晶圓行業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢：中國2024年晶圓產(chǎn)能將以13%的增長率居全球之冠

• 郭夢 2024年1月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 828 50
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近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布2024年全球晶圓廠預(yù)測報告(以下簡稱“報告”)。報告顯示，繼2023年以5.5%增長率至每月2960萬片晶圓之后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計2024年將增長6.4%，突破每月3000萬片大關(guān)。

晶圓行業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布2024年全球晶圓廠預(yù)測報告(以下簡稱“報告”)。報告顯示，繼2023年以5.5%增長率至每月2960萬片晶圓之后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計2024年將增長6.4%，突破每月3000萬片大關(guān)。

其中，中國2024年晶圓產(chǎn)能將以13%的增長率居全球之冠。報告指出，在政府和其他激勵措施推動下，預(yù)期中國大陸地區(qū)將擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的占比，全年新投產(chǎn)18座新晶圓廠，產(chǎn)能增長率將從2023年的12%增至2024年的13%，每月產(chǎn)能將從760萬片增長至860萬片。

據(jù)統(tǒng)計，2022年全球晶圓代工行業(yè)集中度高，僅臺積電一家公司營收占比高達(dá)53%，排名第二的三星電子營收占比為16%，前10中7家公司的市場占比為個位數(shù)。 二是5nm及以下先進(jìn)制程僅少數(shù)頭部企業(yè)掌握，內(nèi)資頂級代工企業(yè)處于14nm工藝到7nm工藝演進(jìn)中。集成電路制造行業(yè)一個典型的特點就是先進(jìn)技術(shù)節(jié)點工藝制程掌握在少數(shù)幾個公司手中，130nm技術(shù)全球有近30個公司可以量產(chǎn)，但是到了14nm技術(shù)僅掌握在6個公司手上，預(yù)計未來2年內(nèi)5nm技術(shù)水平只有三星、臺積電、英特爾三家有能力實現(xiàn)量產(chǎn)。

2022年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收為1181億美元，同比增長31%，預(yù)計2026年營收將達(dá)1696億美元，年復(fù)合增長率為9.4%。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾妗?/u>分析

晶圓行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)，主要涉及晶圓制造和晶圓加工兩個環(huán)節(jié)。晶圓制造是將純度極高的硅材料通過一系列工藝流程，形成一定規(guī)格和質(zhì)量的硅片;晶圓加工則是將制造出來的硅片進(jìn)行表面加工、摻雜、氧化等處理，形成具有不同電學(xué)特性的芯片。

晶圓制造是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量最高、投資最大、門檻最高的環(huán)節(jié)，也是我國在半導(dǎo)體領(lǐng)域最薄弱的環(huán)節(jié)之一。目前，全球晶圓制造市場主要由臺積電、格芯、聯(lián)電等幾家企業(yè)占據(jù)，其中臺積電市場份額最大，技術(shù)也最為領(lǐng)先。

我國在晶圓制造方面起步較晚，技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平存在較大差距。不過，隨著國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持力度不斷加大，我國晶圓制造企業(yè)正在逐步崛起，技術(shù)水平也在不斷提高。目前，我國已經(jīng)有一些企業(yè)具備了8英寸和12英寸的晶圓制造能力，并且正在積極推進(jìn)技術(shù)升級和產(chǎn)能擴(kuò)張。

晶圓行業(yè)目前處于快速發(fā)展階段，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展，晶圓需求量不斷增加，尤其是中高端晶圓市場，呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的局面。

在晶圓制造技術(shù)方面，目前主要以14nm和以下先進(jìn)制程為主，晶圓代工市場呈現(xiàn)出寡頭壟斷格局，臺積電、聯(lián)電等少數(shù)幾家企業(yè)占據(jù)了大部分市場份額。同時，隨著全球晶圓產(chǎn)能的不斷擴(kuò)張，晶圓制造企業(yè)之間的競爭也越來越激烈。

晶圓代工行業(yè)的技術(shù)趨勢

一是以邏輯工藝演進(jìn)為代表的先進(jìn)工藝方向。目前已經(jīng)演進(jìn)到了3nm節(jié)點。據(jù)報道，2023年9月，蘋果公司發(fā)布了全球首款3nm工藝生產(chǎn)的芯片A17 Pro，未來幾年，先進(jìn)工藝仍將持續(xù)演進(jìn)。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年到2027年，全球晶圓代工成熟制程(28nm以上)和先進(jìn)制程(16nm以下)的產(chǎn)能比重將維持在7∶3。在此趨勢下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和政府投資的重點繼續(xù)放在成熟技術(shù)上，推動300mm前端晶圓廠產(chǎn)能，全球份額占比從2022年的22%增加到2026年的25%，達(dá)到每月240萬片晶圓。

據(jù)SEMI給出的預(yù)計，到2026年，全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到960萬片，其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%大幅提升45倍至近9%，中國大陸的產(chǎn)能也將自2022年的22%，提升至25%。

未來晶圓行業(yè)發(fā)展趨勢

技術(shù)創(chuàng)新：隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，晶圓制造技術(shù)也在不斷更新?lián)Q代。未來，晶圓制造企業(yè)需要不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，提高制程工藝水平和生產(chǎn)效率，以滿足不斷增長的市場需求。

垂直整合：晶圓制造企業(yè)需要加強(qiáng)垂直整合，將上下游產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行整合，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，以提高整體競爭力和盈利能力。

規(guī)模擴(kuò)張：隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的應(yīng)用，晶圓需求量不斷增加，未來晶圓制造企業(yè)需要加大規(guī)模擴(kuò)張的力度，提高產(chǎn)能和市場份額。

環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展：隨著全球環(huán)保意識的提高和環(huán)保政策的出臺，晶圓制造企業(yè)需要加強(qiáng)環(huán)保技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，降低生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

智能制造：智能制造是未來制造業(yè)的發(fā)展方向，晶圓制造企業(yè)需要加強(qiáng)智能制造的推廣和應(yīng)用，提高生產(chǎn)自動化和智能化水平，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

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