光伏硅片龍頭上調(diào)產(chǎn)品價格 2023硅片行業(yè)市場前景預(yù)測分析

• 吳澳燕 2023年8月28日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1418 94
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硅片價格上漲，還有一個重要因素是原料端價格持續(xù)上漲。8月23日，硅業(yè)分會公布的太陽能級多晶硅最新價格顯示，N型料、單晶致密料、單晶菜花料的成交均價周環(huán)比漲幅分別為3.21%、3.30%和4.19%。硅業(yè)分會表示，硅料生產(chǎn)企業(yè)維持滿負(fù)荷運行。

8月27日，隆基綠能公示其最新單晶硅片價格，P型M10 150μm厚度產(chǎn)品上調(diào)15.4%。另一家光伏硅片龍頭TCL中環(huán)最新報價顯示，全品類硅片價格上調(diào)3%以上。業(yè)內(nèi)人士表示，近期P型M10單晶硅片供應(yīng)緊張，其他尺寸硅片供需緊平衡。當(dāng)前，企業(yè)采購硅片需求旺盛，硅片仍具備漲價動能。

對于硅片價格上漲的原因，中國有色金屬協(xié)會硅業(yè)分會表示，近期P型M10單晶硅片出現(xiàn)階段性供應(yīng)緊張，一線企業(yè)上調(diào)報價，其他企業(yè)跟隨調(diào)價。8月24日，硅業(yè)分會公布了最新一周硅片價格，M10單晶硅片、N型單晶硅片的成交均價周環(huán)比漲幅分別為6.67%和5.83%。

硅片價格上漲，還有一個重要因素是原料端價格持續(xù)上漲。8月23日，硅業(yè)分會公布的太陽能級多晶硅最新價格顯示，N型料、單晶致密料、單晶菜花料的成交均價周環(huán)比漲幅分別為3.21%、3.30%和4.19%。硅業(yè)分會表示，硅料生產(chǎn)企業(yè)維持滿負(fù)荷運行。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國硅片行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

硅，是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)材料，而沙子的主要成分是二氧化硅。不過，把沙子做成芯片，要經(jīng)過6000多道工序，前面的5000多道工序則是把沙子提純到硅晶片。需要指出的是，一般純度的硅晶片還不足以成為芯片的基底，只有99.999999999%的硅晶片才能勝任。

硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格，主要用來生產(chǎn)集成電路。硅片只是原料，芯片是成品。硅片是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。

近兩年疫情防控帶動的數(shù)字經(jīng)濟和IT需求，讓包括硅片在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入了供不應(yīng)求的紅利期。整體來看，硅片在今年上半年穩(wěn)中有進。國際半導(dǎo)體協(xié)會SEMI在其最新一期的硅片行業(yè)季度報告中指出，2022年第二季度全球硅片出貨量再創(chuàng)歷史新高，達(dá)到37億平方英寸，較去年同期增長了約5%。

頭部硅片企業(yè)也在上半年交出了亮眼的答卷。環(huán)球晶圓8月2日發(fā)布的第二季度財報顯示，截至2022年6月30日的第二財季營收5.84億美元，年增15.3%;營業(yè)凈利2.13億美元，年增50.3%。2022年上半年累計合并營收11.27億美元，年增12.8%;營業(yè)凈利4.09億美元，年增49.7%。環(huán)球晶圓2022年第二季度和上半年度的營收、營業(yè)毛利、營業(yè)凈利年增率均達(dá)二位數(shù)且創(chuàng)歷史新高。

2023硅片行業(yè)市場前景預(yù)測分析

半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機、平板電腦、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場還將不斷涌現(xiàn)。半導(dǎo)體硅片的發(fā)展依賴于下游需求牽引及上游裝備和配套材料的支撐，近年來國家持續(xù)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特別是“十四五”規(guī)劃明確將重點培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進先進半導(dǎo)體等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。

從國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場格局情況來看，根據(jù)半導(dǎo)體硅片收入口徑測算，2021年我國行業(yè)重點企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技的半導(dǎo)體硅片收入分別達(dá)到24.06、20.34、14.59、2.82億元，按照2021年末，人民幣對美元匯率中間價6.3757元/美元換算，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技分別占據(jù)我國半導(dǎo)體硅片的市場份額比重為28%、24%、17%、3%，上述四家重點企業(yè)市占率合計73%，當(dāng)前我國半導(dǎo)體硅片企業(yè)格局較為集中，但與國際市場對比仍具有提升空間。

2022年半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)到131.81億美元，有望在人工智能、5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域發(fā)展的促進下進一步上升，晶圓廠擴產(chǎn)促使設(shè)備需求上升;碳化硅材料存在廣闊的應(yīng)用空間，碳化硅功率器件市場有望在2027年達(dá)到62.17億美元，帶動碳化硅外延片以及碳化硅設(shè)備需求的增長。

半導(dǎo)體材料屬于耗材類產(chǎn)品，晶圓廠擴產(chǎn)促進材料市場擴大，同時也為本土企業(yè)進行國產(chǎn)化替代帶來機遇。出于對芯片產(chǎn)品穩(wěn)定性的考量，新建晶圓廠將是本土半導(dǎo)體材料份額提升的主戰(zhàn)場。當(dāng)前，大陸新建主要晶圓廠投產(chǎn)時間多始于2022~2024年，判斷黃金窗口期還將持續(xù)2~3年，期間是企業(yè)進行半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代的最佳時間。

未來汽車電子、通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云端、大數(shù)據(jù)等終端應(yīng)用對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求不斷增加，可為產(chǎn)業(yè)長期成長動能提供結(jié)構(gòu)性支撐。預(yù)計伴隨著下游市場持續(xù)增長，半導(dǎo)體硅片行業(yè)景氣度將持續(xù)上升，從而帶動半導(dǎo)體硅材料價格上漲。

本報告由中研普華的資深專家和研究人員通過長期周密的市場調(diào)研，參考國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外專業(yè)研究機構(gòu)提供的大量權(quán)威資料，并對多位業(yè)內(nèi)資深專家進行深入訪談的基礎(chǔ)上，通過與國際同步的市場研究工具、理論和模型撰寫而成。全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來架構(gòu)分析體系。讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個硅片行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國硅片行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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  2023-2028年中國硅片行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預(yù)測報告

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