FPGA市場規(guī)模 FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及投資前景

• 吳亞楠 2023年7月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1358 89
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PSoC采用集成CPU和FPGA的新型架構(gòu)，既可以充分利用 FPGA的并行處理能力，又可以靈活運用CPU的控制能力，可裁減、可擴充、可升級，兼具軟硬件在系統(tǒng)可編程能力。當前，人工智能和數(shù)字通信市場對FPGA需求旺盛。

FPGA芯片在制造完成后，其功能并未固定，用戶可以根據(jù)自己的實際需要，將自己設計的電路通過FPGA芯片公司提供的專用EDA軟件對FPGA芯片進行功能配置，從而將空白的FPGA芯片轉(zhuǎn)化為具有特定功能的集成電路芯片。每顆FPGA芯片均可以進行多次不同功能配置，從而實現(xiàn)不同的功能。

FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，　既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景預測研究報告》顯示：

FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及投資前景

隨著FPGA技術本身的飛速發(fā)展，以及半導體制造工藝的不斷演進，當前FPGA的價格和性能已經(jīng)能夠和專用集成電路競爭，又由于其可反復改寫的靈活性，全球FPGA產(chǎn)業(yè)在2000年以后有了大幅度的成長。2022年，全球FPGA的年銷售額已超過65億美元。預計到2025年，全球FPGA市場將超過120億美元。

目前驅(qū)動馬達所消耗的電力占據(jù)了全球能源消耗的很大部分，在節(jié)能環(huán)保的趨勢下，未來各類能夠精準控制馬達并可以在單一芯片上實現(xiàn)控制多個馬達的FPGA芯片將在工業(yè)控制領域得到更多應用。此外，F(xiàn)PGA芯片的優(yōu)勢也使其在LED顯示屏領域得到了廣泛的應用。LED顯示屏控制系統(tǒng)是一個融合計算機控制技術、視頻技術、光電子技術、通信技術的綜合系統(tǒng)。當前主流的LED顯示屏控制系統(tǒng)多以FPGA芯片或FPGA芯片結(jié)合其他芯片做為主控芯片。

隨著智能化與自動化技術的發(fā)展，工業(yè)領域也正逐漸從以人力資源為核心要素轉(zhuǎn)向以自動化為核心要素的智能化無人工廠。受益于工業(yè)智能化、無人化的發(fā)展趨勢，F(xiàn)PGA芯片高效能、實時性、高靈活性的特點使其在工業(yè)領域得到了廣泛應用。以數(shù)控機床的伺服系統(tǒng)為例，相較傳統(tǒng)的只能控制單一馬達的專用芯片，F(xiàn)PGA芯片可以做到多通道的馬達控制。

FPGA芯片是通過現(xiàn)場編程實現(xiàn)任意電路功能的通用集成電路芯片，芯片出廠時沒有特定的功能，通過FPGA專用EDA軟件現(xiàn)場對硬件進行編程就可以實現(xiàn)具體用戶需要的功能。FPGA芯片因為其現(xiàn)場可編程的靈活性和不斷提升的電路性能，下游應用領域非常豐富，包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等領域，這些領域需求增長明確，發(fā)展空間廣闊。

FPGA市場規(guī)模

FPGA芯片具有靈活性高、應用開發(fā)成本低、上市時間短等優(yōu)勢使其應用場景覆蓋了包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等廣泛的下游市場，根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，從2016年的約43.4億美元增長至2020年約60.8億美元，年均復合增長率約為8.8%。未來，隨著全球新一代通信設備部署以及人工智能與自動駕駛技術等新興市場領域需求的不斷增長，F(xiàn)PGA市場規(guī)模預計將持續(xù)提高。

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預計全球FPGA市場規(guī)模將從2021年的68.6億美元增長至2025年的125.8億美元，年均復合增長率約為16.4%。

FPGA需求旺盛

FPGA常用于處理復雜、多維信號，運行時無需占用系統(tǒng)內(nèi)存，適合需要靈活配置的定點運算;FPGA 在數(shù)字通信中具有廣泛的應用，也是一種重要的AI芯片，一般部署在云端和邊緣端。FPGA產(chǎn)品線已成功突破了超大規(guī)模 FPGA 架構(gòu)、可編程器件編譯器、多協(xié)議超高速串行收發(fā)器、異構(gòu)智算架構(gòu)、高可靠可編程器件、超大規(guī)?？删幊唐骷涮兹鞒蘀DA等關鍵技術，在FPGA領域形成了明顯的技術集群優(yōu)勢。

PSoC采用集成CPU和FPGA的新型架構(gòu)，既可以充分利用 FPGA的并行處理能力，又可以靈活運用CPU的控制能力，可裁減、可擴充、可升級，兼具軟硬件在系統(tǒng)可編程能力。當前，人工智能和數(shù)字通信市場對FPGA需求旺盛。

FPGA芯片行業(yè)報告對中國FPGA芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了FPGA芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景預測研究報告》。

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  2023-2028年中國FPGA芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景預測研究報告

  FPGA（Field－Programmable Gate Array），即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，...

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