射頻前端行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及未來(lái)規(guī)模預(yù)測(cè)

• 吳澳燕 2024年3月15日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 316 13
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射頻前端指位于射頻收發(fā)器及天線之間的中間模塊，其功能為無(wú)線電磁波信號(hào)的發(fā)送和接收，是移動(dòng)終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接、Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS等無(wú)線通信功能所必需的核心模塊。

射頻前端指位于射頻收發(fā)器及天線之間的中間模塊，其功能為無(wú)線電磁波信號(hào)的發(fā)送和接收，是移動(dòng)終端設(shè)備實(shí)現(xiàn)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接、Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS等無(wú)線通信功能所必需的核心模塊。

射頻前端與基帶、射頻收發(fā)器和天線共同實(shí)現(xiàn)無(wú)線通訊的兩個(gè)本質(zhì)功能，即將二進(jìn)制信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)楦哳l率無(wú)線電磁波信號(hào)并發(fā)送，以及接收無(wú)線電磁波信號(hào)并將其轉(zhuǎn)化為二進(jìn)制信號(hào)。若沒(méi)有射頻前端芯片，手機(jī)等移動(dòng)終端設(shè)備將無(wú)法撥打電話和連接網(wǎng)絡(luò)，失去無(wú)線通信功能。因此，射頻前端在無(wú)線通信中有不可或缺、至關(guān)重要的作用。

射頻前端行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

射頻前端領(lǐng)域設(shè)計(jì)及制造工藝技術(shù)門(mén)檻較高，一方面，國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)起步較早，底蘊(yùn)深厚，在技術(shù)、專利、工藝等方面積累了資本、人才等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)通過(guò)一系列產(chǎn)業(yè)整合擁有完善全面的產(chǎn)品線布局，并具備雄厚的高端產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)的加速發(fā)展，射頻前端市場(chǎng)在2021年達(dá)到190億美元以上。射頻前端包括射頻功率放大器、濾波器、射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器等產(chǎn)品，各細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與行業(yè)整體的競(jìng)爭(zhēng)格局略有差異，但均呈現(xiàn)美系和日系廠商占據(jù)主導(dǎo)地位的格局。2022年射頻前端市場(chǎng)全球前五大廠商Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata合計(jì)市場(chǎng)份額為80%，頭部廠商集中效應(yīng)明顯。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展研究報(bào)告》顯示：

射頻前端行業(yè)是我國(guó)集成電路行業(yè)中對(duì)外依存度較高的細(xì)分領(lǐng)域之一，特別是在5G、高集成度射頻前端模組等前沿市場(chǎng)，全球前五大射頻前端廠商占據(jù)我國(guó)大部分的市場(chǎng)份額。在PA領(lǐng)域，逐漸形成唯捷創(chuàng)芯、飛驤科技、昂瑞微電子、銳石創(chuàng)芯、慧智微電子以及康希通信等第一陣營(yíng)。上述公司在營(yíng)收規(guī)模上大致幾億到數(shù)十億，客戶基礎(chǔ)覆蓋國(guó)內(nèi)主要消費(fèi)類品牌客戶，產(chǎn)品包括主流4G、5G PA模組以及WiFi前端模組，供應(yīng)鏈方面都經(jīng)受住了市場(chǎng)緊缺與需求疲軟的考驗(yàn)，國(guó)內(nèi)射頻前端的主要競(jìng)爭(zhēng)格局已逐漸形成。

射頻前端行業(yè)未來(lái)規(guī)模預(yù)測(cè)

隨著蜂窩移動(dòng)通信技術(shù)從2G演進(jìn)至5G時(shí)代，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的速度呈現(xiàn)出日益迅猛的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，這一進(jìn)步離不開(kāi)射頻前端芯片的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新與性能提升。5G通信技術(shù)引入新的頻段應(yīng)用、復(fù)雜技術(shù)和應(yīng)用的出現(xiàn)等，對(duì)射頻前端器件的復(fù)雜度和性能提出了更高的要求;此外，為了適應(yīng)智能手機(jī)輕薄化和降低成本的需求，射頻前端的集成度也會(huì)逐漸增加，模組化的趨勢(shì)越來(lái)越明顯。

與此同時(shí)，移動(dòng)終端設(shè)備的多樣化也日新月異，從傳統(tǒng)的手機(jī)到現(xiàn)代的平板電腦、智能穿戴產(chǎn)品等，不斷豐富著人們的日常生活。隨著移動(dòng)醫(yī)療、智能家居等新興應(yīng)用領(lǐng)域的逐步崛起，這些領(lǐng)域?qū)ι漕l前端技術(shù)的需求也日益旺盛。

值得一提的是，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)展，單個(gè)移動(dòng)終端設(shè)備所使用的射頻前端芯片的價(jià)值量也在不斷提升。這一趨勢(shì)不僅反映了射頻前端技術(shù)在移動(dòng)設(shè)備中的核心地位，也預(yù)示著其在全球范圍內(nèi)的市場(chǎng)規(guī)模將實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

根據(jù)Yoe的預(yù)測(cè)，2025年全球移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到254億美元，其中：射頻功率放大器模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到89.31億美元，分立射頻開(kāi)關(guān)和LNA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到16.12億美元，連接SoC芯片的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到23.95億美元。

未來(lái)，借助市場(chǎng)擴(kuò)張和需求回暖的東風(fēng)，本土射頻前端廠商或?qū)⒂瓉?lái)更迅速的產(chǎn)品升級(jí)要求。國(guó)內(nèi)企業(yè)唯有更深刻理解智能手機(jī)廠商痛點(diǎn)，在新技術(shù)、新產(chǎn)品及資源建設(shè)等方面持續(xù)投入，構(gòu)建具有自主發(fā)展能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的壁壘，才能夠在競(jìng)爭(zhēng)中領(lǐng)先占據(jù)行業(yè)頭部地位。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展研究報(bào)告》。

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  2024-2029年國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展研究報(bào)告

  射頻前端是一個(gè)統(tǒng)稱，由一系列元件組成，主要包括濾波器、功率放大器、低噪放大器、射頻開(kāi)關(guān)、協(xié)調(diào)開(kāi)關(guān)、雙工器等，分為接收通道和發(fā)射通道。其中濾波器負(fù)責(zé)過(guò)濾不符合頻段的信號(hào)，功率放大器決...

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