電子銅箔行業(yè)前景投資：預(yù)計至2028年電子電路箔出貨量仍然會穩(wěn)定增長

• 吳亞楠 2023年10月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1384 91
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我國高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區(qū)進(jìn)口，我國內(nèi)資銅箔企業(yè)仍然無法滿足國內(nèi)市場對高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國產(chǎn)化替代空間廣闊。

受全球PCB產(chǎn)品需求穩(wěn)健增長的積極影響，近年來全球電子電路銅箔產(chǎn)量亦處于穩(wěn)步提升狀態(tài)。全球電子電路銅箔市場出貨量從2016年的34.6萬噸增長至2022年的58萬噸，年均復(fù)合增長率達(dá)8.98%。

電子電路銅箔隨著PCB技術(shù)發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用。電子銅箔廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、計算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。高性能 PCB 銅箔將成為國內(nèi)銅箔企業(yè)競爭的下一個賽道。據(jù) CCFA 統(tǒng)計，截至2022年9月，國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)PCB銅箔新增產(chǎn)能22.5萬噸，PCB 銅箔市場的穩(wěn)定增長以及高端產(chǎn)品的盈利優(yōu)勢使得行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)速度加快。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢與投資咨詢報告》顯示：

電子銅箔行業(yè)前景投資

根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》(GB/T4754-2017)，PCB銅箔屬于“39計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”之“398電子元件及電子專用材料制造”之“3985電子專用材料制造”。其中，“3985電子專用材料制造”具體指：用于電子元器件、組件及系統(tǒng)制備的專用電子功能材料、互聯(lián)與封裝材料、工藝及輔助材料的制造，包括半導(dǎo)體材料、光電子材料、磁性材料、鋰電池材料、電子陶瓷材料、覆銅板及銅箔材料、電子化工材料等。根據(jù)中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引》(2012年修訂)行業(yè)目錄及分類原則，PCB銅箔所屬行業(yè)為“C39計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”。

PCB作為重要的電子元器件，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。受益于智能手機(jī)、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，PCB的需求持續(xù)增加，標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量始終處于增長狀態(tài)。

我國高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區(qū)進(jìn)口，我國內(nèi)資銅箔企業(yè)仍然無法滿足國內(nèi)市場對高端電子電路銅箔的需求，高端電子電路銅箔的國產(chǎn)化替代空間廣闊。

PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，為適應(yīng)下游通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲、新能源和智能駕駛、消費(fèi)電子等市場的發(fā)展，封裝基板、HDI以及多層板的高速、高頻率和高熱等應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大，進(jìn)而推動了標(biāo)準(zhǔn)銅箔的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，高抗高延、低輪廓銅箔等高性能電子銅箔產(chǎn)品成為發(fā)展趨勢。

在對CCL及PCB提出更低成本、更高質(zhì)量要求的同時，也對電子電路銅箔的低成本、高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面不斷提出更嚴(yán)格的要求，如當(dāng)前5G基站、數(shù)據(jù)中心建設(shè)將帶動高頻高速PCB用銅箔的需求，而充電樁及新能源汽車市場發(fā)展，則帶動大功率超厚銅箔需求增長。

在全球PCB產(chǎn)業(yè)增長趨勢帶動下，市場預(yù)計至2028年電子電路箔出貨量仍然會穩(wěn)定增長。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上看，全球PCB產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定增速，同時不斷向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的需求，這勢必將對電子電路銅箔的各項(xiàng)性能指標(biāo)提出更高的要求，市場對高性能銅箔的需求將持續(xù)擴(kuò)大。

電子銅箔行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

電子電路銅箔位于 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的上游，電子電路銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料(如黏合劑、功能填料等)等原材料經(jīng)制備形成覆銅板(CCL)，再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板(PCB)，被廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、計算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。電子電路銅箔的主要原材料為陰極銅加工成的銅線，更上游為銅礦開采與冶煉行業(yè)。

圖表：電子電路銅箔在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的位置

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

受益于下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，電子電路銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。電子銅箔在產(chǎn)品類型上升級換代，產(chǎn)品技術(shù)上向高性能化、特殊化轉(zhuǎn)型。高性能電子電路銅箔將成為市場發(fā)展熱點(diǎn)。受益于智能手機(jī)、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計算機(jī)、汽車電子 和消費(fèi)電子等已成為中國最主要的PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。行業(yè)報告對中國行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。

想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國電子銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢與投資咨詢報告》。

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