射頻前端行業(yè)報告：國內(nèi)射頻前端市場規(guī)模不斷增長受哪些因素的影響?

• 陳觀秋 2024年4月19日 來源：中研普華報告 百度 482 25
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上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2022年進一步增長至299億美元

射頻前端概念

射頻前端是一個統(tǒng)稱，由一系列元件組成，主要包括濾波器、功率放大器、低噪放大器、射頻開關(guān)、協(xié)調(diào)開關(guān)、雙工器等，分為接收通道和發(fā)射通道。其中濾波器負責過濾不符合頻段的信號，功率放大器決定信號的傳輸速度和距離，低噪放大器負責降低噪聲提高信號質(zhì)量，雙工器的作用是保證信號接收和發(fā)送轉(zhuǎn)換。

射頻前端芯片指的是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的電子器件，主要應用在基站和手機等移動通信設(shè)備中。射頻前端芯片是通信設(shè)備核心，具有收發(fā)射頻信號的重要作用，其決定了通信質(zhì)量、信號功率、信號帶寬、網(wǎng)絡(luò)連接速度等諸多通信指標。

射頻前端芯片主要應用于手機、基站等通訊系統(tǒng)。隨著5G商用化進程加快，射頻前端芯片產(chǎn)品的應用領(lǐng)域會被進一步放大。根據(jù)數(shù)據(jù)，5G時代單部智能手機的射頻前端芯片使用數(shù)量將繼續(xù)上升，單部旗艦4GLTE智能手機的射頻前端成本為18美元，而單部5G智能手機的射頻前端成本將達到30-35美元。

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。

受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2022年進一步增長至299億美元。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年國內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展研究報告》分析：

2019-2022年，國內(nèi)射頻前端市場規(guī)模不斷增長，主要受到以下因素的影響：

5G商用和普及：5G信號的低延遲、高速率等優(yōu)勢將帶動物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的發(fā)展，增加對物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的需求。同時，5G商用的普及也推動了射頻前端市場的增長。

移動終端設(shè)備設(shè)計小型化的趨勢：隨著移動終端設(shè)備從手機到平板電腦、智能穿戴的不斷豐富，以及移動終端設(shè)備的單機射頻前端芯片價值量的提升，射頻前端市場規(guī)模不斷增長。

新興應用領(lǐng)域的逐步發(fā)展：移動醫(yī)療、智能家居等新興應用領(lǐng)域的逐步發(fā)展，也推動了射頻前端市場的增長。

射頻前端模組化的趨勢：在移動終端設(shè)備設(shè)計持續(xù)小型化的趨勢下，射頻前端模組化的趨勢日益明顯，PA模組為射頻前端最大的細分市場。

國內(nèi)射頻前端市場規(guī)模不斷增長的主要原因是5G商用和普及、移動終端設(shè)備設(shè)計小型化的趨勢、新興應用領(lǐng)域的逐步發(fā)展以及射頻前端模組化的趨勢。

射頻前端行業(yè)競爭格局

射頻前端包括射頻功率放大器、濾波器、射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器等產(chǎn)品，各細分領(lǐng)域的市場競爭格局與行業(yè)整體的競爭格局略有差異，但均呈現(xiàn)美系和日系廠商占據(jù)主導地位的格局。2022年射頻前端市場全球前五大廠商Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata合計市場份額為80%，頭部廠商集中效應明顯。

射頻前端行業(yè)是我國集成電路行業(yè)中對外依存度較高的細分領(lǐng)域之一，特別是在5G、高集成度射頻前端模組等前沿市場，全球前五大射頻前端廠商占據(jù)我國大部分的市場份額。在PA領(lǐng)域，逐漸形成唯捷創(chuàng)芯、飛驤科技、昂瑞微電子、銳石創(chuàng)芯、慧智微電子以及康希通信等第一陣營。上述公司在營收規(guī)模上大致幾億到數(shù)十億，客戶基礎(chǔ)覆蓋國內(nèi)主要消費類品牌客戶，產(chǎn)品包括主流4G、5G PA模組以及WiFi前端模組，供應鏈方面都經(jīng)受住了市場緊缺與需求疲軟的考驗，國內(nèi)射頻前端的主要競爭格局已逐漸形成。

與此同時，移動終端設(shè)備的多樣化也日新月異，從傳統(tǒng)的手機到現(xiàn)代的平板電腦、智能穿戴產(chǎn)品等，不斷豐富著人們的日常生活。隨著移動醫(yī)療、智能家居等新興應用領(lǐng)域的逐步崛起，這些領(lǐng)域?qū)ι漕l前端技術(shù)的需求也日益旺盛。

移動射頻前端市場規(guī)模預測

根據(jù)Yoe的預測，2025年全球移動射頻前端市場規(guī)模有望達到254億美元，其中：射頻功率放大器模組市場規(guī)模預計將達到89.31億美元，分立射頻開關(guān)和LNA市場規(guī)模預計將達到16.12億美元，連接SoC芯片的市場規(guī)模預計將達到23.95億美元。

報告在總結(jié)中國射頻芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國射頻芯片的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為射頻芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

想要了解更多射頻前端行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年國內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展研究報告》。

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