我國(guó)正全方位促進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化 2021-2025全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及投資趨勢(shì)調(diào)研分析

• 2021年7月6日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 862 53
• 繁體

今年年初，我國(guó)就將“集成電路學(xué)科與工程”正式設(shè)置為一級(jí)學(xué)科，鼓勵(lì)各大高校設(shè)立相關(guān)學(xué)院、學(xué)科;率先響應(yīng)號(hào)召的是清華大學(xué)，今年4月，該校宣布正式成立“芯片學(xué)院”。業(yè)界分析指出，隨著集成電路教學(xué)計(jì)劃的實(shí)施和推廣，未來(lái)我國(guó)將產(chǎn)生一大批芯片人才，為芯片自給率的

六部門(mén)明確未來(lái)將加大集成電路等的攻關(guān)

7月2日，我國(guó)工信部、證監(jiān)會(huì)等六大部門(mén)聯(lián)合印發(fā)的一項(xiàng)“指導(dǎo)意見(jiàn)”文件中明確指出，為了加快培育優(yōu)質(zhì)制造企業(yè)，未來(lái)將加大對(duì)基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、高端儀器設(shè)備、集成電路等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備的攻關(guān)和示范應(yīng)用。我國(guó)制造業(yè)的長(zhǎng)板優(yōu)勢(shì)將被做強(qiáng)，短板弱項(xiàng)將被補(bǔ)齊，優(yōu)質(zhì)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈中自主可控的中堅(jiān)作用也將大大增強(qiáng)，在此基礎(chǔ)上，相關(guān)行業(yè)的穩(wěn)定性和競(jìng)爭(zhēng)力都將大幅提升。

我國(guó)正全方位促進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化

7月5日的市場(chǎng)消息，國(guó)家大基金二期已向A股芯片設(shè)備龍頭中微公司的定增項(xiàng)目投資了25億元人民幣(下同);據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)家大基金二期公開(kāi)投資的項(xiàng)目已超過(guò)10個(gè)，投資金額超過(guò)300億元。

市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在截至今年6月的近一年間，國(guó)內(nèi)已有534家半導(dǎo)體企業(yè)獲得融資，融資總金額達(dá)到1526億元。

至于人才層面，今年年初，我國(guó)就將“集成電路學(xué)科與工程”正式設(shè)置為一級(jí)學(xué)科，鼓勵(lì)各大高校設(shè)立相關(guān)學(xué)院、學(xué)科;率先響應(yīng)號(hào)召的是清華大學(xué)，今年4月，該校宣布正式成立“芯片學(xué)院”。業(yè)界分析指出，隨著集成電路教學(xué)計(jì)劃的實(shí)施和推廣，未來(lái)我國(guó)將產(chǎn)生一大批芯片人才，為芯片自給率的提高做出貢獻(xiàn)。

力爭(zhēng)到2025年廈門(mén)集成電路產(chǎn)值超千億元

數(shù)據(jù)，2020年，廈門(mén)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)完成產(chǎn)值436億元，其中集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值266億元，實(shí)現(xiàn)超過(guò)10%的快速增長(zhǎng)，到2025年廈門(mén)市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將有望突破1000億元。2020年，海滄集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)企業(yè)總營(yíng)收突破8億元，同比增長(zhǎng)460%;2021年園區(qū)企業(yè)總營(yíng)收預(yù)計(jì)將提升至40億~50億元，可望實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。力爭(zhēng)到2025年，海滄集成電路總產(chǎn)值不低于500億元，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超1000億元。

作為廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)重要承載地，海滄積極響應(yīng)國(guó)家發(fā)展布局，高起點(diǎn)、高標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃和發(fā)展以集成電路為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，經(jīng)過(guò)4年多努力，初步形成以特色工藝技術(shù)路線為主的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，完成了從“0到1”的跨越，在國(guó)家打造世界級(jí)產(chǎn)業(yè)集群中占據(jù)一席之地。

全球集成電路行業(yè)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

近年來(lái)，世界集成電路的市場(chǎng)重心已從歐美轉(zhuǎn)向亞太地區(qū)。目前，全球集成電路市場(chǎng)主要由美國(guó)、韓國(guó)、日本以 及中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)所占據(jù)，根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球前十大集成電路 廠商中，6 家為美國(guó)企業(yè)、2 家為韓國(guó)企業(yè)、1 家為日本企業(yè)，1 家中國(guó)臺(tái)灣企 業(yè)。

進(jìn)入 21 世紀(jì)后，亞太地區(qū)的經(jīng)濟(jì)水平快速發(fā)展，居民消費(fèi)能力進(jìn)一步提升，對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求增加，因此世界集成電路市場(chǎng)重心也轉(zhuǎn)移至亞太地區(qū)。2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中，制造環(huán)節(jié)占比58%，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比26%， 封測(cè)環(huán)節(jié)占比 16%。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子、智能手機(jī)、智能穿戴、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)及安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域需求不斷增長(zhǎng)，全球集成電路 產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展。

伴隨 2020 年 5G 建設(shè)的快速發(fā)展、可穿戴設(shè)備及云服務(wù)器市場(chǎng)的 穩(wěn)健成長(zhǎng)，全球集成電路行業(yè)收入較 2019 年有所增長(zhǎng)。預(yù)計(jì) 2021 年全球集成 電路行業(yè)將持續(xù)保持復(fù)蘇勢(shì)頭，至 2025 年全球集成電路行業(yè)將保持穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

圖表：2017-2019年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

2017到2019年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%

集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化競(jìng)爭(zhēng)力仍待加強(qiáng)

集成電路是我國(guó)人工智能、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等科技領(lǐng)域發(fā)展的重要零部件,只有在集成電路領(lǐng)域技術(shù)趨于成熟,我國(guó)才能在科技方面不受制于人,足以見(jiàn)得集成電路對(duì)于我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要性。

“十三五”期間，中國(guó)積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)集成電路進(jìn)口總額為3500.4億美元，按照2020年的平均匯率計(jì)算，約合人民幣2.41萬(wàn)億元，出口總額為1166億美元，約合人民幣8042億元?？梢钥闯?，進(jìn)口額約為出口額的3倍，芯片國(guó)產(chǎn)化仍需繼續(xù)努力。

集成電路行業(yè)研究報(bào)告在總結(jié)中國(guó)行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。未來(lái)集成電路行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2025年版集成電路行業(yè)兼并重組機(jī)會(huì)研究及決策咨詢報(bào)告》。

相關(guān)推薦：

2021-2025年版半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報(bào)告

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2025年版集成電路行業(yè)兼并重組機(jī)會(huì)研究及決策咨詢報(bào)告

  企業(yè)并購(gòu)包括兼并與收購(gòu)。公司兼并是指經(jīng)由轉(zhuǎn)移公司所有權(quán)的形式，一家或多家公司的全部資產(chǎn)與責(zé)任不需經(jīng)過(guò)清算都轉(zhuǎn)移為另一公司所有，而接受全部資產(chǎn)與責(zé)任的另一公司仍然完全以自身名義繼續(xù)運(yùn)...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡