2023光芯片外延片行業(yè)現(xiàn)狀分析及市場(chǎng)需求

• 吳亞楠 2023年10月28日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 435 22
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近年來(lái)相關(guān)政策頻出，國(guó)產(chǎn)替代迎來(lái)重要發(fā)展機(jī)遇。中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模有所下降，但隨著相關(guān)領(lǐng)域投資建設(shè)規(guī)模的擴(kuò)大，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)

光芯片外延片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)如何？受益于信息應(yīng)用流量需求的增長(zhǎng)和光通信技術(shù)的升級(jí)，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長(zhǎng)。光模塊作為AI背景下最直接受益、確定性最高品種，光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。

受5G和數(shù)據(jù)中心雙重因素的驅(qū)動(dòng)，高速光模塊需求增長(zhǎng)迅速，預(yù)計(jì)到2025年國(guó)內(nèi)光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到177億美元，數(shù)據(jù)中心用光模塊年復(fù)合增速為20%。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)光芯片外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

光芯片外延片行業(yè)現(xiàn)狀分析及市場(chǎng)需求

光芯片系實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng) 的傳輸效率。從光通信產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，光芯片處于光通信的上游，光芯片可以與電芯片、 PCB、結(jié)構(gòu)件、套管進(jìn)一步組裝加工成光電子器件，再集成到光通信設(shè) 備的收發(fā)模塊實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用，光通信下游的主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)殡娦胚\(yùn)營(yíng)商 以及云計(jì)算數(shù)據(jù)廠商等。

外延技術(shù)壁壘 最高，生產(chǎn)企業(yè)用基板和有機(jī)金屬氣體在MOCVD/MBE設(shè)備里長(zhǎng)晶，制成外延片。外延片是決定光芯片性能的關(guān)鍵一環(huán)，生成條件較為嚴(yán)苛， 因此是光芯片行業(yè)技術(shù)壁全最高環(huán)節(jié)。成熟技術(shù)工藝主要集中于中國(guó)臺(tái)灣以及美日企業(yè)，國(guó)內(nèi)企業(yè)量產(chǎn)能力相對(duì)有限。

中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)規(guī)模有所下降，但隨著相關(guān)領(lǐng)域投資建設(shè)規(guī)模的擴(kuò)大，中國(guó)光芯片外延片市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)，2021年光芯片外延片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到125億元，同比增長(zhǎng)17.92%。

國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)已在傳感、存儲(chǔ)、顯示、激光雷達(dá)等方面開展應(yīng)用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。

中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》，明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)60%，實(shí)現(xiàn)高端光芯片逐步國(guó)產(chǎn)替代的目標(biāo)。國(guó)務(wù)院印發(fā)“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)光通信器件的保障能力。

近年來(lái)相關(guān)政策頻出，國(guó)產(chǎn)替代迎來(lái)重要發(fā)展機(jī)遇。

2017年《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022 年)》中明確 2022 年 25G及以上速率 DFB 激光器芯片國(guó)產(chǎn)化率超過(guò) 60%，提高核心光電子芯片國(guó)產(chǎn)化;2021年1月《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展 行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)中提到重點(diǎn)發(fā)展高速光通信芯片;2021年11月《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提及到 2025 年， 信息通信行業(yè)整體規(guī)模進(jìn)一步壯大目標(biāo)，光芯片作為通信底層基座，有望持續(xù)受益。

光芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

國(guó)內(nèi)光芯片行業(yè)目前還處于起步階段，發(fā)展較國(guó)外還存在很大的差距，國(guó)內(nèi)企業(yè)基本集中在低速光領(lǐng)域，僅有極少數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)了25G及以上芯片的量產(chǎn)，目前高端光通信芯片基本被國(guó)外廠商壟斷。目前高端光通信芯片基本被國(guó)外廠商壟斷，據(jù)報(bào)道，國(guó)外大廠占據(jù)了國(guó)內(nèi)高端光芯片、電芯片領(lǐng)域市場(chǎng)90%以上的份額。

去年3月份，鯤游光電完成了2億元B輪融資，由愉悅資本、 招銀國(guó)際資本、 元禾辰坤參與的新一輪2億元B輪融資，老股東臨港智兆、華登國(guó)際、中科創(chuàng)星、元璟資本、昆仲資本、晨暉創(chuàng)投等跟投。鯤游光電商務(wù)總監(jiān)表示：此次融資將用于進(jìn)一步加大研發(fā)投入、擴(kuò)大生產(chǎn)基地，加強(qiáng)與客戶之間的合作。

去年12月份，海光芯創(chuàng)獲華登國(guó)際、中興創(chuàng)投、中芯聚源等機(jī)構(gòu)5000萬(wàn)元的投資。

武漢敏芯半導(dǎo)體有限公司2020年1月份發(fā)布10G CWDM 系列DFB TO-can D10xx-xT-BAL-C0。該產(chǎn)品可應(yīng)用于5G無(wú)源波分前傳組網(wǎng)的10G CWDM彩光光模塊。 2020年7月份發(fā)布支持中國(guó)電信主導(dǎo)25Gb/s LWDM 5G前傳解決方案的DFB激光器系列芯片，該產(chǎn)品可應(yīng)用于5G前傳LWDM彩光光模塊以及數(shù)據(jù)中心100G LR4 10Km光模塊。

今年以來(lái)，西安高新區(qū)光電子信息產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了良好的發(fā)展勢(shì)頭，三星12英寸閃存芯片一、二期項(xiàng)目月產(chǎn)能達(dá)26萬(wàn)片，M-FAB項(xiàng)目啟動(dòng)實(shí)施;奕斯偉一期三階段項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，月產(chǎn)量達(dá)50萬(wàn)片;光子產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)創(chuàng)新中心有序運(yùn)行，率先籌備成立陜西省首個(gè)光子產(chǎn)業(yè)鏈黨委……一個(gè)個(gè)項(xiàng)目的順利落地和高效推進(jìn)，打響了“西高芯”品牌，持續(xù)為西安高新區(qū)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)力量。

光芯片外延片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了光芯片外延片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。同時(shí)包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

想了解關(guān)于更多光芯片外延片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)光芯片外延片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  外延是半導(dǎo)體工藝當(dāng)中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅（有的加點(diǎn)埋層）；然后在襯底上生長(zhǎng)一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層；再后來(lái)在外延層上注入基區(qū)、發(fā)射區(qū)等等。最后基本...

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