2022年晶圓加工行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析

• 2022年1月17日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1141 73
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晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2019-2025年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾妗?/u>顯示

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費電子、半導體、光伏電池、工業(yè)電子、二極管等。

晶圓制造是半導體產(chǎn)業(yè)最關鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。

自2020年下半年以來，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，在驅(qū)動IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產(chǎn)能利用率均超過95%，維持較高位置?！≈袊_灣地區(qū)占據(jù)全球晶圓代工市場絕對主導地位。臺積電以58.3%的市占率獨占鰲頭，聯(lián)電以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進亦躋身前十，四家市占率合計達71%。

而大陸占據(jù)全球純晶圓代工市場10%的份額，市場規(guī)模約50億美元。中芯國際以5.7%的市占率位居全球第四位，占據(jù)大陸代工廠的絕對龍頭地位。華虹宏力營收以1.6%的市占率位居全球第八位，華力微電子、華潤、武漢新芯及上海先進等中小型代工廠躋身前二十。

二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。二氧化硅產(chǎn)量和消費量逐年上漲。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國二氧化硅產(chǎn)量為186.2萬噸，消費量為162.7萬噸，產(chǎn)銷比為87.38%。

從晶圓加工市場規(guī)模來看，中國晶圓加工市場規(guī)模一直保持增長。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國晶圓加工市場規(guī)模為2623.5億元，同比上漲22.07%，年均復合增長速度為23.52%。預計2021年市場規(guī)模將達到2941.4億元。

從產(chǎn)量上來看，隨著硅料國產(chǎn)化進程的加速，我國已經(jīng)逐漸擺脫原材料受控的局面。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國硅片產(chǎn)量為161.3GW，多晶硅產(chǎn)量為39.2萬噸。2021年上半年中國硅片產(chǎn)量為105GW。

近年來，電子科技消費級應用領域的不斷發(fā)展以及世界范圍內(nèi)人口消費水平不斷提高，消費電子市場終端產(chǎn)品領域在市場容量和品類廣度上不斷發(fā)展延伸。據(jù)統(tǒng)計，2020年1-12月，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入120992億元，同比增長8.3%。預計2022年我國電子制造業(yè)市場規(guī)模將達到144350億元。

據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，我國光伏電池產(chǎn)量由2016年7681.0萬千瓦增至2020年15728.6萬千瓦。2021年1-11月我國光伏電池產(chǎn)量達21113.5萬千瓦，同比增長47.6%。

2021年繼臺積電調(diào)漲2022年晶圓代工價格10-20%后，聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價格，估將續(xù)漲8%-10%，部分熱門制程漲幅則超過1成，2022年晶圓代工價格或?qū)⑷嬲{(diào)漲。

從晶圓產(chǎn)能來看，預估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%，其中12寸晶圓新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程。

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