半導體設備行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?我國半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產(chǎn)業(yè)發(fā)展。尤其是在總部設在中國的公司方面，在半導體領域仍然不大。半導體產(chǎn)業(yè)
半導體設備行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?我國半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產(chǎn)業(yè)發(fā)展。尤其是在總部設在中國的公司方面，在半導體領域仍然不大。半導體產(chǎn)業(yè)的全球領導者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺灣和美國。
我國已成為全球第一大半導體設備市場，約占全球35%的市場份額，但設備依賴進口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
半導體設備市場規(guī)模的擴大離不開對半導體材料的巨大需求。第三代半導體材料應時代而生，以碳化硅、氮化鎵為代表的材料可以制備耐高壓、高頻的功率器件，其中碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術最成熟的第三代半導體材料。
原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售總額將達到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44.7%。預計2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元。
圖表：2022-2025半導體設備市場規(guī)模預測
資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
2022-2025年半導體設備行業(yè)應用趨勢預測
由于5G正式進入商用階段，再加上數(shù)據(jù)中心相關投資的恢復以及新一代游戲機即將推出，2020年半導體市場增速有望轉負為正，包括模擬半導體、微處理器、傳感器、芯片、內存等產(chǎn)品，都有望重新迎來正增長。
全球半導體設備大致可以分為11大類，50多種機型。前道設備主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積機、離子注入機、CMP設備、清洗機、前道檢測設備和氧化退火設備八大類，后道設備主要分為測試設備和封裝設備。前道設備用于晶圓制造過程，覆蓋從光片到晶圓的成百上千道工序。
光刻機、薄膜沉積設備、刻蝕及清洗設備、前道檢測設備和后道檢測設備2019年全球銷售額市場份額占比分別約為19%、19%、25%、9%和9%。
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布最新季度預測報告稱，預計2022年全球前端晶圓廠設備支出將同比增長20%，達到1090億美元的歷史最高水平。繼2021年激增42%之后，全球半導體設備支出連續(xù)第三年大幅增長。SEMI還預計，2023年全球晶圓廠設備投資預計仍將保持強勁。
半導體設備行業(yè)銷售分析
數(shù)據(jù)顯示，我國大陸成為全球最大的半導體銷售區(qū)域，半導體設備銷售額達29.62億元，同比2020年增長58%，全球半導體設備行業(yè)正蓬勃發(fā)展，市場規(guī)模再創(chuàng)新高。2021年全球半導體制造設備銷售額達到1026億美元，較2020年的712億美元增長了44%;預計2022年半導體設備銷售額將以11%左右的增速，將達到1140億美元。
中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年國產(chǎn)半導體設備銷售額385.5億元，同比2020年增長58.71%，國產(chǎn)半導體設備行業(yè)整體僅占20%左右。
其中根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，晶圓制造設備還是占據(jù)主導地位，2020年銷售額為612億美元，占整個半導體設備行業(yè)銷售額的86.12%。封裝設備和測試設備銷售額分別為60.1億美元和38.5億美元，占比分別為8.46%和5.42%。
半導體設備行業(yè)集中度分析
從半導體設備的核心產(chǎn)品光刻機、刻蝕機、PVD、CVD和氧化/擴散設備來看，各類半導體設備top3的企業(yè)中主要為美國、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導體設備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計市占率均在70%以上。
其中光刻機主要由荷蘭的ASML領銜;LAM研究院則占據(jù)了刻蝕機50%以上的市場份額;美國的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業(yè);氧化/擴散設備則以日本企業(yè)(日立、東京電子)為尊。
半導體設備行業(yè)研究報告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎，采用宏觀和微觀相結合的分析方式，利用科學的統(tǒng)計分析方法，在描述半導體設備行業(yè)概貌的同時，對行業(yè)進行細化分析，重點企業(yè)狀況等。報告中主要運用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟類型構成、半導體設備行業(yè)規(guī)模構成、經(jīng)營效益比較、供需狀況等，是企業(yè)了解行業(yè)市場狀況必不可少的助手。
更多半導體設備市場調研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年中國半導體設備行業(yè)市場競爭力及發(fā)展分析報告》。
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