半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)報(bào)告2024：行業(yè)逐漸復(fù)蘇 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率正在穩(wěn)步提升

• 陳觀秋 2024年5月16日 來源：證券日報(bào) 中研普華報(bào)告 百度 1322 87
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半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率持續(xù)提升下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢逐漸顯現(xiàn)。專業(yè)人士表示，隨著國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、國產(chǎn)設(shè)備滲透率提升，半導(dǎo)體設(shè)備板塊有望在2024年延續(xù)高景氣度。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)逐漸復(fù)蘇

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率持續(xù)提升下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢逐漸顯現(xiàn)。Wind數(shù)據(jù)顯示，2024年一季度，半導(dǎo)體設(shè)備板塊上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入130.03億元，同比增長37.11%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤19.91億元，同比增長26.35%，高于半導(dǎo)體行業(yè)整體水平。

根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì))預(yù)測，2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開始運(yùn)營42個(gè)新的晶圓廠;全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)(以200mm當(dāng)量計(jì)算)。SEMI預(yù)計(jì)，中國芯片制造商將在2024年開始運(yùn)營18個(gè)項(xiàng)目，產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。

專業(yè)人士表示，隨著國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、國產(chǎn)設(shè)備滲透率提升，半導(dǎo)體設(shè)備板塊有望在2024年延續(xù)高景氣度。

半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循著“一代設(shè)備、一代工藝、一代產(chǎn)品”的規(guī)律，半導(dǎo)體設(shè)備的開發(fā)要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品制造，而半導(dǎo)體產(chǎn)品又需要超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝。因此，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)作為半導(dǎo)體制造的基石，為整體電子信息產(chǎn)業(yè)提供了支撐，成為半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》分析：

從半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈來看，其產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是零部件及系統(tǒng)，其中，零部件主要包括軸承、傳感器、反應(yīng)腔噴淋頭、石英、射頻發(fā)生器等，核心子系統(tǒng)主要包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)等。中游主要是半導(dǎo)體設(shè)備，主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、劃片機(jī)等。產(chǎn)業(yè)鏈下游主要是半導(dǎo)體制造，主要公司包括華潤微電子、水晶光電、賽微電子、士蘭微等。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)、先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，主要特點(diǎn)包括研發(fā)周期長、技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入高、設(shè)備價(jià)值高、制造難度大、客戶驗(yàn)證壁壘高等，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克但至關(guān)重要的一環(huán)。

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率正在穩(wěn)步提升

近年來，中國在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力自主可控，逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，這一舉措具有重大意義，是值得重點(diǎn)關(guān)注的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場在近年來一直保持著較高的增長態(tài)勢。

為了突破“卡脖子”瓶頸，當(dāng)前政策、產(chǎn)業(yè)支持持續(xù)落地，例如國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)二期加大對半導(dǎo)體上游設(shè)備和材料的投入力度，半導(dǎo)體設(shè)備材料行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤妗Ｈ欢?，各品種國產(chǎn)化率普遍較低，尤其是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%。

我們的報(bào)告《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈正在大力配合支持，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)工作相比此前大幅提速，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率正在穩(wěn)步提升。中國大陸作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，目前國產(chǎn)替代正在加速階段。

未來十年，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)是將國產(chǎn)化率從目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。這意味著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將迎來快速增長的機(jī)遇，并有望實(shí)現(xiàn)與國際廠商同臺(tái)競技的目標(biāo)。

目前，仍有許多半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率不超過20%，這意味著國產(chǎn)化空間仍然很大。隨著國內(nèi)晶圓制造、封裝測試企業(yè)的快速發(fā)展和產(chǎn)能的不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的需求也將持續(xù)旺盛。

報(bào)告對我國半導(dǎo)體設(shè)備的行業(yè)現(xiàn)狀、市場各類經(jīng)營指標(biāo)的情況、重點(diǎn)企業(yè)狀況、區(qū)域市場發(fā)展情況等內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的闡述和深入的分析，著重對半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的發(fā)展進(jìn)行詳盡深入的分析，并根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的政策經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)潛在的風(fēng)險(xiǎn)和防范建議進(jìn)行分析。

想要了解更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告》。

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  2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供需分析及投資風(fēng)險(xiǎn)研究報(bào)告

  近年來，中國在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力自主可控，逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，這一舉措具有重大意義，是值得重點(diǎn)關(guān)注的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料市場在近年來一直保持著...

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