一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額上漲 半導(dǎo)體行業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2021年6月4日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 319 13
• 繁體

半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際團(tuán)體SEMI于6月3日發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2021年一季度半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額同比增長(zhǎng)51%，達(dá)到235億美元。

一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額上漲

半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際團(tuán)體SEMI于6月3日發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2021年一季度半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額同比增長(zhǎng)51%，達(dá)到235億美元。

報(bào)道稱，隨著半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的行情復(fù)蘇，中國(guó)和韓國(guó)的大型半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資變得活躍。其中，韓國(guó)為73億美元，中國(guó)為59億美元，排前兩位。

報(bào)道指出，由于高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”的普及和新冠疫情帶來(lái)的遠(yuǎn)程辦公增加，個(gè)人電腦、智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心使用的存儲(chǔ)器需求正在提高。目前，用于數(shù)據(jù)臨時(shí)存儲(chǔ)的DRAM的價(jià)格正在上漲，半導(dǎo)體廠商的投資意愿正在提高。用于數(shù)據(jù)長(zhǎng)期保存的NAND型閃存的投資也在持續(xù)。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程，因此受到各國(guó)政府的大力支持自2000年以來(lái)，我國(guó)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長(zhǎng)至2020年的42.7%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)與投資研究咨詢報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

一、2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及變化趨勢(shì)

2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%;封測(cè)業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

按此計(jì)算，去年設(shè)計(jì)業(yè)占比近43%，同比提升約3個(gè)百分點(diǎn);制造業(yè)占比近29%，同比基本持平;封裝測(cè)試業(yè)占比約28%，同比下降約3個(gè)百分點(diǎn)。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，也實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為4390億美元，同比增長(zhǎng)了6.5%。也就是說(shuō)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額占比約為31%，且增速遠(yuǎn)高于全球。

此外，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)進(jìn)口集成電路5435億塊，同比增長(zhǎng)22.1%;進(jìn)口金額3500.4億美元，同比增長(zhǎng)14.6%。2020年中國(guó)集成電路出口2598億塊，同比增長(zhǎng)18.8%，出口金額1166億美元，同比增長(zhǎng)14.8%。

二、2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模

圖表：2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

2018年到2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模從3498億塊上升到4452億塊。

三、2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模及趨勢(shì)

圖表：2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

2018年到2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。

想要了解更多半導(dǎo)體集成電路行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2021-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)與投資研究咨詢報(bào)告》。

相關(guān)新聞推薦：

《2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2026年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過(guò)市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡