PCB行業(yè)市場產值及機遇前景分析

• 吳澳燕 2024年1月11日 來源：互聯(lián)網 327 14
• 繁體

PCB產業(yè)既是信息技術的基礎性產業(yè)，也是全球電子元件細分產業(yè)中產值占比最大的產業(yè)，其發(fā)展對推進信息技術產業(yè)基礎高級化、產業(yè)鏈現(xiàn)代化，乃至實現(xiàn)國民經濟高質量發(fā)展都具有重要影響。

PCB作為電子零件裝載的基板和關鍵互連件，主要起到連接及信號傳輸?shù)淖饔?，素有“電子產品之母”之稱。

PCB是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等功能，絕大多數(shù)電子設備及產品均需配備。PCB廣泛應用于通信、光電、消費電子、汽車、航空航天、軍用、精密儀表等眾多領域，是現(xiàn)代電子信息產品中不可缺少的電子元器件。

印制電路板(PCB)為電子產品組裝零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接的印制板。按柔軟度劃分，PCB可分為剛性印制電路板(俗稱“硬板”)、柔性印制電路板(FPC，俗稱“軟板”)和剛撓結合印制電路板(或稱“軟硬結合板”)。

目前PCB生產工藝主要包括減成法、加成法和半加成法，減成法在精細電路制作中良率較低，加成法雖然適合制作精細電路，但成本較高且工藝不成熟，半加成法使信號線布線更緊密的同時導電路徑之間距離更短，成品率較高，是生產精細線路的主要方法。

PCB行業(yè)發(fā)展階段

第一階段：上世紀八九十年代，PCB行業(yè)處于發(fā)展初期，家用電器、通訊等電子電器設備需求帶來行業(yè)增長;

第二階段：上世紀九十年代至本世紀初，PCB行業(yè)處于快速發(fā)展階段，臺式計算機滲透率的提高帶動PCB行業(yè)的快速增長及升級換代;

第三階段：本世紀初至今，智能手機和筆記本電腦的普及及通信技術從3G到5G的升級為PCB行業(yè)帶來新增量。相比傳統(tǒng)的剛性印制電路板(PCB)，F(xiàn)PC更能迎合下游電子產品智能化、便攜化、輕薄化的發(fā)展趨勢，隨著以智能手機為代表的消費電子產品不斷迭代，對智能化、輕薄化的要求步步提升，因產品推陳出新時對FPC的需求日益增長，近年來FPC行業(yè)得到了快速發(fā)展。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年PCB產業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

PCB產業(yè)既是信息技術的基礎性產業(yè)，也是全球電子元件細分產業(yè)中產值占比最大的產業(yè)，其發(fā)展對推進信息技術產業(yè)基礎高級化、產業(yè)鏈現(xiàn)代化，乃至實現(xiàn)國民經濟高質量發(fā)展都具有重要影響。

根據(jù)Prismark2022年行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年全球PCB行業(yè)產值同比上升1，其中軟板產值達到138.42億美元，同比下降1.5%。全球PCB生產企業(yè)眾多，行業(yè)集中度較低，市場競爭較為充分。

2022 年全球前十大PCB廠商收入合計為299.05億美元，占全球市場規(guī)模36.59%。雖然目前PCB行業(yè)向頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢愈發(fā)明顯，但是在未來的一段時間內，行業(yè)仍將保持較為分散的競爭格局。

2022 年全球前十大PCB企業(yè)營收如下：

來源：中研普華整理

PCB行業(yè)市場產值及機遇前景分析

PCB行業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上可反映一個國家或地區(qū)電子信息產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。在當前云技術、5G網絡建設、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經濟、工業(yè)4.0、物聯(lián)網等加速演變的大環(huán)境下，PCB行業(yè)將成為整個電子產業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。

印制電路板行業(yè)是支撐信息技術發(fā)展的重要基石，也是保證產業(yè)鏈供應安全穩(wěn)定的關鍵因素之一，為加快推進產業(yè)的高質量發(fā)展，工信局發(fā)布了《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃(2021—2023年)》，明確提出要面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等重點市場，推動基礎電子元器件產業(yè)實現(xiàn)突破，促進印制電路板產業(yè)進一步發(fā)展。

此外，國家頒布了《新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》《“雙千兆”網絡協(xié)同發(fā)展行動計劃(2021—2023年)》《5G應用“揚帆”行動計劃(2021—2023年)》等一系列產業(yè)政策支持和引導5G通信、新能源汽車等領域的發(fā)展，為PCB行業(yè)的高質量發(fā)展提供廣闊空間。

PCB行業(yè)集中度較低、市場競爭較為激烈。盡管全球PCB產業(yè)重心進一步向中國轉移，中國PCB將迎來一個全新的發(fā)展時機，但因成本和市場等優(yōu)勢的逐步縮小，行業(yè)大規(guī)模擴產，以及環(huán)保日趨嚴苛，中國PCB企業(yè)將面臨更激烈的市場競爭。

從中長期來看，PCB產業(yè)將依然保持平穩(wěn)增長態(tài)勢。根據(jù)Prismark預測，2022至2027年全球PCB產值復合增長率為3.8%，2027年全球產值將達到983.88億美元;2022年至2027年中國PCB產值復合增長率為3.3%，2027年產值將達到511.33億美元。

未來，隨著數(shù)字經濟、人工智能、云計算及數(shù)據(jù)中心、智能汽車、綠色能源、ARVR、衛(wèi)星通訊等應用領域的高速發(fā)展，不久的將來PCB產品需求將急劇增加，PCB產業(yè)活力將全面激發(fā)，PCB行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢將呈現(xiàn)較為強勁的勢頭。

本報告由中研普華的資深專家和研究人員通過長期周密的市場調研，參考國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網、全國及海外專業(yè)研究機構提供的大量權威資料，并對多位業(yè)內資深專家進行深入訪談的基礎上，通過與國際同步的市場研究工具、理論和模型撰寫而成。全面而準確地為您從行業(yè)的整體高度來架構分析體系。讓您全面、準確地把握整個PCB行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年PCB產業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2024-2029年PCB產業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

  在現(xiàn)代市場經濟活動中，信息已經是一種重要的經濟資源，信息資源的優(yōu)先占有者勝，反之則處于劣勢。中國每年有近百萬家企業(yè)倒閉，對于企業(yè)經營而言，因為失誤而出局，極有可能意味著從此退出歷史...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡