光刻機行業(yè)現(xiàn)狀分析以及行業(yè)前景分析

• 2021年12月6日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網 397 19
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光刻機是芯片制造的核心設備之一，廣義的光刻機包括用于生產芯片的光刻機、用于封裝的光刻機、用于LED制造領域的投影光刻機。光刻機被業(yè)界譽為集成電路產業(yè)皇冠上的明珠，研發(fā)的技術門檻和資金門檻非常高。目前是中國在半導體設備制造上的最大短板。

光刻機是芯片制造的核心設備之一，廣義的光刻機包括用于生產芯片的光刻機、用于封裝的光刻機、用于LED制造領域的投影光刻機。光刻機被業(yè)界譽為集成電路產業(yè)皇冠上的明珠，研發(fā)的技術門檻和資金門檻非常高。目前是中國在半導體設備制造上的最大短板。

光刻機分為三類：一是主要用于生產芯片的光刻機;二是用于封裝的光刻機;三是用于LED制造領域的投影光刻機。其中用于生產芯片的光刻機涉及眾多世界先進技術，中國光刻機與國外頂尖光刻機存在的差距比較明顯。

據(jù)中研產業(yè)研究院報告《2022版光刻機項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告》分析

數(shù)據(jù)顯示，2019年全球IC前道光刻機銷售數(shù)量為359臺，其中主要為I-line光刻機、KrF光刻機和ArFi光刻機;2009年至2019年光刻機銷售數(shù)量復合增長率為9.57%。隨著IC制程不斷向前推進，IC元件將更加復雜，平均所需的曝光層數(shù)不斷增多，這將驅動光刻機需求的增長。未來EUV光刻機將主要應用在關鍵層曝光，銷售量占比將有望提升;ArFi光刻機將主要應用在次關鍵層曝光，KrF和ArF光刻機則將主要應用在非關鍵層曝光，銷售量將保持相對穩(wěn)定;而I-line光刻機在存儲芯片的非關鍵層曝光中還有廣泛的應用，但在28nm以下節(jié)點的邏輯芯片非關鍵層曝光中的應用則將逐漸減少。

光刻機行業(yè)現(xiàn)狀分析

從政策環(huán)境上來看，我國對于光刻機行業(yè)較為重視。其主要表現(xiàn)在對于整個IC產業(yè)鏈企業(yè)的政策優(yōu)待以及對于半導體設備行業(yè)的相關規(guī)劃與推動。其主要表現(xiàn)在資金方面的補助和人才方面的培養(yǎng)，以及進出口，投融資方面的政策扶持。

在各項政策中較為突出的是《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》項目(02專項)，其以專項的形式組織了一批國內光刻機企業(yè)進行了一系列重點工藝和技術的攻關，有效促進了我國光刻機行業(yè)的發(fā)展。

ASML、佳能以及尼康是光刻機主要供應商,其中ASML在高端市場一家獨大并且壟斷EUV光刻機。從光刻機總體出貨量來看(含非IC前道光刻機),目前全球光刻機出貨量99%集中在ASML,尼康和佳能。其中ASML份額最高,達到67.3%,且壟斷了高端EUV光刻機市場。ASML技術先進離不開高投入,其研發(fā)費用率始終維持在15%-20%,遠高于Nikon和Canon。

目前，中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國大陸技術最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，中芯國際推出中國最先進24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，是國內第一家實現(xiàn)14納米FinFET量產的晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術的最先進水平。

上海微電子裝備(集團)股份有限公司(簡稱SMEE)成立于2002年，主要致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設計、制造、銷售及技術服務。公司設備廣泛應用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造領域。官方公告將在2021-2022年交付第一臺28nm制程工藝中國沉浸式光刻機，中國光刻機將從90nm一舉突破28nm工藝。

近年來，隨著國家加大半導體領域的投入，我國半導體設備采購額逐年增加。2018年中國大陸半導體設備市場規(guī)模達131.10億美元，同比增長59.30%，高于全球半導體設備市場規(guī)模同比增長率13.97%，中國大陸成為半導體設備市場規(guī)模增長最快的地區(qū)。此外，隨著中國大陸晶圓產能的建設和擴產，中國將成為全球晶圓產能增長的重心，這將帶動國產半導體設備的需求增長，為國產光刻機的發(fā)展提供了良好的機遇。

想要了解更多光刻機行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2022版光刻機項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告》。

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