AMD發(fā)布全新算力芯片 市場(chǎng)規(guī)模上調(diào)近兩倍 關(guān)鍵配套HBM繼續(xù)大幅增加

• 李波 2023年12月7日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 521 28
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據(jù)新聞12月6日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，英偉達(dá)將為中國(guó)市場(chǎng)提供一套符合美國(guó)政府最新規(guī)定的新產(chǎn)品。

據(jù)新聞12月6日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，英偉達(dá)將為中國(guó)市場(chǎng)提供一套符合美國(guó)政府最新規(guī)定的新產(chǎn)品。

另外，AMD隔夜推出MI300X加速器，將2027年AI加速器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)期上調(diào)將近兩倍。公司表示，此次發(fā)布MI300X加速器是性能最高的芯片。 新款芯片擁有超過(guò)1500億單位的晶體管。內(nèi)存是英偉達(dá)H100產(chǎn)品的2.4倍，內(nèi)存帶寬是H100的1.6倍。 新款芯片在(大語(yǔ)言模型)訓(xùn)練方面的性能等同于英偉達(dá)H100。

相比英偉達(dá)競(jìng)品，MI300運(yùn)行AI模型的速度更快。 預(yù)計(jì)人工智能(AI)加速器市場(chǎng)的規(guī)模到2027年將達(dá)到4000億美元(該公司8月預(yù)計(jì)為1500億美元)。

根據(jù)此前市場(chǎng)傳言的英偉達(dá)新算力芯片H20GPU測(cè)評(píng)顯示，英偉達(dá)限制了峰值算力，但提升了H20的帶寬和存儲(chǔ)容量。而AMD即將全面發(fā)售MI300數(shù)據(jù)中心GPU加速器系列，預(yù)計(jì)明年出貨約達(dá)到30~40萬(wàn)顆。

作為兩者核心組件，HBM通過(guò)將多個(gè)存儲(chǔ)器堆疊在一起，形成高帶寬、高容量、低功耗等優(yōu)勢(shì)，突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸。AI大模型對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸提出了更高的要求，HBM有望替代GDDR成為主流方案，需求或大幅增加。

此外，據(jù)東方證券指出，TSV是HBM實(shí)現(xiàn)的核心技術(shù)。TSV工藝包含晶圓的表面清洗、光刻膠圖案化、干法/濕法蝕刻溝槽、氣相沉積、通孔填充、化學(xué)機(jī)械拋光等幾種關(guān)鍵工藝，運(yùn)用到晶圓減薄機(jī)、掩膜設(shè)備、涂膠機(jī)、激光打孔機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備、濺射臺(tái)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)，同時(shí)配套的電鍍液、靶材、特種氣體、塑封料等需求亦有望快速提升。

公司方面，開(kāi)源證券表示，封測(cè)廠商：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深科技、甬矽電子等。HBM產(chǎn)業(yè)鏈：賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠(chéng)科等。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月29日，英偉達(dá)CEO黃仁勛在DealBook峰會(huì)上表示，如果將人工智能(AGI)定義為在測(cè)試中與人類智能相比“具有相當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)力”的計(jì)算機(jī)或軟件，那么“在未來(lái)五年內(nèi)，AI就可以完成這些測(cè)試”。

29日的活動(dòng)中，黃仁勛解釋了英偉達(dá)的產(chǎn)品如何依賴于來(lái)自世界各地的無(wú)數(shù)組件，并表示：“我們還需要10到20年的時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈獨(dú)立。

在一兩年間，這并不是一件能夠?qū)崿F(xiàn)的事情?！秉S仁勛還公開(kāi)表示，中國(guó)是最大的芯片市場(chǎng)，英偉達(dá)正在為中國(guó)開(kāi)發(fā)不會(huì)受到限制的產(chǎn)品：“我們必須拿出符合規(guī)定的新芯片，一旦符合規(guī)定，我們就會(huì)回到中國(guó)。”

英偉達(dá)、英特爾均計(jì)劃推出中國(guó)市場(chǎng)改良版AI芯片 英偉達(dá)產(chǎn)品或年底量產(chǎn)

多位產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，英偉達(dá)是在推針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的改良版芯片，將會(huì)把性能降到新規(guī)定的參數(shù)以下。其中一位產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴，近日還要和英偉達(dá)溝通，年底才量產(chǎn)，同時(shí)英特爾也在計(jì)劃推出Gaudi 2的改良版本。目前，英偉達(dá)和英特爾尚未對(duì)此進(jìn)行回應(yīng)。

AI芯片作為大模型及AI應(yīng)用落地的算力基礎(chǔ)，重要性日益凸顯。AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。

當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價(jià)的方法，但缺點(diǎn)是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲(chǔ)器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。

技術(shù)手段方面AI市場(chǎng)的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計(jì)正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通，以及IBM等公司開(kāi)發(fā)至少需要一個(gè)CPU來(lái)控制這些系統(tǒng)，但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時(shí)，就會(huì)需要各種類型的協(xié)處理器。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大，AI芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。未來(lái)，中國(guó)的AI芯片十強(qiáng)企業(yè)將更加專注于深度學(xué)習(xí)、邊緣計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)，研發(fā)出性能更強(qiáng)大、集成度更高的AI芯片，以滿足各行業(yè)不斷增長(zhǎng)的需求。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設(shè)計(jì)，按照商業(yè)模式，可再細(xì)分成三種：IP設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)代工和芯片設(shè)計(jì)，大部分公司是IC設(shè)計(jì)公司。

AI芯片是人工智能的“大腦”，目前AI芯片主要類型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編輯門陣列)、DSP、ASIC(針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的專用芯片)和類人腦芯片幾種，ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當(dāng)前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游主要為系統(tǒng)集成及應(yīng)用企業(yè)，比如人工智能解決方案商等。其中，最主要的熱門應(yīng)用領(lǐng)域包括自動(dòng)駕駛、智能手機(jī)、機(jī)器人以及安防等領(lǐng)域。

人工智能芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。人工智能芯片行業(yè)依據(jù)企業(yè)的注冊(cè)資本劃分，可分為3個(gè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)。其中，注冊(cè)資本大于10億元的企業(yè)有華為、地平線;注冊(cè)資本在1-10億元之間的企業(yè)有：寒武紀(jì)、思必馳、天數(shù)智芯;其余企業(yè)的注冊(cè)資本在1億元以下。

I芯片行業(yè)屬于資金密集型、技術(shù)密集型企業(yè)，行業(yè)的技術(shù)壁壘高，因此我國(guó)的AI芯片企業(yè)集中分布在北京、深圳、上海等經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)、人才富集的地區(qū)。

AI芯片行業(yè)格局

在AI芯片領(lǐng)域，國(guó)外芯片巨頭占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額。全球范圍內(nèi)主要布局人工智能芯片的廠商有Intel、NVIDIA、Qualcomm、Google等。在當(dāng)前面臨國(guó)外廠商壟斷壓力的情況下，國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商與AI芯片創(chuàng)業(yè)廠商積極入局。在政策和需求的雙重促進(jìn)下，中國(guó)AI芯片廠商奮起直追。

國(guó)內(nèi)AI芯片以寒武紀(jì)思元系列、華為昇騰系列等為代表，寒武紀(jì)和華為昇騰部分AI芯片產(chǎn)品性能已達(dá)到較高水平，有望加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，迎來(lái)高速發(fā)展期。

AI浪潮下，云計(jì)算、智能汽車、智能機(jī)器人等人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)AI芯片的需求不斷增加，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。

預(yù)期未來(lái)10年市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大至現(xiàn)有的10倍以上

隨著深度學(xué)習(xí)和人工智能的部署擴(kuò)大，AI芯片需求提升，預(yù)期未來(lái)10年市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大至現(xiàn)有的10倍以上。

據(jù)預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1780億元，較2022年增長(zhǎng)近100%，2021-2025年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模CARG為42.9%，快于同期全球市場(chǎng)規(guī)模增速(32.1%)。

隨著AI大模型持續(xù)爆火，一場(chǎng)史無(wú)前例的AI芯片自研大戰(zhàn)開(kāi)始了。近日，開(kāi)發(fā)ChatGPT的OpenAI宣布將會(huì)開(kāi)始自研AI芯片，無(wú)獨(dú)有偶，微軟計(jì)劃將在下個(gè)月的年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出其首款A(yù)I芯片。在OpenAI和微軟之外，還有不少?gòu)S商也在蠢蠢欲動(dòng)，英特爾、谷歌、亞馬遜、Meta等世界頭部科技公司都在研發(fā)自家的AI芯片。

2023年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

當(dāng)前全球競(jìng)爭(zhēng)加劇，我國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展面臨重要機(jī)遇期。數(shù)據(jù)顯示，到2023年，我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至1206億元。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2023-2028年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)與發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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