晶圓代工廠規(guī)模如何 2023年第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值數(shù)據(jù)分析

• 曾燕 2023年12月7日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 437 22
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晶圓代工廠規(guī)模如何?2023年初，隨著ChatGPT在全球走紅，涉及大算力、AI等領(lǐng)域的新技術(shù)正興起。AI芯片產(chǎn)品未來(lái)有望隨著各式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地，在這些應(yīng)用中，AI芯片的算力和信息傳輸性能將成為新的挑戰(zhàn)，需在晶圓代工環(huán)節(jié)借助先進(jìn)封裝技術(shù)解決，使得晶圓代工廠受益。

據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，除7家暫時(shí)停產(chǎn)的晶圓廠外，中國(guó)大陸目前運(yùn)營(yíng)的晶圓廠44座(12英寸晶圓廠25座、6英寸晶圓廠4座、8英寸晶圓廠及產(chǎn)線15座)。此外，還有22座晶圓廠正在建設(shè)中(12英寸晶圓廠15座，8英寸晶圓廠8座)。未來(lái)，中芯國(guó)際、Nexchip(晶合集成)、CXMT(長(zhǎng)鑫存儲(chǔ))和士蘭微計(jì)劃建設(shè)10座晶圓廠(9座12英寸晶圓廠，1座8英寸晶圓廠)?？傮w而言，到2024年底，中國(guó)大陸的目標(biāo)是建立32座大型晶圓廠，并且都將專注于成熟工藝?？v觀中國(guó)大陸晶圓代工廠的分布情況，長(zhǎng)三角地區(qū)占總數(shù)的近一半，主要集中在上海、無(wú)錫、北京、合肥、成都和深圳等地區(qū)。

晶圓代工廠規(guī)模如何?2023年初，隨著ChatGPT在全球走紅，涉及大算力、AI等領(lǐng)域的新技術(shù)正興起。AI芯片產(chǎn)品未來(lái)有望隨著各式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地，在這些應(yīng)用中，AI芯片的算力和信息傳輸性能將成為新的挑戰(zhàn)，需在晶圓代工環(huán)節(jié)借助先進(jìn)封裝技術(shù)解決，使得晶圓代工廠受益。伴隨著AI場(chǎng)景的落地，GPU、CPU、FPGA和AI SoC 等芯片也有望增加需求。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

2023 年第二季度全球十大晶圓代工廠公布

TrendForce 集邦咨詢公布2023 年第二季度全球十大晶圓代工廠，營(yíng)收達(dá) 262 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 1904.74 億元人民幣)，環(huán)比減少約 1.1%，其中臺(tái)積電以 56.4% 的市場(chǎng)份額繼續(xù)排名第一。

營(yíng)收前五廠商：

臺(tái)積電第二季營(yíng)收約 156.66 億美元(當(dāng)前約 1138.92 億元人民幣)，環(huán)比減少幅度收斂至 6.4%，市場(chǎng)份額 56.4%;

三星第二季度營(yíng)收約 32.34 億美元(當(dāng)前約 235.11 億元人民幣)，環(huán)比增長(zhǎng) 17.3%，市場(chǎng)份額 11.7%;

格芯第二季度營(yíng)收約 18.45 億美元(當(dāng)前約 134.13 億元人民幣)，環(huán)比增長(zhǎng) 0.2%，市場(chǎng)份額 6.7%;

聯(lián)電(UMC)第二季營(yíng)收約 18.33 億美元(當(dāng)前約 133.26 億元人民幣)，環(huán)比增長(zhǎng) 2.8%，市場(chǎng)份額 6.6%;

中芯國(guó)際第二季度營(yíng)收約 15.6 億美元(當(dāng)前約 113.41 億元人民幣)，環(huán)比增長(zhǎng) 6.7%，市場(chǎng)份額 5.6%。

TrendForce 表示，第二季排名第六至第十名業(yè)者最大變動(dòng)為晶合集成重回第十名，其余業(yè)者排名無(wú)變動(dòng)。華虹、高塔半導(dǎo)體、力積電第二季營(yíng)收大致與前季持平或略減，預(yù)期第三季營(yíng)收走勢(shì)同第二季。

展望第三季度，TrendForce 表示下半年旺季需求較往年弱，但第三季度如 AP、modem 等高價(jià)主芯片及周邊 IC 訂單有望支撐蘋果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分 HPC AI 芯片加單效應(yīng)推動(dòng)高價(jià)制程訂單。TrendForce 集邦咨詢預(yù)期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長(zhǎng)。

目前，全球前十大專屬晶圓代工廠商主要有臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、力積電、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、東部高科。其中臺(tái)積電一家獨(dú)大，占據(jù)了 64% 的份額，連續(xù)多年穩(wěn)居晶圓代工行業(yè)第一的寶座。

2023年第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值數(shù)據(jù)分析

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫(kù)存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素，帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風(fēng)險(xiǎn)仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進(jìn)行。此外，臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收亦對(duì)產(chǎn)值帶來(lái)正面效益，帶動(dòng)2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。 展望第四季，在年底節(jié)慶預(yù)期心理下，智能手機(jī)、筆電供應(yīng)鏈備貨急單有望延續(xù)，又以智能手機(jī)的零部件拉貨動(dòng)能較明顯。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問(wèn)題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見(jiàn)建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

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