中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)需求 晶圓加工行業(yè)產(chǎn)能分析

• 周迅 2023年6月13日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1200 78
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晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場(chǎng)份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1片或多片晶圓。自2020年下半I

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)需求 晶圓加工行業(yè)產(chǎn)能分析

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》顯示：

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、光伏電池、工業(yè)電子、二極管等。

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場(chǎng)份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1片或多片晶圓。

自2020年下半年以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，在驅(qū)動(dòng)IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產(chǎn)能利用率均超過(guò)95%，維持較高位置。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占據(jù)全球晶圓代工市場(chǎng)絕對(duì)主導(dǎo)地位。臺(tái)積電以58.3%的市占率獨(dú)占鰲頭，聯(lián)電以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進(jìn)亦躋身前十，四家市占率合計(jì)達(dá)71%。

中芯國(guó)際以5.7%的市占率位居全球第四位，占據(jù)大陸代工廠的絕對(duì)龍頭地位。華虹宏力營(yíng)收以1.6%的市占率位居全球第八位，華力微電子、華潤(rùn)、武漢新芯及上海先進(jìn)等中小型代工廠躋身前二十。

二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。二氧化硅產(chǎn)量和消費(fèi)量逐年上漲。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)二氧化硅產(chǎn)量為186.2萬(wàn)噸，消費(fèi)量為162.7萬(wàn)噸，產(chǎn)銷比為87.38%。

從晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)規(guī)模為2623.5億元，同比上漲22.07%，年均復(fù)合增長(zhǎng)速度為23.52%。

從產(chǎn)量上來(lái)看，隨著硅料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加速，我國(guó)已經(jīng)逐漸擺脫原材料受控的局面。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)硅片產(chǎn)量為161.3GW，多晶硅產(chǎn)量為39.2萬(wàn)噸。2021年上半年中國(guó)硅片產(chǎn)量為105GW。

從晶圓產(chǎn)能來(lái)看，預(yù)估2023年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%，其中12寸晶圓新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程。近年來(lái)，電子科技消費(fèi)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展以及世界范圍內(nèi)人口消費(fèi)水平不斷提高，消費(fèi)電子市場(chǎng)終端產(chǎn)品領(lǐng)域在市場(chǎng)容量和品類廣度上不斷發(fā)展延伸。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年1-12月，我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入120992億元，同比增長(zhǎng)8.3%。

2022 年，由于終端市場(chǎng)需求疲軟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入階段性增速放緩。2022年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為1360億美元，較2021年上漲24%。

從全球主要晶圓代工企業(yè)資本開(kāi)支情況來(lái)看，2022年臺(tái)積電貢獻(xiàn)了行業(yè)一半以上的資本開(kāi)支，但其兩次減少全年資本支出的預(yù)算，由年初的440億美元減到最終的360億美元。2022年下半年開(kāi)始，全球晶圓代工行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)開(kāi)始放緩，資本支出普遍調(diào)低。

從全球十大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收情況來(lái)看，由于終端市場(chǎng)下行導(dǎo)致晶圓代工市場(chǎng)萎靡，雖然2022年全球晶圓代工營(yíng)收較2021年有所上漲，但頭部晶圓代工企業(yè)第四季度營(yíng)收均有明顯下降。

地區(qū)來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)營(yíng)收占比65%，中國(guó)大陸企業(yè)占比達(dá)11%。2023年至2024年期間，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠營(yíng)收占比基本保持穩(wěn)定，2024年降至64%。中國(guó)大陸企業(yè)營(yíng)收占比成上升趨勢(shì)，2024年預(yù)計(jì)達(dá)到12%。

本報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對(duì)中國(guó)晶圓加工市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。

報(bào)告在總結(jié)中國(guó)晶圓加工行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)晶圓加工行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為晶圓加工企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》。

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