國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展研究 深圳芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

• 吳亞楠 2023年9月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1285 84
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未來中國芯片產(chǎn)業(yè)將深入推進(jìn)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，加強與高校、科研院所等合作，培養(yǎng)一批具有國際視野和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才。同時，完善人才激勵機制，吸引更多優(yōu)秀人才投身芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，芯片作為信息社會的核心組成部分，在全球范圍內(nèi)具備了戰(zhàn)略地位。然而，由于國際競爭的加劇和一系列技術(shù)封鎖等原因，中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨著國際圍堵的挑戰(zhàn)。

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國大陸集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降了 18.5%。進(jìn)口量從去年同期的 2796 億個下降至 2277 億個。

二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量為 2156.3 億個，下降了 34.4%，價值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進(jìn)口量為 2277.7 億個，下降了 18.5%，價值為 1.12 萬億元，下降 17.0%。

歐洲《芯片法案》正式生效

當(dāng)?shù)貢r間21日，歐洲《芯片法案》正式生效。當(dāng)天歐盟委員會發(fā)布的公告稱，該方案通過 “歐洲芯片計劃” 促進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，鼓勵公共和私營企業(yè)對芯片制造商及其供應(yīng)商的制造設(shè)施進(jìn)行投資。

在法案框架下，歐盟計劃在成員國和委員會之間建立協(xié)調(diào)機制，以加強成員國之間的合作，監(jiān)測芯片供應(yīng)，預(yù)估需求，并在必要時啟動應(yīng)急機制。公告說，歐洲在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)市場中所占的份額還不到 10%，并且嚴(yán)重依賴第三國供應(yīng)商。如果全球供應(yīng)鏈嚴(yán)重中斷，歐洲工業(yè)部門可能會在短時間內(nèi)耗盡，導(dǎo)致歐洲工業(yè)陷入停滯。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展研究

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

從技術(shù)水平來看，中國芯片產(chǎn)業(yè)在過去的幾年取得了長足的進(jìn)步。中國已經(jīng)具備了自主研發(fā)一系列芯片產(chǎn)品的能力，包括處理器、存儲器、傳感器等。一些產(chǎn)品在國內(nèi)市場表現(xiàn)出色，對國內(nèi)的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了積極的推動作用。

從生產(chǎn)能力角度看，中國芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)能力也在不斷增強。中國已經(jīng)建立了一批大型的芯片制造廠，如中芯國際、紫光集團(tuán)等，這些企業(yè)擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)。同時，中國也在加大對芯片制造工藝和質(zhì)量控制的投入，提高了外延硅片、封裝測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化水平。

芯片制造商核心競爭力是衡量當(dāng)代一國信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設(shè)計。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計，而芯片制造商設(shè)計離不開芯片設(shè)計軟件EDA。

根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2023年前五個月，中國大陸的集成電路產(chǎn)量增長了0.1%，達(dá)到了1401億個。

“十三五”期間的年均復(fù)合增長率達(dá)23.2%。我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復(fù)合增長率為12.6%。

雖然進(jìn)口的芯片數(shù)量總額下降，但是中國芯片的進(jìn)口數(shù)量比起以前還是有所增加，芯片市場正在逐漸回溫，然而就目前來看，中國的芯片產(chǎn)業(yè)還是面臨著許多的挑戰(zhàn)，提高本國的芯片產(chǎn)量，進(jìn)一步研發(fā)提升自給率才是發(fā)展的關(guān)鍵。

芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進(jìn)口率超90%，國內(nèi)芯片制造商市場基本被國外企業(yè)壟斷。

未來中國芯片產(chǎn)業(yè)將深入推進(jìn)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，加強與高校、科研院所等合作，培養(yǎng)一批具有國際視野和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才。同時，完善人才激勵機制，吸引更多優(yōu)秀人才投身芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

深圳芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出設(shè)計業(yè)一業(yè)獨大的現(xiàn)象。深圳是全國乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，也是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的集散應(yīng)用和設(shè)計中心。2022年，深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模為1608.9億元，同比下降4.8%，創(chuàng)近三年新低，其中設(shè)計業(yè)規(guī)模為1101.9億元，占比68.5%，封測業(yè)占比18.5%，晶圓制造業(yè)占比僅有1.8%。

受行業(yè)周期下滑的影響，2023年上半年，深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)營收約為750億元左右，下降6%左右。

半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設(shè)計、制造、封裝測試，以及相關(guān)原材料、生產(chǎn)設(shè)備和零部件等。深圳在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)居于龍頭地位，擁有包括華為海思、中興微電子以及匯頂科技在內(nèi)的眾多明星公司，但在芯片制造、封裝測試方面則相對薄弱。

目前，深圳只有中芯國際的8英寸和12英寸兩條生產(chǎn)線，以及方正微電子的兩條6英寸線和深愛半導(dǎo)體的三條5英寸線和一條6英寸線，且制造工藝先進(jìn)性不足。全國集成電路制造業(yè)大部分集中在長三角、京津環(huán)渤海地區(qū)。芯思想研究院發(fā)布的2021年中國大陸城市集成電路競爭力排行榜顯示，排名前三的分別是上海、北京、無錫，深圳排在第四位。

從歐美日韓等國家的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史來看，得制造者得天下，芯片制造強，則芯片工業(yè)恒強。因此，深圳急需加大對芯片制造的支持和投資力度，彌補制造產(chǎn)能缺口。最新公布的深圳2023年前8個月的外貿(mào)數(shù)據(jù)顯示，深圳正在成倍進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備，此舉背后便是深圳正掀起新一輪的集成電路生產(chǎn)線建設(shè)。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。芯片行業(yè)報告對中國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。

想了解關(guān)于更多芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。

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  2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告

  芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。芯片或稱微電路、微芯片、集成電路，在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式...

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