看，半導(dǎo)體芯片位于整個(gè)電子板塊的上游，作為可選消費(fèi)的一部分受到經(jīng)濟(jì)周期的影響。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示：

2024半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展展望

半導(dǎo)體帶動(dòng)相關(guān)化學(xué)工業(yè)、軟件業(yè)等輔助產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展可增加就業(yè)。隨著數(shù)字化、智能化浪潮的不斷演進(jìn)，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在國(guó)家科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)中扮演更加重要的角色。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)40多萬億的產(chǎn)值，助力我國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長(zhǎng)。同時(shí)，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國(guó)科技自立的重要驅(qū)動(dòng)力，不僅自身存在巨大的增長(zhǎng)前景，更為重要的是芯片是人工智能、量子計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件，支撐著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。

芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC設(shè)計(jì)、晶圓的制造和加工以及封測(cè)環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)所對(duì)應(yīng)的要求不同：上游作為知識(shí)密集型行業(yè)，對(duì)高端人才的需求極大;中游的晶圓制造和加工作為重資產(chǎn)行業(yè)，不僅投入大，技術(shù)的門檻也極高，其中光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備當(dāng)前仍被少數(shù)國(guó)際巨頭壟斷。除此之外，硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問題。下游芯片的封測(cè)環(huán)節(jié)，技術(shù)門檻低，同時(shí)由于我國(guó)起步早，當(dāng)前我國(guó)在該環(huán)節(jié)已經(jīng)具備明顯優(yōu)勢(shì)。

材料方面，整個(gè)芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)，硅片是芯片制作的最關(guān)鍵原材料，在晶圓制造材料市場(chǎng)的占比高達(dá)35%;其次為電子特氣和光掩膜，占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)40多萬億的產(chǎn)值，助力我國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長(zhǎng)。同時(shí)，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國(guó)科技自立的重要驅(qū)動(dòng)力，不僅自身存在巨大的增長(zhǎng)前景，更為重要的是芯片是人工智能、量子計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件，支撐著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的總量為1434億美元，其在中國(guó)大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%。國(guó)內(nèi)企業(yè)將以提升精度、速度、穩(wěn)定性為策略進(jìn)軍高端產(chǎn)品市場(chǎng)。此外，第三代半導(dǎo)體功率器件具有高耐壓、高功率、高頻率特性，是最能體現(xiàn)寬禁帶材料優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體器件，下游新能源汽車、光伏發(fā)電等應(yīng)用需求強(qiáng)勁，市場(chǎng)空間廣闊。

疫情期間，半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了高潮。隔離居家政策下，企業(yè)和個(gè)人尋求配備遠(yuǎn)程辦公的設(shè)備，這讓電腦、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心以及所有相關(guān)設(shè)備元器件的需求出現(xiàn)井噴。

然而自2022年以來，這一循環(huán)開始進(jìn)入“負(fù)”周期，大背景包括俄烏沖突和遏制消費(fèi)開支的通貨膨脹。半導(dǎo)體企業(yè)別無選擇，只能延后投資并盡可能壓縮產(chǎn)能，避免積累太多的庫(kù)存。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇確立的基礎(chǔ)上，值得關(guān)注的投資機(jī)遇主要有兩點(diǎn)：一是從長(zhǎng)期看，AI+智能硬件將成為產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展驅(qū)動(dòng)力;二是從短中期看，AI帶動(dòng)GPU需求大增，算力、先進(jìn)封裝、新型存儲(chǔ)器等領(lǐng)域也有良好發(fā)展前景。

短中期看，AI帶動(dòng)GPU需求大增，算力、先進(jìn)封裝、新型存儲(chǔ)器等領(lǐng)域前景廣闊。

半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)展望

展望2024年，智能手機(jī)、個(gè)人電腦和輕型車輛這些影響半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的關(guān)鍵因素預(yù)計(jì)將恢復(fù)增長(zhǎng)，根據(jù)IDC和Statista的數(shù)據(jù)，2024年智能手機(jī)、PC、輕型車輛銷量將分別增長(zhǎng)4%、4%和3.7%。

從銷量和進(jìn)口等基本面數(shù)據(jù)來看，降幅持續(xù)收窄，行業(yè)底部特征明顯。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，9月全球和中國(guó)半導(dǎo)體銷售額同比下降4.5%和9.4%，其中中國(guó)數(shù)據(jù)已持續(xù)7個(gè)月收窄。進(jìn)口方面，1-10月半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口數(shù)量累計(jì)同比下降29.7%，連續(xù)第5個(gè)月收窄。WSTS稱行業(yè)24年將實(shí)現(xiàn)銷量的雙位數(shù)增長(zhǎng)，達(dá)到5,760億美元(12%YoY)。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就...

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