芯片行業(yè)市場調(diào)研 英特爾開放芯片制造：年底推出新CPU

• 方蔓桃 2023年9月21日 來源：百度 395 19
• 繁體

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，芯片作為信息社會的核心組成部分，在全球范圍內(nèi)具備了戰(zhàn)略地位。然而，由于國際競爭的加劇和一系列技術(shù)封鎖等原因，中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨著國際圍堵的挑戰(zhàn)

近期，英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表達(dá)了關(guān)于人工智能計算領(lǐng)域的重視?；粮裾J(rèn)為，英特爾在人工智能生產(chǎn)技術(shù)和軟件開發(fā)工具方面的進(jìn)步對于人工智能全行業(yè)的繁榮至關(guān)重要。他還表示，英特爾在加速器方面已經(jīng)取得了一些進(jìn)展，其Gaudi2產(chǎn)品線在某些領(lǐng)域具有優(yōu)勢。 基辛格指出，作為努力的一部分，名為Intel 3的芯片制造技術(shù)將準(zhǔn)備在今年年底推出。

如果你想了解芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》。重點(diǎn)分析了我國芯片行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對芯片行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，芯片作為信息社會的核心組成部分，在全球范圍內(nèi)具備了戰(zhàn)略地位。然而，由于國際競爭的加劇和一系列技術(shù)封鎖等原因，中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨著國際圍堵的挑戰(zhàn)

商務(wù)部研究院學(xué)位委員會委員白明表示，對鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制，最主要的還是涉及國家貿(mào)易安全問題?！皬墓姹旧韥砜矗覀冞@是依法行事。另一方面，許多國家都出臺過出口管制的相關(guān)條令?！?/p>

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國大陸集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降了 18.5%。進(jìn)口量從去年同期的 2796 億個下降至 2277 億個，。

二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量為 2156.3 億個，下降了 34.4%，價值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進(jìn)口量為 2277.7 億個，下降了 18.5%，價值為 1.12 萬億元，下降 17.0%。

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

從技術(shù)水平來看，中國芯片產(chǎn)業(yè)在過去的幾年取得了長足的進(jìn)步。中國已經(jīng)具備了自主研發(fā)一系列芯片產(chǎn)品的能力，包括處理器、存儲器、傳感器等。一些產(chǎn)品在國內(nèi)市場表現(xiàn)出色，對國內(nèi)的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了積極的推動作用。

從生產(chǎn)能力角度看，中國芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)能力也在不斷增強(qiáng)。中國已經(jīng)建立了一批大型的芯片制造廠，如中芯國際、紫光集團(tuán)等，這些企業(yè)擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)。同時，中國也在加大對芯片制造工藝和質(zhì)量控制的投入，提高了外延硅片、封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化水平。

芯片制造商核心競爭力是衡量當(dāng)代一國信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計，而芯片制造商設(shè)計離不開芯片設(shè)計軟件EDA。

根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2023年前五個月，中國大陸的集成電路產(chǎn)量增長了0.1%，達(dá)到了1401億個。

“十三五”期間的年均復(fù)合增長率達(dá)23.2%。我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復(fù)合增長率為12.6%。

雖然進(jìn)口的芯片數(shù)量總額下降，但是中國芯片的進(jìn)口數(shù)量比起以前還是有所增加，芯片市場正在逐漸回溫，然而就目前來看，中國的芯片產(chǎn)業(yè)還是面臨著許多的挑戰(zhàn)，提高本國的芯片產(chǎn)量，進(jìn)一步研發(fā)提升自給率才是發(fā)展的關(guān)鍵。

芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進(jìn)口率超90%，國內(nèi)芯片制造商市場基本被國外企業(yè)壟斷。

未來中國芯片產(chǎn)業(yè)將深入推進(jìn)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，加強(qiáng)與高校、科研院所等合作，培養(yǎng)一批具有國際視野和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才。同時，完善人才激勵機(jī)制，吸引更多優(yōu)秀人才投身芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

一方面，AI的發(fā)展將帶來算力需求的大幅提升，進(jìn)而帶來服務(wù)器需求量大幅提升，拉動配套光模塊數(shù)量增加。

另一方面，AI服務(wù)器對高端光模塊需求相較普通服務(wù)器提升，服務(wù)器與光模塊配套比例提高拉動光模塊需求增加。近期海外大廠頻繁加單800G光模塊，人工智能發(fā)展帶動算力需求進(jìn)而帶動光模塊需求快速提升邏輯得到驗(yàn)證。

這使得中國在世界上的高端產(chǎn)業(yè)中更有競爭力和影響力，在高端工藝上也有著不斷的進(jìn)步和突破，同時，中國的芯片也將走出國門、去往海外市場，讓我們拭目以待，期待中國芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步蓬勃發(fā)展。

芯片制造行業(yè)市場機(jī)遇分析

要加大技術(shù)創(chuàng)新的力度。通過自主研發(fā)和創(chuàng)新，提高核心技術(shù)的研究和開發(fā)能力。只有在核心技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，中國芯片產(chǎn)業(yè)才能擺脫對外依賴，提高產(chǎn)品競爭力。要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同。各個環(huán)節(jié)之間需要密切配合，形成完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。包括芯片設(shè)計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的協(xié)同合作，以提高整個產(chǎn)業(yè)鏈的效率和質(zhì)量，降低成本。政府也需要出臺支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。包括資金支持、稅收優(yōu)惠、人才培養(yǎng)等方面的政策，以鼓勵企業(yè)增加研發(fā)投入，支持芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實(shí)現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

未來，要加大服務(wù)業(yè)，特別是現(xiàn)代服務(wù)業(yè)的開放力度，應(yīng)當(dāng)合理擴(kuò)大外資進(jìn)入我國服務(wù)業(yè)的渠道。主動實(shí)施合格的外國機(jī)構(gòu)投資者(QFII)制度，允許特定國際投資者進(jìn)入中國芯片制造商市場。上海證券交易所和香港聯(lián)合交易所允許兩地投資者買賣規(guī)定范圍內(nèi)的對方交易所上市的股票，進(jìn)一步拓展了國際資本投資我國服務(wù)業(yè)的渠道。

總的來說，這兩年的我國的芯片產(chǎn)業(yè)取得了不錯的成績，國家也十分的支持，投入了大量的時間、財力和精力，就為了更新技術(shù)，推動國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

芯片制造商行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價值，同時提出芯片制造商行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

未來該行業(yè)潛力極大，更多芯片制造商行業(yè)發(fā)展趨勢，請點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告

  廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電（TSMC）、格羅方德（Global Foundries）、聯(lián)U...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡