2023年中國(guó)晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

• 李基錦 2023年12月22日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 858 53
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晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。

晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。

晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模反映了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和需求變化。2023年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為1360億美元，較2021年上漲24%。中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，其晶圓代工需求也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)晶圓需求的主要驅(qū)動(dòng)因素分析

5G商用帶來(lái)的芯片需求激增。5G商用是半導(dǎo)體行業(yè)的重要推動(dòng)力，5G手機(jī)、基站、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用對(duì)高性能、低功耗、高集成度的芯片有強(qiáng)烈需求。據(jù)統(tǒng)計(jì)，到2025年，全球5G手機(jī)出貨量將超過(guò)10億部，每部5G手機(jī)需要16顆射頻PA芯片，以及更多的CIS、電源管理IC等器件。此外，5G基站數(shù)量也將持續(xù)增加，預(yù)計(jì)到2023年，我國(guó)需要建設(shè)600萬(wàn)座5G基站，每個(gè)基站需要約1000顆功率MOSFET。

新能源汽車帶動(dòng)功率器件需求。新能源汽車是汽車行業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)，其對(duì)功率器件如IGBT、SiC、SJ MOSFET等有大量需求。據(jù)麥肯錫統(tǒng)計(jì)，平均每輛傳統(tǒng)汽車中功率器件的成本為118美元，而純電動(dòng)汽車功率器件的成本為387美元，后者功率器件成本是前者的3.28倍。預(yù)計(jì)到2021年，我國(guó)新能源汽車銷量將超過(guò)180萬(wàn)輛，僅在新能源汽車上就會(huì)有6.66億美元的功率器件需求傳導(dǎo)至8英寸晶圓。

云計(jì)算中心擴(kuò)容提升電源管理IC需求。云計(jì)算是數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)設(shè)施，其對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理能力有極高要求。隨著5G商用帶來(lái)海量數(shù)據(jù)爆發(fā)，云服務(wù)數(shù)據(jù)中心需要不斷擴(kuò)容和升級(jí)，這將帶動(dòng)電源管理IC等芯片的需求。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2023年全球云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6230億美元。

國(guó)產(chǎn)替代推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片制造能力提升。近年來(lái)，在國(guó)際貿(mào)易摩擦和技術(shù)封鎖的背景下，我國(guó)加大了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持和資金投入，推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)和制造水平的提升。目前我國(guó)已經(jīng)擁有1萬(wàn)多家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其中不乏高通、華為、博通等世界級(jí)Fabless公司。這些公司對(duì)國(guó)內(nèi)晶圓代工廠有強(qiáng)烈的合作意愿和需求。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》分析

晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到12027億元，其中制造業(yè)銷售額為3728億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，晶圓代工業(yè)務(wù)占比約為40%，約為1491億元。國(guó)內(nèi)晶圓代工廠主要分布在8英寸和12英寸兩個(gè)尺寸，各有其優(yōu)勢(shì)和局限。

8英寸晶圓代工廠。8英寸晶圓代工廠主要服務(wù)于功率器件、模擬器件、電源管理IC、CIS、指紋識(shí)別IC、顯示驅(qū)動(dòng)IC等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域的芯片需求量大、增長(zhǎng)快、技術(shù)穩(wěn)定、成本低。目前全球8英寸晶圓代工市場(chǎng)由臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際等幾家廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)內(nèi)廠商的市場(chǎng)份額較小。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年全球8英寸晶圓月產(chǎn)能為2469萬(wàn)片，其中中國(guó)大陸占比約為20%。國(guó)內(nèi)8英寸晶圓代工廠主要有中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、華潤(rùn)微電子、紫光集團(tuán)等，其中中芯國(guó)際是最大的一家，其8英寸產(chǎn)能約為50萬(wàn)片/月。

12英寸晶圓代工廠。12英寸晶圓代工廠主要服務(wù)于高性能計(jì)算、5G通信、存儲(chǔ)器等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域的芯片需要更先進(jìn)的制程和技術(shù)，對(duì)產(chǎn)能和質(zhì)量有更高要求。目前全球12英寸晶圓代工市場(chǎng)由臺(tái)積電、三星、格芯等幾家廠商壟斷，國(guó)內(nèi)廠商的市場(chǎng)份額極低。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能為700萬(wàn)片，其中中國(guó)大陸占比僅為4.5%。國(guó)內(nèi)12英寸晶圓代工廠主要有中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、紫光展銳等，其中中芯國(guó)際是最大的一家，其12英寸產(chǎn)能約為30萬(wàn)片/月。

全球晶圓代工市場(chǎng)總體呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”格局，根據(jù)數(shù)據(jù)，臺(tái)積電一家獨(dú)大，2022年Q4臺(tái)積電在全球代工市場(chǎng)市占率約58.5%，而行業(yè)整體CR5超過(guò)90%，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，近年來(lái)中芯國(guó)際、華虹等本土頭部晶圓廠的市占率穩(wěn)中有升，龍頭地位愈發(fā)突出。晶圓代工行業(yè)資本開支高、進(jìn)入門檻較高，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中，頭部廠商地位較為穩(wěn)固，后進(jìn)入著技術(shù)和資金要求極高。

晶圓代工發(fā)展趨勢(shì)

隨著國(guó)內(nèi)晶圓制造企業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求不斷增加，以及國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度加大，晶圓代工國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)日益明顯。在此趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)晶圓制造企業(yè)不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競(jìng)爭(zhēng)力，逐步提高市場(chǎng)份額。同時(shí)，國(guó)家也積極推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，通過(guò)建設(shè)國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、加大對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)的扶持力度等方式，推動(dòng)國(guó)內(nèi)晶圓代工的快速發(fā)展。

在全球晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，垂直整合和生態(tài)系統(tǒng)成為行業(yè)的重要趨勢(shì)。垂直整合意味著企業(yè)將在芯片制造的上游、中游和下游進(jìn)行全方位的合作與整合，以提高生產(chǎn)效率、降低成本并為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。同時(shí)，建立生態(tài)系統(tǒng)將有助于企業(yè)與其他公司、研究機(jī)構(gòu)等形成合作伙伴關(guān)系，共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。同時(shí), 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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