2024中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及需求分析

• 陳觀秋 2024年1月19日 來源：百度 781 47
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隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和云計算的發(fā)展，光芯片作為實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網(wǎng)絡架構的發(fā)展所需光芯片數(shù)量成倍增加，且向高速率芯片轉(zhuǎn)移。隨著AI算力需求的增長趨勢確定，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。

隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和云計算的發(fā)展，光芯片作為實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網(wǎng)絡架構的發(fā)展所需光芯片數(shù)量成倍增加，且向高速率芯片轉(zhuǎn)移。隨著AI算力需求的增長趨勢確定，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益。光芯片廠商有望在國產(chǎn)替代和技術創(chuàng)新趨勢下獲得高速增長。光芯片具有更大的附加價值量彈性，國產(chǎn)替代強預期，模塊廠商出海加持，高端光芯片需求量快速增長帶來導入窗口期，光芯片持續(xù)迭代帶來價值增量。

光芯片行業(yè)概述

光芯片是光模塊中完成光電信號轉(zhuǎn)換的直接芯片，按應用情況，分為激光器芯片和探測器芯片。

在信號傳輸過程中，發(fā)射端通過激光器芯片進行電光轉(zhuǎn)換，將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，經(jīng)過光纖傳輸至接收端，通過探測器芯片進行光電轉(zhuǎn)換，將光信號轉(zhuǎn)換為電信號輸出。

而激光器芯片和探測器芯片就合稱為光芯片，光芯片是實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎元件，其性能決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。

激光器芯片發(fā)光基于激光的受激輻射原理，按發(fā)光類型，分為面發(fā)射與邊發(fā)射：面發(fā)射類型主要為VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)，適用于短距多模場景;邊發(fā)射類型主要為FP(法布里-珀羅激光器)、DFB(分布式反饋激光器)以及EML(電吸收調(diào)制激光器)。FP適用于10G以下中短距場景，DFB及EML適用于中長距高速率場景。EML通過在DFB的基礎上增加電吸收片(EAM)作為外調(diào)制器，目前是實現(xiàn)50G及以上單通道速率的主要光源。

根據(jù) LightCounting 統(tǒng)計和預測數(shù)據(jù)，2021年全球光模塊市場規(guī)模超過 100 億美金，國產(chǎn)光模塊市場份額過半。2022 年 400G 光模塊開始大規(guī)模部署，800G 光模塊開始放量，高速光芯片產(chǎn)品需求持續(xù)增長。

根據(jù) Omdia 對數(shù)據(jù)中心和電信場景激光器芯片的預測，2019 年至 2025 年 25G 及以上速率光模塊所使用的光芯片整體市場空間將從 13.56 億美元增長至 43.40 億美元，年均復合增長率將達到 21.40%。

中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

隨著25G國產(chǎn)光芯片量產(chǎn)，國產(chǎn)光芯片有望切入25G及以上高端光芯片市場。MPO 高效鏈接器，AWG 無源芯片、薄膜鈮酸鋰調(diào)制器等低功耗器件的需求有望持續(xù)增長。國產(chǎn)光芯片行業(yè)從低端市場向高端市場，從電信市場向數(shù)通市場，從國內(nèi)市場向海外市場擴展的機會。

近年來我國光芯片行業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)不完全統(tǒng)計，當前本土光芯片/光模塊廠商主要有芯思杰、瑞識科技、新亮智能、度亙激光、長瑞光電、立芯光電、源杰科技、銳晶激光、索爾思光電、長光華芯、華工科技、光迅科技、新易盛、云嶺光電等企業(yè)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告》分析：

2023年前三季度，源杰科技營業(yè)收入9,319.02萬元，同比下降51.83%。歸屬于上市公司股東的凈利潤2,144.79萬元，同比下降70.99%。 2023年第三季度，營業(yè)收入3,187.11萬元，同比下降54.88%。歸屬于上市公司股東的凈利潤205.68萬元，同比下降91.73%。 2023年第三季度毛利率39.14%，相較第二季度略有改善。

2023年上半年光纖接入市場需求，尤其是海外需求較疲軟，數(shù)據(jù)中心需求也相對較弱。因此，源杰科技前三季度的收入及利潤相較于上年同期有所降幅，主要系光纖接入、數(shù)據(jù)中心等市場的光芯片需求表現(xiàn)不佳，下游客戶減少采購及部分產(chǎn)品市場競爭所致。

PCN窗口取決于終端客戶，目前了解明年的光芯片市場缺口較大，源杰科技也在力爭尋找窗口期的機會。

得益于光芯片國產(chǎn)化進度的持續(xù)推進，大量數(shù)據(jù)中心設備更新和新數(shù)據(jù)中心也會持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一。

光芯片行業(yè)需求

當前，通信基礎元件需要向大帶寬、集成化、高能效的方向發(fā)展。光芯片因速率高、低損耗等優(yōu)勢已大量應用于光傳輸領域，主要實現(xiàn)互聯(lián)、分光、復用和光電轉(zhuǎn)換等功能，在傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等應用場景均發(fā)揮著重要作用。隨著通信網(wǎng)絡實現(xiàn)更高速率，面向800Gbps高速光模塊的光芯片產(chǎn)品和硅光技術已成為發(fā)展熱點。

其他多個應用領域，光芯片發(fā)揮重要作用。當前，光芯片行業(yè)已在傳感、存儲、顯示、激光雷達等方面開展應用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。其中，消費電子類產(chǎn)品有望成為光芯片的重要應用方向，Mini- LED、Micro- LED、OPA等光芯片在手機、智能手表、AR/ VR等產(chǎn)業(yè)領域亦將扮演關鍵角色。

工信部發(fā)布的《“十四五”信 息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》要求全面部署新一代通信網(wǎng)絡基礎設施，全面推進 5G 移動通信網(wǎng)絡、千 兆光纖網(wǎng)絡、骨干網(wǎng)、IPv6、移動物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡等的建設或升級，指明信息基礎設施建 設的目標，在規(guī)劃目標落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長。

報告對我國光芯片市場的發(fā)展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發(fā)展趨勢等進行了分析。報告重點分析了光芯片前十大企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營狀況等。

想要了解更多光芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告》。

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  2023-2028年中國光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告

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