PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來投資機會：預(yù)計2024年原材料價格筑底企穩(wěn)

• 吳亞楠 2024年3月18日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1363 90
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隨著PCIe協(xié)議的升級、傳輸速率和PCB層數(shù)需求增加,市場對于PCB材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了PCB的價值量。

去年以來，已有不少產(chǎn)業(yè)鏈廠商加碼布局高頻高速PCB板等高端PCB。隨著PCIe協(xié)議的升級、傳輸速率和PCB層數(shù)需求增加,市場對于PCB材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了PCB的價值量。

中信證券研報表示，AI算力浪潮+汽車電動化與智能化的加持，將驅(qū)動PCB市場規(guī)模持續(xù)增長。行業(yè)周期自上而下看，預(yù)計2024年原材料價格筑底企穩(wěn)，PCB廠商稼動率有望逐季改善，推動業(yè)績和估值持續(xù)修復(fù)?？春脭?shù)通算力帶動PCB行業(yè)在新一輪周期快速增長，算力產(chǎn)品的持續(xù)迭代和發(fā)展中相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司有望受益。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來投資機會

PCB(印制電路板)行業(yè)的發(fā)展一直與電子行業(yè)的整體增長密切相關(guān)。近年來，隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等電子產(chǎn)品的普及和升級，PCB行業(yè)迎來了巨大的發(fā)展機遇。

PCB行業(yè)的技術(shù)進步和創(chuàng)新是推動其發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著電子產(chǎn)品向高性能、小型化、輕薄化方向發(fā)展，PCB的制造技術(shù)也在不斷升級。例如，高速、多層、高密度、柔性電路板等技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，滿足了電子產(chǎn)品對性能和可靠性的更高要求。此外，環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展也成為PCB行業(yè)的重要趨勢，越來越多的公司開始采用環(huán)保材料和工藝，減少生產(chǎn)過程中的廢棄物排放，提高能源利用效率。

PCB分板機也稱為PCB切割機。它采用了新型輕巧的走刀式設(shè)計，一次完成了微剪切應(yīng)力切割行程。分板機適用于切割帶有V形凹槽的PCB電路板。產(chǎn)品不移動，下刀向前和向后移動。降低了剪應(yīng)力，并降低了產(chǎn)品的潛在質(zhì)量風(fēng)險。該切割機由高速鋼精密研磨制成，可以重復(fù)使用。

PCB行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈較長，涉及原材料供應(yīng)、設(shè)備制造、生產(chǎn)加工、下游應(yīng)用等多個環(huán)節(jié)。隨著行業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈整合和協(xié)同發(fā)展的趨勢日益明顯。越來越多的企業(yè)開始尋求與上下游企業(yè)的合作與共贏，通過資源共享、優(yōu)勢互補等方式提高整體競爭力。此外，一些企業(yè)還通過兼并重組等方式擴大規(guī)模、提升實力，進一步鞏固市場地位。

全球PCB市場規(guī)模逐年擴大，預(yù)計未來幾年仍將保持穩(wěn)定的增長趨勢。這主要得益于電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用和不斷更新?lián)Q代，以及新興領(lǐng)域如5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等的快速發(fā)展。同時，汽車電子、醫(yī)療電子、航空航天等領(lǐng)域?qū)CB的需求也在持續(xù)增長。

電子元器件景氣度有望回升

隨著下游市場將迎來修復(fù)性增長，電子元器件行業(yè)整體景氣度有望回升。IDC對智能手機、PC、服務(wù)器等關(guān)鍵領(lǐng)域的出貨量預(yù)期在2024年迎來修復(fù)性成長，在這樣的基本需求下，PCB行業(yè)也有望迎來修復(fù)。

2023年經(jīng)過一整年的調(diào)整，周期壓力將得到釋放，2024年將成為修復(fù)的一年，周期壓力一旦緩解，PCB的成長性也將凸顯。細分領(lǐng)域方面，樊志遠仍然看好高速通信帶來的高端PCB板擴容和封裝基板國產(chǎn)替代機會，建議關(guān)注滬電股份、生益電子、興森科技、生益科技、聯(lián)瑞新材等。

國金證券分析師樊志遠指出，根據(jù)CPCA數(shù)據(jù)，預(yù)計2027年服務(wù)器PCB市場空間將達到135億美元，相對2023年的市場規(guī)模有65%的擴容空間。此外，PCB占交換機市場比例約為3%，計算可得至2027年全球400G及以下端口速率的交換機PCB市場為14.9億美元，考慮到IDC未披露800G及以上端口速率的遠期市場規(guī)模，交換機PCB遠期市場將更為廣闊。

PCB產(chǎn)業(yè)投資機會

頭豹研究院分析師李姝表示，隨著AI手機應(yīng)用需求的增多，市場對處理器的性能要求也越來越高，由此帶動對高規(guī)格PCB板的需求增加。高頻高速板是實現(xiàn)這些高性能硬件的關(guān)鍵組成部分，因為它們能夠支持更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的電路密度。AI手機浪潮下，在AI領(lǐng)域布局較早，且生產(chǎn)能力較強以及技術(shù)水平較為領(lǐng)先的PCB企業(yè)更有望率先獲益。

過去一年，受下游企業(yè)去庫存等多因素影響，PCB市場整體需求承壓，部分廠商面臨訂單不飽和、產(chǎn)品價格承壓等境況，AI的蓬勃發(fā)展則為產(chǎn)業(yè)帶來了結(jié)構(gòu)性機會。

李姝認為，AI技術(shù)的發(fā)展推動了高性能計算芯片的需求,直接拉動了PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長。隨著PCIe協(xié)議的升級、傳輸速率和PCB層數(shù)需求增加,市場對于PCB材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了PCB的價值量。

去年以來，已有不少產(chǎn)業(yè)鏈廠商加碼布局高頻高速PCB板等高端PCB。

在李姝看來，目前中國高端PCB供應(yīng)鏈的自主程度尚有不足,包括材料和先進設(shè)備等,一定程度上限制了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。雖然中國高端PCB領(lǐng)域發(fā)展迅猛，但與日本、韓國等國家相比,中國在中高端印制電路板的占仍比較低,需要進一步提升技術(shù)水平和市場競爭力。

PCB行業(yè)在電子行業(yè)的快速發(fā)展和新興技術(shù)的推動下，迎來了廣闊的市場前景和發(fā)展機遇。展望未來，PCB行業(yè)仍將保持穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢。

一方面，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的廣泛應(yīng)用和普及，PCB的需求將持續(xù)增長;另一方面，新興領(lǐng)域如新能源汽車、可穿戴設(shè)備等也將為PCB行業(yè)帶來新的增長點。同時，環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展將成為行業(yè)發(fā)展的重要方向，企業(yè)需要加強技術(shù)創(chuàng)新和環(huán)保投入，以適應(yīng)市場需求和社會責(zé)任的要求。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的PCB行業(yè)報告對中國PCB行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多PCB行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。

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  2024-2029年PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

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