全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)上升 中國(guó)半導(dǎo)體元件發(fā)展前景及市場(chǎng)需求分析

• 2022年3月15日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1430 94
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)不斷上升趨勢(shì)，半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的主要組成部分。近年來(lái)全球半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)不斷上升趨勢(shì)，2014 至 2020年全球半導(dǎo)體銷售額年復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.6%。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)上升?

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)不斷上升趨勢(shì)，半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的主要組成部分。近年來(lái)全球半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)不斷上升趨勢(shì)，2014 至 2020年全球半導(dǎo)體銷售額年復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.6%。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣呈現(xiàn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。

根據(jù)中研普華研究院報(bào)告《2022-2027年半導(dǎo)體元件市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究報(bào)告》顯示:

中國(guó)半導(dǎo)體元件發(fā)展前景及市場(chǎng)需求分析

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模較大，產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，技術(shù)門檻較高且應(yīng)用廣泛，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體 行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游半導(dǎo)體材料、中游半導(dǎo)體元件以及下游應(yīng)用領(lǐng)域。上游材料半導(dǎo)體材料是一類具有 半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間)、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

半導(dǎo)體行業(yè)還可分為多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過(guò)剩以及價(jià)格下降，存儲(chǔ)器市場(chǎng)波動(dòng)不斷，且這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場(chǎng)、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車市場(chǎng)疲軟，模擬集成電路市場(chǎng)也受到影響。另一方面，隨著智能手機(jī)中的相機(jī)數(shù)量不斷增加，光電子產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)出色。未來(lái)五年，邏輯集成電路和模擬集成電路領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持增長(zhǎng)，存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價(jià)。

半導(dǎo)體領(lǐng)域在2020年高歌猛進(jìn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過(guò)1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長(zhǎng)近4倍，這也是中國(guó)半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)有史以來(lái)投資額最多的一年。

2020年，中國(guó)共有32家半導(dǎo)體公司上市，這也是有史以來(lái)半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來(lái)看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

2019-2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)供需分析

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2018億塊，2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模為2613億塊，同比增速為29.48%。

圖表：2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為4943億塊，2020年中國(guó)半導(dǎo)體元件銷量規(guī)模為5346億塊，同比增速為8.14%。

第三代半導(dǎo)體材料是指以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AlN)為代 表的寬禁帶半導(dǎo)體材料，多在通信、新能源汽車、高鐵、衛(wèi)星通信、航空航天等場(chǎng)景中應(yīng)用，其中碳化硅、氮 化鎵的研究和發(fā)展較為成熟。

半導(dǎo)體元件行業(yè)報(bào)告對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體元件行業(yè)作了詳盡深入的分析，為半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)投資者尋找新的投資機(jī)會(huì)。為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解半導(dǎo)體元件行業(yè)未來(lái)將如何發(fā)展?請(qǐng)關(guān)注中研普華研究院報(bào)告《2022-2027年半導(dǎo)體元件市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究報(bào)告》。

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