美日荷限制向中方出口半導體設備 國內半導體設備廠商替代市場前景

• 黃江 2023年1月30日 來源：新浪 619 35
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美國、荷蘭和日本三國的國家安全事務官員27日在白宮結束高級別談判，就限制向中國出口一些先進的芯片制造設備達成協(xié)議，將把美國于2022年10月采取的一些出口管制措施擴大到荷蘭阿斯麥、日本東京電子和尼康等公司。

半導體設備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石,也是半導體產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間最廣闊,戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)。

美日荷限制向中方出口半導體設備

美國、荷蘭和日本三國的國家安全事務官員27日在白宮結束高級別談判，就限制向中國出口一些先進的芯片制造設備達成協(xié)議，將把美國于2022年10月采取的一些出口管制措施擴大到荷蘭阿斯麥、日本東京電子和尼康等公司。

外媒報道稱，因為其敏感性，三國沒有公開宣布該協(xié)議，細節(jié)也尚不清楚。知情人士也表示，目前并沒有對外公布美、荷、日達成協(xié)議的計劃。由于荷蘭和日本仍需敲定各自的最終法律安排，實際落實計劃可能需要數月時間。

針對媒體此前對美、荷、日達成協(xié)定的報道，荷蘭光刻機公司ASML在發(fā)給界面新聞的一份聲明中稱，已知悉幾國政府間就達成一項側重于先進制程芯片制造技術的協(xié)議有了最新進展，其中將包括但不限于先進制程的光刻系統(tǒng)。

ASML表示，在協(xié)議正式生效前，仍需一定時間進一步細化相關具體內容并付諸立法，預計這些措施不會對2023年的業(yè)績預期產生實質性影響。ASML還將繼續(xù)與當局溝通，告知任何擬議規(guī)則的潛在影響，以評估對全球半導體供應鏈的影響。與此同時，ASML的全球業(yè)務也將繼續(xù)進行，行業(yè)需要穩(wěn)定性和可靠性，以避免全球半導體行業(yè)進一步動蕩。

隨著美國升級對華半導體出口管制，歐洲、日本的半導體制造設備商受到波及，面臨諸多不確定性。荷蘭ASML、日本尼康和佳能是全球光刻機領域主要玩家，日本還擁有東京電子等重要設備企業(yè)。美、日、荷代表了全球半導體設備的主流供應地區(qū)。

面對美國的強壓政策，荷蘭政府官員以及ASML高層數次表達不愿追隨美國的聲音。中國大陸是ASML第三大市場，后者顯然不希望失去中國市場。ASML CEO溫彼得(Peter Wennink)于去年12月接受采訪時表示，美國芯片制造商能夠向中國客戶銷售最先進的芯片，而阿斯麥只能銷售較舊的芯片制造設備，這似乎有些矛盾。他還強調，因為不向中國出口最新技術，ASML“已經失去夠多了。”

日本2022年半導體設備銷售額

根據日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)最近公布的數據，2022年12月日本半導體設備銷售額3065.96億日元，環(huán)比增長1.1%，累計2022年半導體設備銷售額達3.85萬億日元，同比增長25.2%，年銷售額創(chuàng)下歷史新高。

具體來說，2022年12月份日本制晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月成長1.1%至3,065.96億日圓，連續(xù)第24個月呈現增長，月銷售額連續(xù)第6個月突破3,000億日圓大關，不過增幅較前一個月份(2022年11月、大增19.1%)呈現大幅縮小、創(chuàng)7個月來(2022年5月以來、年增0.8%)最小增幅。和前一個月份(2022年11月、3,354.95億日圓)相比，12月份日本半導體設備銷售額萎縮8.6%，連續(xù)第3個月呈現月減。

累計2022年全年(1-12月期間)日本半導體設備銷售額達38,516.99億日圓、年增25.2%，年銷售額創(chuàng)下歷史新高紀錄。

目前，日本半導體設備全球市占率(以銷售額換算)達30%左右、僅次于美國位居全球第2大。

根據中研普華研究院《2022-2027年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報告》顯示：

雖然中國在半導體設計與制造已經發(fā)展了數十年之久，然而在設備發(fā)展方面起步極慢，20世紀70年代開始雖有嘗試自行發(fā)展相關設備，但僅限于低端技術的平臺。

2000年以后是技術引進階段。這個階段我國鼓勵引進外資，同時引進國外設備以提高半導體相關產品生產來，同時積極學習國外先進半導體生產制造技術。中國在發(fā)展自有芯片設計上終于有了較為明顯的突破，不少中國設備廠已經擺脫追趕者的角色，成為了全球半導體設備的領先者之一，如北方華創(chuàng)、至純科技、精測電子、長川科技、中微半導體、上海微電子、盛美半導體等。

2009-2018年，中國半導體及設備行業(yè)技術不斷創(chuàng)新，同時面臨市場規(guī)模波動性較大的壓力。此階段是我國半導體設備廠商快速發(fā)展階段，廠商積極研發(fā)，不斷進行技術創(chuàng)新。

2019年全球半導體及設備市場處于增速換擋調整期，2020年以后5G、物聯(lián)網、人工智能等領域的技術浪潮有望催生產業(yè)的新一輪成長。中國大陸作為全球最大半導體消費市場，目前國產替代進入加速階段。

據SEMI數據，2021年全球半導體設備市場同比增長了44%，創(chuàng)下1026億美元的歷史新高，SEMI預計2022年將擴大到1140億美元。2021年中國大陸半導體設備市場銷售額增長58%，達到296億美元，占全球市場約28.9%，再次成為半導體設備的最大市場，這也是中國市場連續(xù)第四年增長。

國內半導體設備廠商替代市場前景

2022年以來，隨著地緣政治不確定性不斷升級，半導體供應鏈自主可控戰(zhàn)略意義重大，半導體設備作為主要“卡脖子環(huán)節(jié)”依然處于國產替代的黃金窗口期。我國目前已經成為全球最大的終端消費和制造中心，全球半導體產業(yè)正逐步向大陸轉移，在半導體設備公司的戰(zhàn)略規(guī)劃上，短期來看，半導體晶圓廠產能持續(xù)建設，尤其是大陸頭部晶圓廠繼續(xù)逆勢大規(guī)模擴產，帶動半導體設備需求旺盛，中長期，半導體供應鏈加速本土替代，國產半導體設備廠商將持續(xù)受益。

在晶圓廠擴產的資本支出中，70%-80%將用于購置半導體設備，根據SEMI最新數據顯示，2022年全球半導體設備市場規(guī)模繼2021年后將再創(chuàng)新高，達1085億美元，同比增長5.9%，連續(xù)三年取得創(chuàng)紀錄的收入。不過臺積電、力積電、英特爾、美光等下調其2022年的資本支出計劃，預計2023年設備市場將收縮至912億美元，但在前端和后端細分市場的推動下，2024年恢復正增長。按區(qū)域劃分，中國大陸、中國臺灣地區(qū)和韓國在2022年仍然是資本投資前三名的國家。

2022年中國大陸共有23座12英寸晶圓廠正在投產，總計月產能約為104.2萬片，與總規(guī)劃月產能156.5萬片相比，產能裝載率僅達到66.58%，仍有較大擴產空間。預計中國大陸2022年-2026年還將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產能將超過160萬片。預計截至2026年底，中國大陸12英寸晶圓廠的總月產能將超 過276.3萬片，相比目前提高165.1%。而據IC Insights統(tǒng)計，隨著半導體芯片先進制程的發(fā)展，單位產能投資額將逐步提升，14nm技術節(jié)點的產線投資額是90nm的3.3倍左右，3nm技術節(jié)點的產線投資額是14nm的3.4倍左右。我國晶圓廠商的產能擴張和技術節(jié)點的不斷突破都將推動半導體設備整體出貨量的提升，預期未來幾年，中國都將蟬聯(lián)全球最大半導體設備市場。

世界半導體市場去年微增1.1%

美國高德納咨詢公司發(fā)布的估算數據顯示，2022年世界半導體市場總額為6017億美元，比2021年增長1.1%。這低于2022年11月的預測值(增長4%)，因智能手機需求失速等，增長放緩趨勢加強。此外，占市場四分之一的存儲器銷售額同比減少10%，轉為負增長。

銷售額居前三位的公司與2021年相同。存儲器市場減速帶來逆風，韓國三星電子的半導體銷售額比2021年減少10.4%。由于用于個人電腦的半導體等銷量大幅下降，美國英特爾公司收入減少19.5%。

報道稱，高德納指出，消費者減少支出，企業(yè)也開始預測世界經濟衰退，對市場整體增長產生了影響。非存儲器領域的半導體增長5.3%，汽車和產業(yè)設備等需求堅挺的模擬半導體市場增長19%。

《2022-2027年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2022-2027年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報告

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