半導(dǎo)體材料行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì) 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)深度分析報(bào)告2023

• 劉明月 2023年3月7日 來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 1188 77
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半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)在哪?中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。

半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)在哪?中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，從的76億美元增長(zhǎng)至2020年的94億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球62座新投產(chǎn)的晶圓廠中有26座來(lái)自中國(guó)大陸，占比超過(guò)40%，成為增速最快的地區(qū)。第三代半導(dǎo)體是“超越摩爾定律”的重要發(fā)展內(nèi)容。與Si材料相比，第三代半導(dǎo)體材料擁有高頻、高功率、抗高溫、抗高輻射、光電性能優(yōu)異等特點(diǎn)，特別適合于制造微波射頻器件、光電子器件、電力電子器件，是未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。

隨著我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)107億美元。從區(qū)域結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體材料行業(yè)消費(fèi)市場(chǎng)。目前，中國(guó)市場(chǎng)占比達(dá)到34.4%。美國(guó)半導(dǎo)體、歐洲、日本和其他市場(chǎng)的份額分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

半導(dǎo)體材料行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì) 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)深度分析報(bào)告2023

全國(guó)各地都制定了相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，并提出了2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)。預(yù)估，到2025年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模(設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料)將高達(dá)4萬(wàn)億元。中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約119億美元。近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占全球份額持續(xù)增長(zhǎng)，由2010年10%上升至2021年19%。未來(lái)，預(yù)計(jì)一方面在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開(kāi)支加速增長(zhǎng)的背景下，材料需求有望加速增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體業(yè)績(jī)預(yù)告來(lái)看，多家頭部半導(dǎo)體上市公司去年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)。納芯微2月21日發(fā)布2022年度業(yè)績(jī)快報(bào)稱(chēng)，2022年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.33億元，同比增加4.21%。公司表示，受惠于汽車(chē)電子、光伏等下游應(yīng)用領(lǐng)域整體需求旺盛，各類(lèi)芯片產(chǎn)品銷(xiāo)售收入均保持較快增長(zhǎng);芯原股份業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)2022年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7340萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)452%。公司稱(chēng)，近年來(lái)半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4400億美元，同比增長(zhǎng)6.8%，以存儲(chǔ)器和專(zhuān)用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入景氣周期，其中增長(zhǎng)最大的是邏輯芯片(11.1%)，傳感器(10.7%)和存儲(chǔ)器(10.4%)。

在半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

隨著半導(dǎo)體材料企業(yè)、研究單位以及高校對(duì)各類(lèi)半導(dǎo)體材料技術(shù)的持續(xù)研發(fā)，半導(dǎo)體材料相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量整體呈現(xiàn)先增長(zhǎng)后下降的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)專(zhuān)利1399項(xiàng)。

目前，半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應(yīng)用到的各類(lèi)材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純?cè)噭?、CMP拋光液和濺射靶材等。

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

就全球半導(dǎo)體材料區(qū)域分布情況而言，中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸分別位列前二，分別占比22.9%和18.6%，雖然目前我國(guó)市場(chǎng)份額占比第二，但整體產(chǎn)品仍集中在中低端半導(dǎo)體材料，高端光刻膠、CMP拋光墊等仍發(fā)展較慢，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

中國(guó)新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬(wàn)家，與去年同期相比，同比增長(zhǎng)123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國(guó)新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬(wàn)家。近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為185.2億元。隨著半導(dǎo)體材料的不斷發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將超200億元。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料需求亦持續(xù)釋放，國(guó)內(nèi)廠商份額提升空間廣：硅片作為主要材料國(guó)產(chǎn)化率約20%，大尺寸硅片國(guó)產(chǎn)化率仍處低位，ArF 光刻膠僅南大光電通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證， EUV 光刻膠暫無(wú)國(guó)內(nèi)廠商可量產(chǎn)，其他如拋光材料、濕電子化學(xué)品等國(guó)產(chǎn)化率也較低，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

半導(dǎo)體材料行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向

未來(lái)三年，SiC材料將成為IGBT和MOSFET等大功率高頻功率半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)材料，被廣泛用于交流電機(jī)、變頻器、照明電路、牽引傳動(dòng)領(lǐng)域。預(yù)計(jì)到2022年SiC襯底市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9.54億元。未來(lái)隨著5G商用的擴(kuò)大，現(xiàn)行廠商將進(jìn)一步由原先的4G設(shè)備更新至5G。5G基地臺(tái)的布建密度更甚4G，而基地臺(tái)內(nèi)部使用的材料為GaN材料，預(yù)計(jì)到2022年GaN襯底市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5.67億元。

中研研究院出版的半導(dǎo)體材料行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資形勢(shì)分析

一、2023-2028年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資發(fā)展前景

二、2023-2028年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資發(fā)展焦點(diǎn)

三、2023-2028年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資發(fā)展弊端

四、2023-2028年半導(dǎo)體材料企業(yè)投資發(fā)展態(tài)勢(shì)

五、2023-2028年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資形勢(shì)預(yù)測(cè)

半導(dǎo)體材料行業(yè)報(bào)告根據(jù)行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)做出審慎分析與預(yù)測(cè)，是半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)、科研單位、銷(xiāo)售企業(yè)、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)當(dāng)前最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握市場(chǎng)機(jī)會(huì)，做出正確經(jīng)營(yíng)決策和明確企業(yè)發(fā)展方向不可多得的精品，也是業(yè)內(nèi)第一份對(duì)行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈以及行業(yè)重點(diǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)進(jìn)行全面系統(tǒng)分析的重量級(jí)報(bào)告。

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)調(diào)研如何?中研研究院對(duì)該行業(yè)作了詳盡深入的分析，更多行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2023-2028年半導(dǎo)體材料行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》。

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