半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 吳亞楠 2023年3月12日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1089 69
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在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

半導(dǎo)體最常用于仿真電路或數(shù)字電路中，以控制、連接不同的電路元件，使得電路可以高效工作。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)我國(guó)的重要性不用多說(shuō),因受制于國(guó)外制裁、資金、人才等因素這幾年一直發(fā)展緩慢,隨著國(guó)家各類(lèi)扶持政策的出臺(tái)、國(guó)產(chǎn)化替代、國(guó)內(nèi)巨大的市場(chǎng)容量和空間,這里面蘊(yùn)含著巨大的投資機(jī)會(huì)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

隨著各國(guó)逐步解除疫情防控措施，新的供應(yīng)鏈生態(tài)正在形成，過(guò)去兩年因疫情防控造成的物流中斷和供應(yīng)鏈中斷問(wèn)題最終將得到解決。中國(guó)的疫情封鎖和電力短缺風(fēng)險(xiǎn)仍然存在，但隨著疫情控制措施的逐步放松，宏觀經(jīng)濟(jì)狀況可能會(huì)有所改善。

目前，半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應(yīng)用到的各類(lèi)材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純?cè)噭MP拋光液和濺射靶材等;封裝材料則指在晶圓封裝過(guò)程中所應(yīng)用到的各類(lèi)材料，包括引線(xiàn)框架、芯片粘貼結(jié)膜、鍵合金絲、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料和環(huán)氧膜塑料等。

在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

在中國(guó)制造的價(jià)值227億美元的集成電路中，中國(guó)本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國(guó)1,434億美元集成電路市場(chǎng)的5.9%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國(guó)有芯片制造廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余的芯片。

此前，紫光國(guó)微、法拉電子等16家企業(yè)股票為全流通股，股價(jià)相對(duì)穩(wěn)定，此外還有超聲電子、通富微電等35家企業(yè)流通市值占比高于90%，流動(dòng)性相對(duì)較好，中芯國(guó)際、晶豐明源等26家企業(yè)流通市值占比不足30%，其中復(fù)旦微電、盛美上海、格科微3家企業(yè)流通市值占比不足10%，其總市值均高于400億元，總市值排名均在前30。

2022年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)的外部環(huán)境和內(nèi)部條件發(fā)生了深刻變化。與此同時(shí)，貿(mào)易保護(hù)主義增加了市場(chǎng)的不確定性，令行業(yè)未來(lái)前景雪上加霜。

在當(dāng)前全球半導(dǎo)體需求疲軟、主動(dòng)去庫(kù)存的情況下，美國(guó)強(qiáng)推排他性的"芯片法案"，不僅導(dǎo)致其本土半導(dǎo)體制造商不得不加大投入，使得去庫(kù)存壓力增加，而且還導(dǎo)致全球半導(dǎo)體生產(chǎn)分工受阻，進(jìn)一步破壞全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為金屬、合金、陶瓷、樹(shù)脂、塑料、玻璃等原材料;中游為基體材料、制造材料和封裝材料,基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體。

產(chǎn)業(yè)鏈分布范圍應(yīng)該越大越好，最理想的狀態(tài)是在全球范圍內(nèi)配置資源和參與國(guó)際分工，這有利于發(fā)揮比較優(yōu)勢(shì)?，F(xiàn)在之所以強(qiáng)調(diào)國(guó)產(chǎn)化，除了經(jīng)濟(jì)因素，更因?yàn)槊绹?guó)為首的西方國(guó)家處處奉行遏止中國(guó)崛起的策略，刻意打壓中國(guó)的高科技產(chǎn)業(yè)，我國(guó)必須獨(dú)立發(fā)展科技能力，不得已才將分工范圍收縮到國(guó)內(nèi)。

半導(dǎo)體行業(yè)投資前景

2022年以來(lái)受益于全球數(shù)字化進(jìn)程加快，“新基建“以及“雙碳”目標(biāo)等因素對(duì)下游需求的持續(xù)拉動(dòng)，疊加國(guó)產(chǎn)替代的政策紅利，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展。從國(guó)際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)來(lái)看，各重要經(jīng)濟(jì)體已紛紛將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，半導(dǎo)體行業(yè)是少有幾個(gè)能經(jīng)受?chē)?guó)際經(jīng)濟(jì)不景氣考驗(yàn)的行業(yè)，未來(lái)國(guó)際經(jīng)濟(jì)即使疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)也依然能取得較大發(fā)展。

受益于下游的旺盛需求和國(guó)家的政策支持，國(guó)內(nèi)濺射靶材市場(chǎng)快速發(fā)展。2020 年 中國(guó)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模約 17 億元，同比增長(zhǎng) 12.9%。SEMI 預(yù)測(cè)， 2021-2026 年,我國(guó) 半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模將保持 10%-15%增長(zhǎng)率， 2026 年，我國(guó)半導(dǎo)體用靶材市場(chǎng)規(guī)模將 達(dá)到 33 億元。

半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了半導(dǎo)體市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或...

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