半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控戰(zhàn)略 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商替代市場(chǎng)前景

• 黃江 2023年5月1日 來源：新浪 1153 74
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在晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的資本支出中，70%-80%將用于購置半導(dǎo)體設(shè)備，根據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模繼2021年后將再創(chuàng)新高，達(dá)1085億美元，同比增長(zhǎng)5.9%，連續(xù)三年取得創(chuàng)紀(jì)錄的收入。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商替代市場(chǎng)前景

2022年以來，隨著地緣政治不確定性不斷升級(jí)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控戰(zhàn)略意義重大，半導(dǎo)體設(shè)備作為主要“卡脖子環(huán)節(jié)”依然處于國(guó)產(chǎn)替代的黃金窗口期。我國(guó)目前已經(jīng)成為全球最大的終端消費(fèi)和制造中心，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正逐步向大陸轉(zhuǎn)移，在半導(dǎo)體設(shè)備公司的戰(zhàn)略規(guī)劃上，短期來看，半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)建設(shè)，尤其是大陸頭部晶圓廠繼續(xù)逆勢(shì)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛，中長(zhǎng)期，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速本土替代，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將持續(xù)受益。

在晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的資本支出中，70%-80%將用于購置半導(dǎo)體設(shè)備，根據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模繼2021年后將再創(chuàng)新高，達(dá)1085億美元，同比增長(zhǎng)5.9%，連續(xù)三年取得創(chuàng)紀(jì)錄的收入。不過臺(tái)積電、力積電、英特爾、美光等下調(diào)其2022年的資本支出計(jì)劃，預(yù)計(jì)2023年設(shè)備市場(chǎng)將收縮至912億美元，但在前端和后端細(xì)分市場(chǎng)的推動(dòng)下，2024年恢復(fù)正增長(zhǎng)。按區(qū)域劃分，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)在2022年仍然是資本投資前三名的國(guó)家。

2022年中國(guó)大陸共有23座12英寸晶圓廠正在投產(chǎn)，總計(jì)月產(chǎn)能約為104.2萬片，與總規(guī)劃月產(chǎn)能156.5萬片相比，產(chǎn)能裝載率僅達(dá)到66.58%，仍有較大擴(kuò)產(chǎn)空間。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸2022年-2026年還將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片。預(yù)計(jì)截至2026年底，中國(guó)大陸12英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超 過276.3萬片，相比目前提高165.1%。而據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，隨著半導(dǎo)體芯片先進(jìn)制程的發(fā)展，單位產(chǎn)能投資額將逐步提升，14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)線投資額是90nm的3.3倍左右，3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)線投資額是14nm的3.4倍左右。我國(guó)晶圓廠商的產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷突破都將推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備整體出貨量的提升，預(yù)期未來幾年，中國(guó)都將蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

美日荷限制向中方出口半導(dǎo)體設(shè)備

美國(guó)、荷蘭和日本三國(guó)的國(guó)家安全事務(wù)官員27日在白宮結(jié)束高級(jí)別談判，就限制向中國(guó)出口一些先進(jìn)的芯片制造設(shè)備達(dá)成協(xié)議，將把美國(guó)于2022年10月采取的一些出口管制措施擴(kuò)大到荷蘭阿斯麥、日本東京電子和尼康等公司。

外媒報(bào)道稱，因?yàn)槠涿舾行?，三?guó)沒有公開宣布該協(xié)議，細(xì)節(jié)也尚不清楚。知情人士也表示，目前并沒有對(duì)外公布美、荷、日達(dá)成協(xié)議的計(jì)劃。由于荷蘭和日本仍需敲定各自的最終法律安排，實(shí)際落實(shí)計(jì)劃可能需要數(shù)月時(shí)間。

針對(duì)媒體此前對(duì)美、荷、日達(dá)成協(xié)定的報(bào)道，荷蘭光刻機(jī)公司ASML在發(fā)給界面新聞的一份聲明中稱，已知悉幾國(guó)政府間就達(dá)成一項(xiàng)側(cè)重于先進(jìn)制程芯片制造技術(shù)的協(xié)議有了最新進(jìn)展，其中將包括但不限于先進(jìn)制程的光刻系統(tǒng)。

ASML表示，在協(xié)議正式生效前，仍需一定時(shí)間進(jìn)一步細(xì)化相關(guān)具體內(nèi)容并付諸立法，預(yù)計(jì)這些措施不會(huì)對(duì)2023年的業(yè)績(jī)預(yù)期產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。ASML還將繼續(xù)與當(dāng)局溝通，告知任何擬議規(guī)則的潛在影響，以評(píng)估對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響。與此同時(shí)，ASML的全球業(yè)務(wù)也將繼續(xù)進(jìn)行，行業(yè)需要穩(wěn)定性和可靠性，以避免全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步動(dòng)蕩。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報(bào)告》顯示：

雖然中國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造已經(jīng)發(fā)展了數(shù)十年之久，然而在設(shè)備發(fā)展方面起步極慢，20世紀(jì)70年代開始雖有嘗試自行發(fā)展相關(guān)設(shè)備，但僅限于低端技術(shù)的平臺(tái)。

2000年以后是技術(shù)引進(jìn)階段。這個(gè)階段我國(guó)鼓勵(lì)引進(jìn)外資，同時(shí)引進(jìn)國(guó)外設(shè)備以提高半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)來，同時(shí)積極學(xué)習(xí)國(guó)外先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)制造技術(shù)。中國(guó)在發(fā)展自有芯片設(shè)計(jì)上終于有了較為明顯的突破，不少中國(guó)設(shè)備廠已經(jīng)擺脫追趕者的角色，成為了全球半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)先者之一，如北方華創(chuàng)、至純科技、精測(cè)電子、長(zhǎng)川科技、中微半導(dǎo)體、上海微電子、盛美半導(dǎo)體等。

2009-2018年，中國(guó)半導(dǎo)體及設(shè)備行業(yè)技術(shù)不斷創(chuàng)新，同時(shí)面臨市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)性較大的壓力。此階段是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠商快速發(fā)展階段，廠商積極研發(fā)，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。

2019年全球半導(dǎo)體及設(shè)備市場(chǎng)處于增速換擋調(diào)整期，2020年以后5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的技術(shù)浪潮有望催生產(chǎn)業(yè)的新一輪成長(zhǎng)。中國(guó)大陸作為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，目前國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入加速階段。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)同比增長(zhǎng)了44%，創(chuàng)下1026億美元的歷史新高，SEMI預(yù)計(jì)2022年將擴(kuò)大到1140億美元。2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)58%，達(dá)到296億美元，占全球市場(chǎng)約28.9%，再次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，這也是中國(guó)市場(chǎng)連續(xù)第四年增長(zhǎng)。

隨著美國(guó)升級(jí)對(duì)華半導(dǎo)體出口管制，歐洲、日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備商受到波及，面臨諸多不確定性。荷蘭ASML、日本尼康和佳能是全球光刻機(jī)領(lǐng)域主要玩家，日本還擁有東京電子等重要設(shè)備企業(yè)。美、日、荷代表了全球半導(dǎo)體設(shè)備的主流供應(yīng)地區(qū)。

面對(duì)美國(guó)的強(qiáng)壓政策，荷蘭政府官員以及ASML高層數(shù)次表達(dá)不愿追隨美國(guó)的聲音。中國(guó)大陸是ASML第三大市場(chǎng)，后者顯然不希望失去中國(guó)市場(chǎng)。ASML CEO溫彼得(Peter Wennink)于去年12月接受采訪時(shí)表示，美國(guó)芯片制造商能夠向中國(guó)客戶銷售最先進(jìn)的芯片，而阿斯麥只能銷售較舊的芯片制造設(shè)備，這似乎有些矛盾。他還強(qiáng)調(diào)，因?yàn)椴幌蛑袊?guó)出口最新技術(shù)，ASML“已經(jīng)失去夠多了?！?/p>

日本2022年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)最近公布的數(shù)據(jù)，2022年12月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額3065.96億日元，環(huán)比增長(zhǎng)1.1%，累計(jì)2022年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)3.85萬億日元，同比增長(zhǎng)25.2%，年銷售額創(chuàng)下歷史新高。

具體來說，2022年12月份日本制晶片設(shè)備銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)較去年同月成長(zhǎng)1.1%至3,065.96億日?qǐng)A，連續(xù)第24個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，月銷售額連續(xù)第6個(gè)月突破3,000億日?qǐng)A大關(guān)，不過增幅較前一個(gè)月份(2022年11月、大增19.1%)呈現(xiàn)大幅縮小、創(chuàng)7個(gè)月來(2022年5月以來、年增0.8%)最小增幅。和前一個(gè)月份(2022年11月、3,354.95億日?qǐng)A)相比，12月份日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額萎縮8.6%，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)月減。

累計(jì)2022年全年(1-12月期間)日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)38,516.99億日?qǐng)A、年增25.2%，年銷售額創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

目前，日本半導(dǎo)體設(shè)備全球市占率(以銷售額換算)達(dá)30%左右、僅次于美國(guó)位居全球第2大。

世界半導(dǎo)體市場(chǎng)去年微增1.1%

美國(guó)高德納咨詢公司發(fā)布的估算數(shù)據(jù)顯示，2022年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)總額為6017億美元，比2021年增長(zhǎng)1.1%。這低于2022年11月的預(yù)測(cè)值(增長(zhǎng)4%)，因智能手機(jī)需求失速等，增長(zhǎng)放緩趨勢(shì)加強(qiáng)。此外，占市場(chǎng)四分之一的存儲(chǔ)器銷售額同比減少10%，轉(zhuǎn)為負(fù)增長(zhǎng)。

銷售額居前三位的公司與2021年相同。存儲(chǔ)器市場(chǎng)減速帶來逆風(fēng)，韓國(guó)三星電子的半導(dǎo)體銷售額比2021年減少10.4%。由于用于個(gè)人電腦的半導(dǎo)體等銷量大幅下降，美國(guó)英特爾公司收入減少19.5%。

報(bào)道稱，高德納指出，消費(fèi)者減少支出，企業(yè)也開始預(yù)測(cè)世界經(jīng)濟(jì)衰退，對(duì)市場(chǎng)整體增長(zhǎng)產(chǎn)生了影響。非存儲(chǔ)器領(lǐng)域的半導(dǎo)體增長(zhǎng)5.3%，汽車和產(chǎn)業(yè)設(shè)備等需求堅(jiān)挺的模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)19%。

《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報(bào)告

  雖然中國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造已經(jīng)發(fā)展了數(shù)十年之久，然而在設(shè)備發(fā)展方面起步極慢，20世紀(jì)70年代開始雖有嘗試自行發(fā)展相關(guān)設(shè)備，但僅限于低端技術(shù)的平臺(tái)。2000年以后是技術(shù)引進(jìn)階段。這個(gè)階段我國(guó)...

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