2023年中國(guó)AI芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

• 李基錦 2023年12月13日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 233 7
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AI芯片也被稱(chēng)為AI加速器或計(jì)算卡，即專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。

AI芯片也被稱(chēng)為AI加速器或計(jì)算卡，即專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。

行業(yè)發(fā)展歷程

AI芯片的發(fā)展歷程可以追溯到2016年，當(dāng)時(shí)人工智能芯片作為新興領(lǐng)域開(kāi)始爆發(fā)，相關(guān)技術(shù)和編譯器逐漸成熟，并形成了相對(duì)穩(wěn)定的架構(gòu)設(shè)計(jì)。AI芯片行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了多個(gè)階段，從最初的算法訓(xùn)練為主導(dǎo)的GPU時(shí)代，到推理環(huán)節(jié)的FPGA和ASIC時(shí)代，再到現(xiàn)在的專(zhuān)用AI芯片時(shí)代。每個(gè)階段都反映了人工智能在不同發(fā)展階段的計(jì)算需求和技術(shù)進(jìn)步。

行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策

當(dāng)前國(guó)內(nèi)AI芯片高度依賴(lài)進(jìn)口，近些年來(lái)，國(guó)家層面高度重視AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，自2016年以來(lái)陸續(xù)發(fā)布一系列產(chǎn)業(yè)支持政策，從而為人工智能芯片業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境，促進(jìn)行業(yè)繁榮發(fā)展。

行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

AI芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)。AI芯片行業(yè)上游的設(shè)計(jì)和制造需要大量的技術(shù)積累和研發(fā)投入。AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景非常廣泛，包括智能安防、無(wú)人駕駛、智能手機(jī)、智慧零售、智能機(jī)器人等幾大行業(yè)。隨著技術(shù)實(shí)力的提升和研發(fā)投入的增加，AI芯片的設(shè)計(jì)和制造水平將不斷提高。

行業(yè)下游應(yīng)用分析

隨著我國(guó)互聯(lián)網(wǎng)、5G、云服務(wù)、衛(wèi)星定位等技術(shù)的長(zhǎng)足發(fā)展，為我國(guó)無(wú)人駕駛的發(fā)展提供了技術(shù)支持，近年來(lái)我國(guó)無(wú)人駕駛行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也隨之迅速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)無(wú)人駕駛行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為2894億元。無(wú)人駕駛汽車(chē)是未來(lái)汽車(chē)發(fā)展的重要方向，在無(wú)人駕駛等行業(yè)發(fā)展需求的拉動(dòng)下，AI芯片行業(yè)發(fā)展空間廣闊。

AI芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析

我國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)擴(kuò)大的趨勢(shì)，逐漸成為全球AI芯片市場(chǎng)的重要力量。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模在2018年約為64億元，到2021年增長(zhǎng)至850億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)67.7%。

行業(yè)投資情況

中國(guó)AI芯片行業(yè)的投資情況呈現(xiàn)出逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，對(duì)高性能、低功耗的AI芯片的需求不斷增加，AI芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以高速增長(zhǎng)，創(chuàng)造巨大商機(jī)。根據(jù)數(shù)據(jù)，2022年我國(guó)AI芯片投資數(shù)量共93起，投資金額達(dá)215.15億元。雖然2022年的融資事件有所減少，但AI芯片仍然是內(nèi)外資本持續(xù)關(guān)注的熱點(diǎn)。

AI芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

從AI芯片類(lèi)型來(lái)看，GPU是最為常見(jiàn)的AI芯片類(lèi)型之一，其并行計(jì)算能力和浮點(diǎn)運(yùn)算能力使得它非常適合于深度學(xué)習(xí)等人工智能應(yīng)用。在市場(chǎng)份額方面，根據(jù)數(shù)據(jù)，GPU的市場(chǎng)份額占據(jù)了絕對(duì)主導(dǎo)地位，其次是NPU和ASIC。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》分析

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

AI芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局主要集中在全球范圍內(nèi)，各大芯片廠(chǎng)商都在積極布局AI芯片市場(chǎng)。其中，英偉達(dá)是全球最大的AI芯片供應(yīng)商，其市場(chǎng)份額占據(jù)了絕對(duì)的領(lǐng)先地位。據(jù)數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)AI加速卡出貨量約為109萬(wàn)張，其中英偉達(dá)在中國(guó)AI加速卡市場(chǎng)份額為85%，華為市占率為10%，百度市占率為2%。

重點(diǎn)企業(yè)營(yíng)收

中國(guó)AI芯片行業(yè)的重點(diǎn)企業(yè)包括海思半導(dǎo)體、比特大陸、龍芯中科、景嘉微等。海思半導(dǎo)體是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體芯片研發(fā)和制造的公司，其產(chǎn)品線(xiàn)包括GPU、ASIC等多種類(lèi)型的AI芯片，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了安防、手機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域。龍芯中科則是一家專(zhuān)注于自主可控計(jì)算機(jī)芯片研發(fā)和制造的公司，其產(chǎn)品線(xiàn)包括基于自主指令集LoongArch的CPU和GPU等。景嘉微則是一家專(zhuān)注于圖形處理芯片和人工智能芯片研發(fā)和制造的公司，其產(chǎn)品線(xiàn)包括GPU和AI加速器等。

行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

芯片行業(yè)整體受到政策鼓勵(lì)支持，AI 芯片發(fā)展受益國(guó)內(nèi)需求和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

芯片是信息化時(shí)代、數(shù)字化時(shí)代的基石。中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，芯片自給率不足，嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。為發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，近年來(lái)政府出臺(tái)了一系列政策支持國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)發(fā)展。

2020 年 8 月，國(guó)務(wù)院發(fā)布的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出將從財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等 8個(gè)方面對(duì)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)進(jìn)行扶持，以加快集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。AI芯片的發(fā)展將受益于芯片國(guó)產(chǎn)化的政策支持和龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求。

AI 芯片研發(fā)將從技術(shù)導(dǎo)向轉(zhuǎn)向場(chǎng)景導(dǎo)向

目前 AI 芯片設(shè)計(jì)更多的是從技術(shù)需求的角度出發(fā)，如芯片架構(gòu)的選擇、芯片性能指標(biāo)提升等。隨著 AI 芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，各芯片企業(yè)除了在技術(shù)層面有所突破，還需加大應(yīng)用場(chǎng)景的布局，以搶占更多的發(fā)展機(jī)遇。為了適應(yīng)碎片化的應(yīng)用市場(chǎng)，未來(lái)的芯片設(shè)計(jì)需要以客戶(hù)終端需求為導(dǎo)向，從需求量、商業(yè)落地模式、市場(chǎng)壁壘等各個(gè)方面綜合分析落地的可行性，借助場(chǎng)景落地實(shí)現(xiàn) AI芯片的規(guī)模發(fā)展。

AI 芯片發(fā)展從側(cè)重云端向端云一體化發(fā)展

云端芯片聚焦非實(shí)時(shí)、長(zhǎng)周期數(shù)據(jù)的大數(shù)據(jù)分析，能夠支持大量運(yùn)算共同運(yùn)行，目前云端 AI 芯片應(yīng)用已經(jīng)相對(duì)成熟。隨著智能音箱、自動(dòng)駕駛、無(wú)人機(jī)、安防監(jiān)控等應(yīng)用的豐富，云端的部分推理乃至訓(xùn)練算力將遷移至邊緣和終端側(cè)，支撐本地業(yè)務(wù)的實(shí)時(shí)智能化處理與執(zhí)行。邊緣和終端側(cè)對(duì) AI 芯片的需求更為多樣、更強(qiáng)調(diào)低功耗低成本、技術(shù)要求相對(duì)較低。

得益于人工智能等多種因素的推動(dòng)，邊緣計(jì)算將逐漸在公共安防、智能家居、智能交通等諸多領(lǐng)域應(yīng)用。隨著邊緣計(jì)算興起，端云一體化的算力布局方案漸成主流，不僅可以實(shí)現(xiàn)對(duì)算法結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，還從本質(zhì)上賦能各邊緣和終端應(yīng)用，提供更好更完整的解決方案。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。同時(shí), 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫(xiě)、IPO工作底稿咨詢(xún)等解決方案。

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