半導(dǎo)體元件行業(yè)未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 2023半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研

• 黃文玉 2023年1月19日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1497 99
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半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件，可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。隨著以智能手機(jī)、平板電腦為代表的新興消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展，以及汽車(chē)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件，可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測(cè)光器等器材。為了與集成電路相區(qū)別，有時(shí)也稱為分立器件。絕大部分二端器件(即晶體二極管)的基本結(jié)構(gòu)是一個(gè)PN結(jié)。

科技是國(guó)家強(qiáng)盛之基，創(chuàng)新是民族進(jìn)步之魂，而芯片就是科技的皇冠明珠、重中之重?？萍荚桨l(fā)達(dá)，芯片就越重要，正因如此，芯片產(chǎn)業(yè)早已成為各國(guó)競(jìng)相角逐的“國(guó)之重器”，甚至逐漸成了國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)的抓手，隨著以智能手機(jī)、平板電腦為代表的新興消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展，以及汽車(chē)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起，強(qiáng)力帶動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將比前一年成長(zhǎng)增長(zhǎng)3.3%。而對(duì)于2021年的市場(chǎng)規(guī)模，將會(huì)加速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將會(huì)來(lái)到6.2%。盡管2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正從2019年初的低迷中恢復(fù)過(guò)來(lái)，但在COVID-19嚴(yán)重的影響背景下，雖然正對(duì)包括汽車(chē)行業(yè)在內(nèi)的全球經(jīng)濟(jì)帶來(lái)惡化的影響，但是，相對(duì)于全球其他的產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出逆勢(shì)成長(zhǎng)，這可歸因于5G智能手機(jī)的出現(xiàn)，帶動(dòng)市場(chǎng)需求增加。另一方面，由于人們生活方式出現(xiàn)了形態(tài)上的改變，例如遠(yuǎn)距辦公和線上課程的趨勢(shì)激增，這使得包括PC、數(shù)據(jù)中心相關(guān)設(shè)備等，因?yàn)椤罢M(fèi)”突然變成龐大的商機(jī)。

2020年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量占其1434億美元總市場(chǎng)的15.9%，高于2010年，10年前的10.2%。預(yù)計(jì)到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到19.4%。

半導(dǎo)體領(lǐng)域在2020年高歌猛進(jìn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過(guò)1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長(zhǎng)近4倍，這也是中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)有史以來(lái)投資額最多的一年。2020年，中國(guó)共有32家半導(dǎo)體公司上市，這也是有史以來(lái)半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來(lái)看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)奧姆迪亞數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2022年兩個(gè)季度開(kāi)始萎縮，2022年三季度半導(dǎo)體收入為1470億美元，比二季度的1581億美元下降7%。2022年二季度，半導(dǎo)體收入首次出現(xiàn)下滑，在此之前，半導(dǎo)體行業(yè)已連續(xù)增長(zhǎng)8個(gè)季度。

導(dǎo)致全球半導(dǎo)體元件市場(chǎng)下降的因素并不相同。2022年二季度下降的原因是個(gè)人電腦市場(chǎng)的低迷，最近的下降則是由內(nèi)存市場(chǎng)的疲軟導(dǎo)致。由于數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦和移動(dòng)需求下降，加上客戶的庫(kù)存調(diào)整，內(nèi)存收入按季度下降了27%。

2021年是中國(guó)"十四五"開(kāi)局之年，在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)接續(xù)保持快速、平穩(wěn)的增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元，銷(xiāo)售額達(dá)到10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176億元，同比增長(zhǎng)24.1%;封測(cè)行業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量將達(dá)到3594億片，比2020年增長(zhǎng)33.3%。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè)，中國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將從2020年的9%增長(zhǎng)到2024年的17.4%，這意味著中國(guó)將成為僅次于美國(guó)和韓國(guó)的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。

中國(guó)集成電路是世界上少有的具有設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備和材料五大板塊齊整的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前中國(guó)已經(jīng)形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，擁有質(zhì)量不斷提升的龐大企業(yè)群體。在取得成績(jī)的同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)仍面臨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、高端芯片供給不足等問(wèn)題。而且從全球范圍的角度來(lái)看，企業(yè)體量仍然比較小，企業(yè)的創(chuàng)新能力仍然受到規(guī)模、盈利能力等限制，實(shí)際還非常弱小，但在部分細(xì)分領(lǐng)域很多企業(yè)都已經(jīng)進(jìn)入了比較靠前的位置。

半導(dǎo)體元件行業(yè)未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會(huì)生活各個(gè)領(lǐng)域的主流趨勢(shì)，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺(tái)，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。在5G基建、5G終端射頻和新能源車(chē)等多重推動(dòng)，以及化合物半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下，未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊，相關(guān)廠商有望迎來(lái)較好的發(fā)展機(jī)遇。

半導(dǎo)體行業(yè)還可分為多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過(guò)剩以及價(jià)格下降，存儲(chǔ)器市場(chǎng)波動(dòng)不斷，且這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場(chǎng)、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車(chē)市場(chǎng)疲軟，模擬集成電路市場(chǎng)也受到影響。另一方面，隨著智能手機(jī)中的相機(jī)數(shù)量不斷增加，光電子產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)出色。未來(lái)五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長(zhǎng)，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價(jià)。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2022-2027年半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

  隨著半導(dǎo)體元件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的半導(dǎo)體元件企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究，特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究，...

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