2024年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告

• 陳觀秋 2023年12月31日 來源：中研普華報告 上海證券報 957 60
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目前，中國芯片企業(yè)在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些

根據IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高性能計算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook&PC)、服務器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩(wěn)，半導體產業(yè)預計將迎來新一輪增長浪潮。

IDC高級研究經理曾冠瑋表示，半導體產品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微元件與存儲器等，存儲器原廠通過嚴控供給產出從而提高價格，另外AI整合到所有應用的需求中，將驅動2024年整體半導體銷售市場復蘇，而半導體供應鏈包括設計、制造、封測等產業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。

半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

半導體芯片市場調查分析

跨國公司向我國本土轉移生產線，更貼近中國市場，市場反應更加靈敏和迅速，同時利用國內廉價的原材料和勞動力資源，增強了自身的競爭能力。跨國公司再憑借其先進的技術、雄厚的資本以及靈活的經營方式，確立了市場領先地位，在競爭中處于較為有利的地位。

經過多年的發(fā)展，通過培育本土半導體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈半導體生態(tài)。大陸涌現了一批優(yōu)質的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質更高的產品和服務獲得較高的品牌溢價。

據中研產業(yè)研究院《2024-2029年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》分析：

在消費電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風光儲、人工智能(AI)等新需求成為半導體產業(yè)成長的新動能。尤其在全球貿易格局改變、中國半導體產業(yè)快速發(fā)展、晶圓廠擴產不停步等因素影響下，本土半導體設備行業(yè)維持了較高景氣度，成熟制程設備的銷售更加旺盛。

上半年，半導體相關行業(yè)制造業(yè)增長比較快。半導體器件專用設備制造業(yè)、電子元器件及機電組建設備制造增加值同比分別增長30.9%和46.5%。

隨著半導體技術和新材料的發(fā)展以及終端需求增長，以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導體新增需求旺盛，天岳先進、三安光電、天科合達、東尼電子等公司紛紛加快擴產碳化硅襯底片，也給半導體設備商帶來了新機遇。

芯片是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，也是各國在高科技競爭中的必爭之地。目前，我國集成電路產業(yè)發(fā)展已經駛入快車道，年均復合增長率超過20%。

根據中國海關的統(tǒng)計，中國進口集成電路的價值2013年首次超過2000億美元，2017年超過3000億美元，而到2021年則超過4000億美元。中國進口集成電路的全球占比從2012年起一直超過60%，最高時超過80%。中國在半導體全球供應鏈中起到了關鍵作用，極大地促進了全球半導體產業(yè)的發(fā)展。

半導體芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

2022年，國產芯片的銷售收入以價值計算僅占國內市場需求的41.4%，在全球市場的占比僅為13.6%，高端產品的市場占有率不高。與此同時，在集成電路制造領域，外資在華企業(yè)的增長占了我國半導體制造業(yè)增長的很大比例。

中國半導體市場自給率低，全球晶圓代工銷售規(guī)模前十的企業(yè)中國內地僅有2家，因此國家通過成立集成電路產業(yè)投資基金、稅收優(yōu)惠等密集政策支持半導體國產化，預期半導體國產化將是長期發(fā)展趨勢。

在未來的幾年中，這個行業(yè)將會面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機遇?報告在總結中國半導體芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國半導體芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為半導體芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調整經營策略。

想要了解更多半導體芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。

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  2024-2029年中國半導體芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告

  半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就...

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