半導(dǎo)體設(shè)備上半年跑出“芯動(dòng)能” 半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析

• 吳澳燕 2023年7月19日 來源：上海證券報(bào) 中研報(bào)告 476 25
• 繁體

半導(dǎo)體是全球產(chǎn)業(yè)分工合作的典型代表。中國是世界最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，芯片銷售規(guī)模約占全球的1/3。2021年中國已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模為1,925億美元，同比增長26.9%，占全球市場(chǎng)三分之一以上。

在消費(fèi)電子需求相對(duì)低迷的情況下，電動(dòng)汽車、風(fēng)光儲(chǔ)、人工智能(AI)等新需求成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的新動(dòng)能。尤其在全球貿(mào)易格局改變、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不停步等因素影響下，本土半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)維持了較高景氣度，成熟制程設(shè)備的銷售更加旺盛。

上半年，半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)制造業(yè)增長比較快。半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)、電子元器件及機(jī)電組建設(shè)備制造增加值同比分別增長30.9%和46.5%。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)和新材料的發(fā)展以及終端需求增長，以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導(dǎo)體新增需求旺盛，天岳先進(jìn)、三安光電、天科合達(dá)、東尼電子等公司紛紛加快擴(kuò)產(chǎn)碳化硅襯底片，也給半導(dǎo)體設(shè)備商帶來了新機(jī)遇。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就是“點(diǎn)石成金”的過程，主要是對(duì)硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體行業(yè)近年保持快速發(fā)展?！笆濉庇?jì)劃推動(dòng)了我國云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、汽車電子、移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用的持續(xù)落地，帶動(dòng)半導(dǎo)體需求持續(xù)釋放，是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期。

半導(dǎo)體是全球產(chǎn)業(yè)分工合作的典型代表。中國是世界最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，芯片銷售規(guī)模約占全球的1/3。2021年中國已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模為1,925億美元，同比增長26.9%，占全球市場(chǎng)三分之一以上。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭現(xiàn)狀

芯片已經(jīng)滲透到各行各業(yè)，占據(jù)著舉足輕重的地位。縱觀全球芯片戰(zhàn)局，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間的競(jìng)爭日趨白熱化，保障自身產(chǎn)業(yè)安全及供應(yīng)鏈穩(wěn)定發(fā)展成為各方的目標(biāo)。在此之下，近些年，除了印度，美國、歐盟、日本、韓國等其他方紛紛將芯片產(chǎn)業(yè)列為國家戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)，并推出扶持方策。

跨國公司向我國本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國市場(chǎng)，市場(chǎng)反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時(shí)利用國內(nèi)廉價(jià)的原材料和勞動(dòng)力資源，增強(qiáng)了自身的競(jìng)爭能力。跨國公司再憑借其先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營方式，確立了市場(chǎng)領(lǐng)先地位，在競(jìng)爭中處于較為有利的地位。

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國外招商引進(jìn)國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析

芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是各國在高科技競(jìng)爭中的必爭之地。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)駛?cè)肟燔嚨溃昃鶑?fù)合增長率超過20%。

根據(jù)中國海關(guān)的統(tǒng)計(jì)，中國進(jìn)口集成電路的價(jià)值2013年首次超過2000億美元，2017年超過3000億美元，而到2021年則超過4000億美元。中國進(jìn)口集成電路的全球占比從2012年起一直超過60%，最高時(shí)超過80%。中國在半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈中起到了關(guān)鍵作用，極大地促進(jìn)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2022年，國產(chǎn)芯片的銷售收入以價(jià)值計(jì)算僅占國內(nèi)市場(chǎng)需求的41.4%，在全球市場(chǎng)的占比僅為13.6%，高端產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率不高。與此同時(shí)，在集成電路制造領(lǐng)域，外資在華企業(yè)的增長占了我國半導(dǎo)體制造業(yè)增長的很大比例。

全球先進(jìn)制程中，臺(tái)積電、三星處于領(lǐng)先地位。根據(jù)臺(tái)積電2019年財(cái)報(bào)來看，7nm工藝在四季度營收中占比超過了三分之一，達(dá)到35%，16nm及更先進(jìn)工藝芯片在去年四季度的出貨量就占到了56%。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

中國半導(dǎo)體市場(chǎng)自給率低，全球晶圓代工銷售規(guī)模前十的企業(yè)中國內(nèi)地僅有2家，因此國家通過成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、稅收優(yōu)惠等密集政策支持半導(dǎo)體國產(chǎn)化，預(yù)期半導(dǎo)體國產(chǎn)化將是長期發(fā)展趨勢(shì)。

本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對(duì)中國半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡