比亞迪表示，分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應(yīng)，通過加強資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢，充分利用國內(nèi)資本市場，把握市場發(fā)展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應(yīng)商打下堅實基礎(chǔ)。
比亞迪半導體分拆上市進程越發(fā)臨近。10月25日晚間，比亞迪發(fā)布公告稱，10月22日，香港聯(lián)交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司(簡稱“比亞迪半導體”)至深交所創(chuàng)業(yè)板上市，并同意豁免公司向公司股東提供保證配額。
在此之前，比亞迪分別于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召開的第七屆董事會第四次會議、第七屆董事會第十一次會議和2021年第一次臨時股東大會審議通過了關(guān)于分拆所屬子公司比亞迪半導體至深交所的相關(guān)事項，并向香港聯(lián)交所提出本次分拆及豁免公司向公司股東提供保證配額的申請。
比亞迪表示，分拆將進一步提升比亞迪半導體多渠道融資能力和品牌效應(yīng)，通過加強資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢，充分利用國內(nèi)資本市場，把握市場發(fā)展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應(yīng)商打下堅實基礎(chǔ)。
公開資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年，其主要業(yè)務(wù)為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，拳頭產(chǎn)品為電動車之核—IGBT。
中國是全球最大的智能硬件生產(chǎn)和消費市場，對集成電路產(chǎn)品的需求十分旺盛。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國集成電路市場規(guī)模已從2011年的1,934億元增長至2020年的8,848億元，年均復合增長率高達18.41%。
作為新基建的重要領(lǐng)域，國家先后出臺多項產(chǎn)業(yè)政策鼓勵、支持和引導集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、制造、封測等核心環(huán)節(jié)取得長足進步。
在國際貿(mào)易形勢不確定性增加的刺激下，國內(nèi)市場對國產(chǎn)芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，為行業(yè)實現(xiàn)進口替代提供了良好的市場機遇，我國集成電路供應(yīng)鏈國產(chǎn)化進程不斷加速。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，我國集成電路自給率有望在2025年提升至19%。
從長遠看來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展也將為ODM公司加速推進零部件國產(chǎn)化和提高芯片供應(yīng)鏈安全提供良好保障。同時，ODM的整機研發(fā)設(shè)計能力以及平臺規(guī)模效應(yīng)，也將給予中國集成電路產(chǎn)業(yè)更好、更廣的產(chǎn)品試驗及轉(zhuǎn)化應(yīng)用基地，加速國產(chǎn)硬科技的發(fā)展，構(gòu)建中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢地位。
當下，新冠疫情在全球持續(xù)蔓延，電子元器件供需仍舊失衡。8月17日，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，聯(lián)電近期再次向客戶發(fā)出調(diào)升晶圓代工價格通知，11月平均漲價10%，部分制程漲幅上看高達15%，這是聯(lián)電今年以來第四度調(diào)漲報價，估算今年聯(lián)電此次漲價后，累計漲幅已逾五成。
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比亞迪半導體被中止上市審核 2021汽車芯片概念股票龍頭漲價 
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