2023中國集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 中國集成電路行業(yè)供需分析

• 周迅 2023年6月26日 來源：互聯(lián)網 1475 98
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集成電路產業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產業(yè)已具備一定基礎，多年來中國集成電路產業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及5

集成電路是指采用一定的工藝，將數以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。而封裝后的集成電路通常稱為芯片。

2023中國集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 中國集成電路行業(yè)供需分析

集成電路產業(yè)是現(xiàn)代信息社會發(fā)展的基礎，包括云計算、互聯(lián)網、大數據、工業(yè)互聯(lián)網、新一代通信網絡設備(5G)等，對于當前經濟社會發(fā)展、國防安全、國際競爭及社會民生具有重要戰(zhàn)略意義。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》顯示：

集成電路產業(yè)鏈上游主要為半導體材料及設備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、拋光機、薄膜設備、檢測設備等;中游包括集成電路設計、集成電路制造、集成電路封測;下游為集成電路的應用，包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產、航空航天、軍工安防等。

集成電路產業(yè)作為國家基礎性、先導性和戰(zhàn)略性的產業(yè)，一直以來都受到國家的重視和支持。為推動我國集成電路封測行業(yè)良性發(fā)展，國家相繼出臺了一系列鼓勵扶持政策，從稅收、資金、人才培養(yǎng)等多方面扶持和推動集成電路產業(yè)的發(fā)展。

集成電路產業(yè)主要可分為集成電路設計、集成電路制造及集成電路封裝測試三個部分。近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴張的同時，也推動了設計、制造、封測等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產業(yè)結構也不斷優(yōu)化，附加值較高的設計環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

中國集成電路產業(yè)已獲得長?發(fā)展，在全球產業(yè)鏈中的地位舉?輕重，集成電路產業(yè)鏈的晶圓代?制造與芯?封裝、電?終端產品分別集中于國內的華東、華南地區(qū)，?前中國?陸最主要可量產的晶圓代?基地集中在華東，包括中芯國際、上海華?、華虹半導體、臺積電和華潤上華等;長電科技、通富微電等是以華東為中?的封裝基地，這些企業(yè)為國內芯?設計公司提供專業(yè)的晶圓代?和封裝代?服務。

集成電路作為全球信息產業(yè)的基礎與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應用領域廣泛，在電子設備、通訊、軍事等方面得到廣泛應用，對經濟建設、社會發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關鍵作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標志。國家十四五規(guī)劃綱要提出，強化國家戰(zhàn)略科技力量，加強原創(chuàng)性引領性科技攻關，“十四五”時期集成電路產業(yè)迎來發(fā)展新機遇。

根據國務院發(fā)布《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》深入實施智能制造和綠色制造工程，發(fā)展服務型制造新模式，推動制造業(yè)高端化智能化綠色化。培育先進制造業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海渾工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數控機床、醫(yī)藥及醫(yī)療設備等產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

隨著云計算、物聯(lián)網、5G通信、人工智能等新技術的不斷成熟，消費電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產業(yè)的產業(yè)升級速度不斷加快，2022年，集成電路市場將迎來一輪新的爆發(fā)。人工智能和AI技術令機器人、無人機、新能源汽車/智能網聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地，集成電路市場將迎來新的一輪爆發(fā)。

集成電路產業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產業(yè)已具備一定基礎，多年來中國集成電路產業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。

本報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網、國內外相關報刊雜志的基礎信息以及集成電路專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

對我國集成電路的行業(yè)現(xiàn)狀、市場各類經營指標的情況、重點企業(yè)狀況、區(qū)域市場發(fā)展情況等內容進行詳細的闡述和深入的分析，著重對集成電路業(yè)務的發(fā)展進行詳盡深入的分析，并根據集成電路行業(yè)的政策經濟發(fā)展環(huán)境對集成電路行業(yè)潛在的風險和防范建議進行分析。

了解更多行業(yè)數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業(yè)研究院的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。

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