到2025年中國FPGA市場規(guī)模將達到約332.2億元 中國FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展空間廣闊

• 周迅 2023年8月1日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 226 6
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良好的融資環(huán)境FPGA行業(yè)需要大量研發(fā)投資，為了支持國產(chǎn)化發(fā)展，中國為FPGA公司創(chuàng)造了非常有利的融資環(huán)境2021年，安路科技和上海復(fù)旦微電子(A股)兩家FPGA公司在科創(chuàng)板上市即使是私營公司也能享受有利的融資環(huán)境;例如，西安智多晶微電子已完成C輪融資(2021年9月)，

FPGA芯片是通過現(xiàn)場編程實現(xiàn)任意電路功能的通用集成電路芯片，芯片出廠時沒有特定的功能，通過FPGA專用EDA軟件現(xiàn)場對硬件進行編程就可以實現(xiàn)具體用戶需要的功能。FPGA芯片因為其現(xiàn)場可編程的靈活性和不斷提升的電路性能，下游應(yīng)用領(lǐng)域非常豐富，包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域需求增長明確，發(fā)展空間廣闊。

到2025年中國FPGA市場規(guī)模將達到約332.2億元 中國FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展空間廣闊

早期的FPGA芯片由于設(shè)計、制造難度較大、價格昂貴且性能遠遠落后于專用集成電路，因此應(yīng)用比較有限，一般被集成電路設(shè)計公司或者研究機構(gòu)用于產(chǎn)品原型的驗證。隨著FPGA技術(shù)本身的飛速發(fā)展，以及半導(dǎo)體制造工藝的不斷演進，當(dāng)前FPGA的價格和性能已經(jīng)能夠和專用集成電路競爭，又由于其可反復(fù)改寫的靈活性，全球FPGA產(chǎn)業(yè)在2000年以后有了大幅度的成長。2022年，全球FPGA的年銷售額已超過65億美元。預(yù)計到2025年，全球FPGA市場將超過120億美元。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報告》顯示：

FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。

它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。

近幾年中國FPGA市場持續(xù)擴大增長，中國FPGA市場從2016年的約65.5億元增長至2022年的約170.3億元。隨著國產(chǎn)替代進程的進一步加速，中國FPGA市場需求量有望持續(xù)擴大。預(yù)計到2025年，中國FPGA市場規(guī)模將達到約332.2億元。

工業(yè)領(lǐng)域是FPGA芯片的主要應(yīng)用市場之一，2022年應(yīng)用于該領(lǐng)域的FPGA芯片中國市場銷售額將達到53.4億元，占中國FPGA芯片市場份額的31.5%，2023年至2025年年均復(fù)合增長率將達到16.1%。FPGA芯片在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，大量應(yīng)用在視頻處理、圖像處理、數(shù)控機床等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)信號控制和運算加速功能。隨著智能化與自動化技術(shù)的發(fā)展，工業(yè)領(lǐng)域也正逐漸從以人力資源為核心要素轉(zhuǎn)向以自動化為核心要素的智能化無人工廠。受益于工業(yè)智能化、無人化的發(fā)展趨勢，F(xiàn)PGA芯片高效能、實時性、高靈活性的特點使其在工業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。以數(shù)控機床的伺服系統(tǒng)為例，相較傳統(tǒng)的只能控制單一馬達的專用芯片，F(xiàn)PGA芯片可以做到多通道的馬達控制。

目前驅(qū)動馬達所消耗的電力占據(jù)了全球能源消耗的很大部分，在節(jié)能環(huán)保的趨勢下，未來各類能夠精準(zhǔn)控制馬達并可以在單一芯片上實現(xiàn)控制多個馬達的FPGA芯片將在工業(yè)控制領(lǐng)域得到更多應(yīng)用。此外，F(xiàn)PGA芯片的優(yōu)勢也使其在LED顯示屏領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。LED顯示屏控制系統(tǒng)是一個融合計算機控制技術(shù)、視頻技術(shù)、光電子技術(shù)、通信技術(shù)的綜合系統(tǒng)。當(dāng)前主流的LED顯示屏控制系統(tǒng)多以FPGA芯片或FPGA芯片結(jié)合其他芯片做為主控芯片。FPGA芯片的現(xiàn)場可編程特性可滿足大型LED顯示屏系統(tǒng)顯示數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換的需求，以滿足各種形狀和規(guī)格顯示屏的定制，也可滿足其需要進行亮度、對比度、灰度級等參數(shù)靈活調(diào)節(jié)的需求，使LED顯示屏得到更加細膩的顯示畫面。最后，集成嵌入式CPU的現(xiàn)場可編程系統(tǒng)級芯片將軟件編程控制、硬件編程控制、硬件并行運算的功能整合到單芯片中，具有很大的靈活性和高度的集成性，已經(jīng)展現(xiàn)出強大的設(shè)計優(yōu)勢，為單芯片解決工業(yè)應(yīng)用中多種需求提供了更好的系統(tǒng)方案，可以完成智能制造、智慧醫(yī)療、安防監(jiān)控、電力控制、軌交控制等應(yīng)用中從簡單到復(fù)雜的各種控制和計算功能。

硬件和軟件設(shè)計人才據(jù)紫光同創(chuàng)估計，中國的FPGA專業(yè)人員(包括企業(yè)和研究機構(gòu)的專業(yè)人員)不到1000人，僅相當(dāng)于美國的十分之一為了提高自給率，中國不僅需要為行業(yè)企業(yè)提供更多資源，還需要將更多的資源用于大學(xué)的基礎(chǔ)研究，以培養(yǎng)更多人才但是，中研認(rèn)為本土FPGA廠商將繼續(xù)提高中國的自給程度。對于特種領(lǐng)域而言，國家安全是壓倒其他考量的優(yōu)先因素：成本是民用領(lǐng)域的客戶選擇FPGA供應(yīng)商的重要考量因素，而在特種領(lǐng)域卻并非如此特種FPGA客戶對成本不敏感，在選擇供應(yīng)商時，滿足政府提出的自給率指導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)是其優(yōu)先考量因素此外，本土供應(yīng)商已經(jīng)能夠提供合格的28納米FPGA，可以滿足當(dāng)前的大多數(shù)要求因此，我們預(yù)計特種市場的自給率提高速度會更快。

供應(yīng)鏈逐漸加強：本土EDA供應(yīng)商(例如華大九天概倫電子)在上游市場供應(yīng)鏈中日益崛起下游市場方面，終端客戶在2021年經(jīng)歷的芯片短缺，為其轉(zhuǎn)向本土供應(yīng)商提供了重要契機因此，工業(yè)和消費市場的自給率一直穩(wěn)步提高，而通信市場方面，中興通訊在2018年經(jīng)歷的挑戰(zhàn)和華為在2019年收到的禁令已經(jīng)刺激了該領(lǐng)域的半導(dǎo)體國產(chǎn)化發(fā)展。

良好的融資環(huán)境FPGA行業(yè)需要大量研發(fā)投資，為了支持國產(chǎn)化發(fā)展，中國為FPGA公司創(chuàng)造了非常有利的融資環(huán)境2021年，安路科技和上海復(fù)旦微電子(A股)兩家FPGA公司在科創(chuàng)板上市即使是私營公司也能享受有利的融資環(huán)境;例如，西安智多晶微電子已完成C輪融資(2021年9月)，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司已完成B+輪融資(2022年5月)。

預(yù)計國產(chǎn)在中國個人電腦服務(wù)市場的份額2021年的1%升至2027年的30%FPGA是重要的人工智能相關(guān)芯片，我們認(rèn)為FPGA國產(chǎn)化是中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化的關(guān)鍵部分，預(yù)計在中國供應(yīng)商技術(shù)改進的推動下，與全球廠商的差距將進一步縮小。我們預(yù)測，中國設(shè)計FPGA的全球市場份額在2025年將達到15%，而2020年為3%。

未來五年全球FPGA的五年收入CAGR將高于過去五年，F(xiàn)PGA的增長率由兩個主要因素驅(qū)動：1)應(yīng)用市場的增長，以及2)這些市場中的技術(shù)驅(qū)動因素：是否有新的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹褂肍PGA，以加速其上市時間，或是舊應(yīng)用領(lǐng)域轉(zhuǎn)向使用專用集成電路(ASIC)，導(dǎo)致其蠶食FPGA的收入隨著圖像和音頻邊緣處理的大幅增長，在汽車工業(yè)自動化和智能網(wǎng)絡(luò)接口卡(NIC)和智能存儲等云領(lǐng)域提供新的功能，我們看到FPGA的采用率逐步提高，盡管過去兩三年在云計算市場缺乏吸引力。

本報告對我國FPGA芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了國內(nèi)外FPGA芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。

報告還綜合了FPGA芯片行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報告對于FPGA芯片產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、行業(yè)管理部門以及擬進入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價值，對于研究我國FPGA芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運營效率、促進企業(yè)的發(fā)展壯大有學(xué)術(shù)和實踐的雙重意義。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報告》。

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  2023-2028年中國FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報告

  FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，...

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