深圳集成電路產(chǎn)業(yè)重點園區(qū)分布 深圳市集成電路發(fā)展現(xiàn)狀規(guī)劃分析

• 2021年12月8日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 284 11
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深圳集成電路產(chǎn)業(yè)重點聚焦設計環(huán)節(jié)，涉足一定的制造和封測環(huán)節(jié)，其設計環(huán)節(jié)主要依托南山高新區(qū)和深圳智谷，制造與封裝測試環(huán)節(jié)主要依托龍崗寶龍科技城、坪山第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地(核心區(qū))和寶安燕羅電子信息產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，形成“設計+制造封測”的全產(chǎn)業(yè)鏈空間布局結構

2022-2027深圳市集成電路發(fā)展現(xiàn)狀規(guī)劃分析

深圳市集成電路發(fā)展規(guī)劃是什么？深圳是中國集成電路產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心，集成電路設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平處于國內領先地位，設計業(yè)產(chǎn)值連續(xù)九年位居全國之首。發(fā)展集成電路，深圳要立足特色和優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，做好通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工職能、光電、醫(yī)療設備等產(chǎn)業(yè)存量的核心技術研發(fā)和升級。

去年下半年開始，芯片產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵。作為全球最大的集成電路市場，我國重點區(qū)域和企業(yè)龍頭也在加強布局。集成電路產(chǎn)業(yè)由上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造封測產(chǎn)業(yè)以及下游應用產(chǎn)業(yè)組成。上游主要是原材料、生產(chǎn)設備和電路設計，原材料包括芯片制造材料和封裝材料等;中游可以分為芯片制造和封裝測試兩個環(huán)節(jié);下游為集成電路在各個行業(yè)中的應用，包括物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G及人工智能等。

《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2021-2025年)》提出，十四五期間，廣東將實施高端封裝測試趕超工程，大力發(fā)展晶圓級、系統(tǒng)級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空等先進封裝技術，以及脈沖序列測試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術，做大做強高端封裝測試業(yè)。

目前，國內集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

深圳集成電路產(chǎn)業(yè)重點園區(qū)分布

深圳集成電路產(chǎn)業(yè)重點聚焦設計環(huán)節(jié)，涉足一定的制造和封測環(huán)節(jié)，其設計環(huán)節(jié)主要依托南山高新區(qū)和深圳智谷，制造與封裝測試環(huán)節(jié)主要依托龍崗寶龍科技城、坪山第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地(核心區(qū))和寶安燕羅電子信息產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，形成“設計+制造封測”的全產(chǎn)業(yè)鏈空間布局結構。其中，龍崗寶龍科技城產(chǎn)業(yè)基礎較好，集聚了一批代表性企業(yè)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的重點布局區(qū)域。

近年來，深圳市政府相繼出臺了《深圳市關于進一步加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的實施方案》、《深圳市進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2023年)》、《關于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》等多項支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。據(jù)深圳集成電路基地和深圳市半導體行業(yè)協(xié)會不完全統(tǒng)計顯示，截至2020年底，深圳已有362家集成電路企業(yè)，其中設計企業(yè)占比高達72.9%達264家(比2019年增加84家)，制造企業(yè)僅有3家，占比0.8%，封測企業(yè)42家，占比11.6%，設備企業(yè)45家，占比12.4%，材料企業(yè)8家，占比2.2%。

世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)預測，今年全球半導體銷售預計將爆增25.1%，達到5510億美元。2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售8848億元，同比增長17.0%，其中設計業(yè)銷售同比增長23.3%，達3778.4億元，制造業(yè)銷售收入同比增長19.1%達到2560.1億元，封測業(yè)銷售收入為2509.5億元。進口集成電路金額3500.4億美元，出口金額1166億美元，分別同比增長14.6%和14.8%。

本報告對我國深圳市集成電路行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了國內外深圳市集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了深圳市集成電路行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報告對于深圳市集成電路產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、行業(yè)管理部門以及擬進入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價值，對于研究我國深圳市集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運營效率、促進企業(yè)的發(fā)展壯大有學術和實踐的雙重意義。

想了解更多關于深圳市集成電路行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點擊查看中研普華研究院《2022-2027年中國深圳市集成電路行業(yè)市場調查分析及發(fā)展前景預測研究報告》。

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