2023集成電路封裝市場現(xiàn)狀及前景分析

• 郭夢 2023年4月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1473 98
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集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護集成電路免受外部環(huán)境的損傷。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，使集成

2023集成電路封裝市場現(xiàn)狀及前景分析

集成電路封裝業(yè)整體運行情況怎樣?行業(yè)各項經(jīng)濟指標運行如何?集成電路封裝市場供需形勢怎樣?集成電路封裝業(yè)有哪些新形勢?《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產業(yè)發(fā)展的四大任務：著力發(fā)展集成電路設計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達到連接電信號的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護集成電路免受外部環(huán)境的損傷。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，使集成電路能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。

集成電路封裝產業(yè)的上游是以康強電子、興森科技、戴樂新材料、三環(huán)集團為代表的封裝材料供應商和以士蘭威、SMIC為代表的集成電路制造企業(yè)。作為中游IC封裝行業(yè)的主體，主要進行IC封裝和測試。面向下游的3C電子、工業(yè)控制等終端應用。

隨著集成電路規(guī)模的快速增長，芯片之間的數(shù)據(jù)交換也呈指數(shù)級增長。傳統(tǒng)的DIP、SMT等封裝方式已經(jīng)不能滿足龐大的數(shù)據(jù)量，于是BGA、SiP、MCM等先進封裝應運而生。隨著未來摩爾定律的逐漸失效，3D堆疊封裝將成為未來的發(fā)展方向。

據(jù)中研普華產業(yè)院研究報告《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》分析

集成電路封測行業(yè)是典型的技術密集行業(yè)，企業(yè)的技術研發(fā)實力源于對專業(yè)人才的儲備和培養(yǎng)。雖然近幾年中國大陸集成電路封測行業(yè)取得快速發(fā)展，從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應求的情況依然普遍存在。由于近幾年市場對于集成電路封測高端人才的需求急劇增加，人材聘用成本不斷上升，未來一段時間，專業(yè)人才相對缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。

中國大陸封裝企業(yè)目前大多以第一、第二階段的傳統(tǒng)封 裝技術為主，例如 DiP、SOP 等，產品定位中低端，技術水平較境外領先企業(yè)具 有一定差距。

半導體下游應用廣泛，涵蓋消費電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術、醫(yī)療、航空航天等眾多領域。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、機器人等新興應用領域的蓬勃發(fā)展，各類半導體產品的使用場景和用量不斷增長，為半導體產業(yè)注入了新的增長動力。根據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。全球封測市場規(guī)模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。

受益于產業(yè)政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，國內封裝測試市場增長較快，國內封測市場規(guī)模從2016年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測產業(yè)進入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復合增長率約為9.9%。2022年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統(tǒng)封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產業(yè)增長的核心動力。

近年來我國晶圓廠建設迎來高峰期，將帶動封裝測試市場的發(fā)展。根據(jù)SEMI報告預測，2020-2025 年中國大陸地區(qū)晶圓產能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復合增長率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產能的釋放，集成電路封裝測試需求將大幅增長。隨著芯片制造技術的不斷進步和芯片封裝技術的快速發(fā)展，芯片封裝技術將更加先進和智能化，從而提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。同時，芯片封裝技術的發(fā)展將促進芯片的應用領域不斷擴大和深入。

隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進封測技術過渡，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。據(jù)預測，2021年全球先進封裝市場總營收為374億美元，預計先進封裝市場將在2027年達到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復合增速達9.6%，相比同期整體封裝市場和傳統(tǒng)封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著。

未來，隨著 5G 通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動駕駛、元宇宙、VR/AR 等技術不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產業(yè)規(guī)模將進一步提升，從而帶動集成電路封測行業(yè)的發(fā)展。

欲了解更多關于集成電路封裝行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產業(yè)院研究報告《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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