2024中國光芯片外延片市場前景與現(xiàn)狀分析報告

• 劉明月 2023年11月7日 來源：中研研究院 1303 85
• 繁體

光芯片外延片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來光芯片外延片市場投資趨勢怎么樣?中國光芯片外延片市場規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響

光芯片外延片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來光芯片外延片市場投資趨勢怎么樣?中國光芯片外延片市場規(guī)模為112億元，2020年受新冠疫情影響，中國光芯片外延片市場規(guī)模有所下降，但隨著相關(guān)領(lǐng)域投資建設(shè)規(guī)模的擴(kuò)大，中國光芯片外延片市場需求將持續(xù)增長，光芯片外延片行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到125億元，同比增長17.92%。

近年來我國光芯片行業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)不完全統(tǒng)計，當(dāng)前本土光芯片/光模塊廠商主要有芯思杰、瑞識科技、新亮智能、度亙激光、長瑞光電、立芯光電、源杰科技、銳晶激光、索爾思光電、長光華芯、華工科技、光迅科技、新易盛、云嶺光電等企業(yè)。

今年以來，西安高新區(qū)光電子信息產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了良好的發(fā)展勢頭，三星12英寸閃存芯片一、二期項目月產(chǎn)能達(dá)26萬片，M-FAB項目啟動實(shí)施;奕斯偉一期三階段項目實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，月產(chǎn)量達(dá)50萬片;光子產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)創(chuàng)新中心有序運(yùn)行，率先籌備成立陜西省首個光子產(chǎn)業(yè)鏈黨委……一個個項目的順利落地和高效推進(jìn)，打響了“西高芯”品牌，持續(xù)為西安高新區(qū)經(jīng)濟(jì)增長貢獻(xiàn)力量。

光芯片是光通信器件的核心組成部分，其性能和成本直接影響著光通信網(wǎng)絡(luò)的升級換代。隨著AI、5G、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Ω咚俾?、低功耗、低成本的光模塊需求的不斷增長，光芯片行業(yè)面臨著巨大的市場機(jī)遇和技術(shù)挑戰(zhàn)。

中研研究院出版的《2023-2028年中國光芯片外延片行業(yè)競爭分析及發(fā)展預(yù)測報告》顯示

中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》，明確2022年25G及以上速率DFB激光器芯片國產(chǎn)化率超過60%，實(shí)現(xiàn)高端光芯片逐步國產(chǎn)替代的目標(biāo)。國務(wù)院印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，要求做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，推動光通信器件的保障能力。

2024中國光芯片外延片市場前景與現(xiàn)狀分析報告

圖表：光芯片外延片行業(yè)市場規(guī)模分析

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，國內(nèi)數(shù)據(jù)產(chǎn)量高速增長，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件，其市場規(guī)模保持穩(wěn)步增長。而光芯片是光模塊的核心元件，光芯片行業(yè)的發(fā)展持續(xù)受益于光模塊市場規(guī)模的增長，呈現(xiàn)向好態(tài)勢。

外延片是決定光芯片性能的關(guān)鍵一環(huán)，生成條件較為嚴(yán)苛， 因此是光芯片行業(yè)技術(shù)壁全最高環(huán)節(jié)。成熟技術(shù)工藝主要集中于中國臺灣以及美日企業(yè)，國內(nèi)企業(yè)量產(chǎn)能力相對有限。

國內(nèi)光芯片行業(yè)已在傳感、存儲、顯示、激光雷達(dá)等方面開展應(yīng)用，部分產(chǎn)品正處于初步商業(yè)化階段。

光芯片外延片行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到125億元，同比增長17.92%。在旺盛需求的推動下，國內(nèi)嚴(yán)格的疫情防控措施為國內(nèi)外光芯片外延片工廠提供復(fù)工生產(chǎn)、調(diào)升稼動率彌補(bǔ)庫存的可能，因此產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的剛需以及提前搶單共同推動了中國大陸地區(qū)光芯片外延片工業(yè)產(chǎn)值的增長，光芯片外延片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到118億元，同比增長16.83%。中國光芯片外延片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步由小而全的綜合制造模式逐步走向設(shè)計、制造、封裝測試三業(yè)并舉，各自相對獨(dú)立發(fā)展的格局。

全球固定網(wǎng)絡(luò)和移動網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)量從92萬PB增長至217萬PB，年均復(fù)合增長率為33.1%，預(yù)計2024年將增長至575萬PB，年均復(fù)合增長率為27.6%。同時，光電子、云計算技術(shù)等不斷成熟，將促進(jìn)更多終端應(yīng)用需求出現(xiàn)，并對通信技術(shù)提出更高的要求。光芯片外延片受益于信息應(yīng)用流量需求的增長和光通信技術(shù)的升級，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長。

中國光芯片外延片行業(yè)市場的發(fā)展現(xiàn)狀，通過公司資深研究團(tuán)隊對市場各類資訊進(jìn)行整理分析，光芯片外延片行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價值，同時提出行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

中國光芯片外延片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機(jī)會風(fēng)險、光芯片外延片發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來市場現(xiàn)狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國光芯片外延片行業(yè)競爭分析及發(fā)展預(yù)測報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2023-2028年電火鍋企業(yè)創(chuàng)業(yè)板IPO上市工作咨詢指導(dǎo)報告

  企業(yè)發(fā)展到一定階段就會遇到資金制約問題，而資本市場作為企業(yè)的主要融資渠道之一具有融資效率高、規(guī)模大、限制條件少等眾多優(yōu)勢。由于資本市場融資進(jìn)限于創(chuàng)業(yè)板上市企業(yè)和首發(fā)創(chuàng)業(yè)板上市企業(yè)，...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡