2022電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)分析

• 陳澤芳 2022年12月15日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 中研普華 676 39
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綜合來(lái)看，后疫情時(shí)代背景下，下游強(qiáng)勁的消費(fèi)需求推動(dòng)全球印制電路板達(dá)到兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。因此，全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模需求端較為活躍，為未來(lái)產(chǎn)值穩(wěn)步增長(zhǎng)奠定良好基礎(chǔ)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等全新技術(shù)對(duì)電子世界的巨大影響，電路板制造業(yè)現(xiàn)在有了很多發(fā)展。電路板2

在當(dāng)前云技術(shù)、5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè) 4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的 PCB 行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。2016-2021年，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)上升趨勢(shì)。印制電路板行業(yè)受到新冠疫情影響，2019年全球市場(chǎng)規(guī)模同比下降1.3%;2020年后全球印制電路板市場(chǎng)從疫情中恢復(fù)過(guò)來(lái)，市場(chǎng)規(guī)模從2020年的約650億美元上升至2021年超過(guò)800億美元的水平，同比上升23%左右。

綜合來(lái)看，后疫情時(shí)代背景下，下游強(qiáng)勁的消費(fèi)需求推動(dòng)全球印制電路板達(dá)到兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。因此，全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模需求端較為活躍，為未來(lái)產(chǎn)值穩(wěn)步增長(zhǎng)奠定良好基礎(chǔ)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等全新技術(shù)對(duì)電子世界的巨大影響，電路板制造業(yè)現(xiàn)在有了很多發(fā)展。電路板 開(kāi)發(fā)過(guò)程中的新趨勢(shì)正在迅速趕上。預(yù)計(jì)2023年全球電路板市場(chǎng)規(guī)模約為 700-750 億美元。

根據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國(guó)電路板行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》分析：

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。)和軟硬結(jié)合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本不斷上升，印制電路板企業(yè)成本壓力增加，而內(nèi)陸地區(qū)相繼出臺(tái)產(chǎn)業(yè)支持政策，大力招商引資，且具備勞動(dòng)力、土地、水電等成本優(yōu)勢(shì)，印制電路板企業(yè)逐漸向四川、江西、湖南、湖北等地區(qū)轉(zhuǎn)移。內(nèi)陸地區(qū)印制電路板產(chǎn)能呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，并逐漸形成產(chǎn)業(yè)集聚。印制電路板產(chǎn)業(yè)內(nèi)遷有利于充分利用各地區(qū)優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化資源配置，促進(jìn)印制電路板企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)效率，推動(dòng)行業(yè)健康發(fā)展。

2022電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)分析

近年 AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))、VR(虛擬現(xiàn)實(shí))、平板電腦、可穿戴設(shè)備頻頻成為消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)，疊加全球消費(fèi)升級(jí)之大趨勢(shì)，消費(fèi)者逐漸從以往的物質(zhì)型消費(fèi)走向服務(wù)型、品質(zhì)型消費(fèi)。目前，消費(fèi)電子行業(yè)正在醞釀下一個(gè)以 AI、IoT、智能家居為代表的新藍(lán)海，創(chuàng)新型消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費(fèi)者生活的方方面面。

綜合來(lái)看，目前全球PCB行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域主要為先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)。近幾年電子產(chǎn)品及技術(shù)越發(fā)趨于高端和先進(jìn)，同時(shí)5G、物聯(lián)網(wǎng)、云端存儲(chǔ)的逐漸普及將激發(fā)市場(chǎng)對(duì)高性能、高容量通訊設(shè)備和服務(wù)器的需求;因此，未來(lái)汽車電子和消費(fèi)電子市場(chǎng)存在較大的發(fā)展?jié)摿?，PCB在先進(jìn)通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將更加深入。2027年，全球印制電路板市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近5%。PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比較大的產(chǎn)業(yè)。隨著研發(fā)深入和技術(shù)不斷升級(jí)，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。

智能制造可通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備及通信技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化，并利用網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)等技術(shù)實(shí)時(shí)采集設(shè)備數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)應(yīng)用于企業(yè)統(tǒng)一管理控制平臺(tái)，從而提供最優(yōu)的生產(chǎn)方案、協(xié)同制造和設(shè)計(jì)、個(gè)性化定制，實(shí)現(xiàn)工藝的有效控制和智能化生產(chǎn)。

生產(chǎn)自動(dòng)化是指利用智能化生產(chǎn)設(shè)備(智能加工設(shè)備、智能機(jī)器人、自動(dòng)流水線等)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化投料、過(guò)程生產(chǎn)、智能分揀包裝，全流程大幅度減少人力資源的使用，提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)精度，可保證同一型號(hào)產(chǎn)品不同加工周期批次的一致性。隨著行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，掌握智能制造和生產(chǎn)自動(dòng)化的企業(yè)必將大幅提高生產(chǎn)效率，降低成本，提升盈利能力，占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。智能制造和生產(chǎn)自動(dòng)化是行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)之一。

欲了解更多市場(chǎng)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年中國(guó)電路板行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》。

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