芯片市場預(yù)測：明年臺積電7nm以下代工報價將再漲3%~6%

• 吳亞楠 2023年10月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 717 42
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臺積電近期已向多家客戶釋出2024年代工報價策略，7nm以下代工報價將再漲3%~6%。

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，對于現(xiàn)代社會的發(fā)展具有舉足輕重的地位。近年來，中國政府高度重視芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，通過政策扶持、資金投入和人才培養(yǎng)等措施，推動中國芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。然而，面對國際競爭和技術(shù)創(chuàng)新的雙重壓力，中國芯片產(chǎn)業(yè)仍需在多個方面加強努力，以實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

芯片制造是芯片行業(yè)中最重要的環(huán)節(jié)之一，也是最為核心的技術(shù)之一。

芯片市場預(yù)測：明年臺積電7nm以下代工報價將再漲3%~6%

臺積電近期已向多家客戶釋出2024年代工報價策略，7nm以下代工報價將再漲3%~6%。英偉達、聯(lián)發(fā)科、AMD等多家大廠已愿意接受漲幅。臺積電2024年營運最晚第二季度起可望恢復(fù)健康成長走勢，代工報價調(diào)漲也可助其抵消高昂海外建廠與營運成本，長期毛利率守住53%目標(biāo)。

臺積電在芯片產(chǎn)業(yè)中的一次強勢行為，顯示了其在高端制程技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢。臺積電的漲價也反映了全球芯片供應(yīng)緊張和成本上升的現(xiàn)狀，對整個行業(yè)產(chǎn)生影響。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

芯片行業(yè)市場發(fā)展分析

美國政府此次發(fā)布芯片限制措施將嚴(yán)重影響到其國內(nèi)芯片制造商。有分析師認(rèn)為，此番制裁將使英偉達遭受到嚴(yán)重的打擊，因為中國市場已成為該企業(yè)主要收入來源，其數(shù)據(jù)中心芯片(data centre chip)銷售收入的25%來自中國。在此番制裁生效后，英偉達的股價下跌了4.7%。

國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布的《中國半年度加速計算市場(2023上半年)跟蹤》報告顯示，受供應(yīng)鏈、政治等因素影響，中國市場面臨的算力缺口給國內(nèi)的芯片發(fā)展帶來新的機遇。中國本土的AI芯片廠商發(fā)展正處于快速增長的階段。

2023年上半年，中國加速芯片的市場規(guī)模超過50萬張。從技術(shù)角度看，GPU卡占有90%的市場份額;而在研發(fā)方面，國產(chǎn)芯片的研發(fā)力度正不斷加大，資金投入整體有所增加;從品牌角度來說，中國本土AI芯片品牌出貨超過5萬張，占比整個市場10%左右的份額。

臺積電10月19日公布第三季度凈利潤好于預(yù)期。臺積電CEO魏哲家表示，芯片市場非常接近底部，臺積電將在2024年實現(xiàn)“更健康的增長”，AI需求將繼續(xù)成為增長動力，“我們確實看到了PC和智能手機市場企穩(wěn)的一些早期跡象。”

AI芯片行業(yè)發(fā)展前景

雖然美國對于中國芯片產(chǎn)業(yè)的制裁加深對我國相關(guān)技術(shù)發(fā)展造成了影響，但是隨著本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸完善，國產(chǎn)化代替的進程也在不斷加速。近兩年，隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。

人工智能和集成電路是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的驅(qū)動力，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和推動生產(chǎn)力整體躍升的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。

人工智能產(chǎn)業(yè)鏈就可以分為基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應(yīng)用層三部分?；A(chǔ)層作為人工智能行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，為人工智能提供數(shù)據(jù)和算力支撐，其中AI芯片是人工智能算力的基礎(chǔ)。AI芯片作為人工智能基礎(chǔ)層中十分重要的一部分，目前我國相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)相對比較薄弱，行業(yè)可發(fā)展空間和上升空間十分廣闊。

隨著社會經(jīng)濟的智能化發(fā)展，以及AI技術(shù)的不斷提升，AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大，加上5G應(yīng)用的普及和政策的推動，我國AI芯片的市場需求快速增長，市場規(guī)模增勢迅猛。并且，隨著我國人工智能應(yīng)用層的范圍不斷擴張，AI芯片的需求將大幅上漲。

中國芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，上游包括設(shè)備、材料、化學(xué)品等供應(yīng)商，中游包括設(shè)計、制造和封裝測試等環(huán)節(jié)，下游則包括終端應(yīng)用產(chǎn)品。此外，國內(nèi)外企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上的戰(zhàn)略合作也日益增多，共同推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。芯片行業(yè)報告對中國行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。

想了解關(guān)于更多芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。

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